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1.差異分析, 產出Individual Study Plan 2.定義PROD (BU3/QRENG PIE) 3.產出稽核資料及稽核AR處置 4.規劃ECM (BU PIE) 5.Driving 產品良率提升

1.製程開發執行, 新技術開發之時程掌控，以符合製程整合新製程開發之需求，提高客戶之滿意度 2.開發模組製程, 使先進製程良率達到量產需求 3.維持製程穩定度, 降低製程缺陷數目及提高機台妥善率 4.線上異常處理及後續成效追蹤 5.建立標準規範(SOP)，改善現行系統漏洞 6.突破性製程研發改善，提高公司競爭力

• 負責廠務系統穩定運行，落實 SOP/OCAP 標準化作業，達成設備運轉供給完善率100％ • 設備及系統故障之處理，執行緊急應變與 RCA 真因分析，改善對策執行與追蹤 • 能源管理與成本優化，推動節能與 TQM 管制方案，運轉成本管控達成率 100％ 機電 1.負責電力二次配、負載表建立及圖檔資料更新維護 2.執行電力機電 IP 專案計畫，負責系統運作紀錄管理與提報 水務 1.負責超純水與回收水系統穩定供應，確保水質符合製程規範與法規 2.負責水處理擴建工程進度管控，並執行各項水務優化與成本節約專案 空調 1.執行氣側設備日常維護保養、修繕及無塵室環境管理 2.推動系統可靠度改善與自動化專案，穩定溫濕度與壓差等關鍵參數 •Responsible for the stable operation of facility systems; implement SOP/OCAP standardized procedures to achieve 100％ equipment supply availability. •Handle equipment and system abnormalities; execute emergency response and root cause analysis, and formulate track preventive measures to avoid recurrence. •Energy management and cost optimization; drive energy-saving initiatives and TQM control schemes to achieve a 100％ target rate in operational cost control. Electrical System 1. Responsible for electricity secondary distribution, load list establishment, and maintenance of drawings data. 2. Execute electrical IP projects and manage system operational records and reporting. Water System 1. Ensure stable supply of Ultra-Pure Water and reclaimed water systems, maintaining water quality in compliance with specifications and regulations. 2. Oversee water treatment expansion project schedules and implement water optimization and cost-saving initiatives. HVAC System 1. Execute routine maintenance, repairs for air-side equipment, and cleanroom environmental management. 2. Drive system reliability improvements and automation projects to stabilize key parameters such as temperature, humidity, and differential pressure.

1、主導產線自動化系統（如 MES、自動化數據追蹤）的評估、導入與優化 2、將製程知識結合系統開發，提升生產效率並達成良率目標 3、跨部門協調 IT、設備與生產單位，確保自動化專案能精準執行 4、提供具前瞻性的系統解決方案與流程再造建議

進行 RFIC 射頻電路架構評估、模擬與設計；配合公司量測部門進行量測；配合公司元件部門進行整合性設計。 1. 評估符合計畫需求之前瞻化合物半導體製程，並開發對應之設計流程與參考範例； 2. 進行 V 頻段與 W 頻段之射頻前端模組 (FEM) 電路評估、設計與量測，包含功率放大器、低雜訊放大器與開關器； 3. 對外與跨部門服務項目規格溝通； 4. 主管交辦事項。

1. FIB設備操作 2. 提供客退/客訴品及廠內製程FA異常分析 3. 提升FA分析數據品質 4. 撰寫相關SOP 5. 先進製程/半導體結構分析 6. 具備FA設備儀器使用經驗 (SEM, FESEM, EDS, Section, Curve tracer, X ray...)

需熟悉Flip Chip 之材料、結構、製程： 具有Flux(助焊機) / Flip Chip Bonding(FCB)、TIM(散熱膠) / Heat Sink(HS)經驗。 (製程、整合、RD、Design皆可) 1.新材料選用與導入評估、驗證、及製程改善 2.專案管理執行與規劃