轉職熱搜工作

1.展機失敗調查 / 處置 2.Process與M/C alarm調查 / 診斷 / 處置 3.製程能力提升 Fan out (參數 / 機台 / Tooling)

1.CZ-Tooling 準備，工程批下線，異常監控反應/處置 2.NPI-TRA-差異分析 3.規劃Qual. Plan，產出 Qual. report 4.規劃 PRU Plan 5.產出稽核資料及稽核AR處置

我們是一家專注於半導體相關產品的開發與設計的公司，致力於提供最佳解決方案給我們的客戶。公司主要提供半導體製程設備服務與技術支持，專注於幫助客戶優化生產效率與提升產品品質。 工作內容： 1. 負責工業現場的管路規劃、配置和安裝，包含水管、氣體管路及化學系統等。 2. 根據半導體設備要求進行管線測量、切割及焊接工作，確保精準度。 3. 協助客戶廠區內半導體製程設備的管路系統設計、檢修及保養。 4. 解讀施工圖紙，進行配管施工規劃，掌握相關規範及技能。 5. 按照工程進度進行施工，確保系統安裝符合設計需求。 6. 定期進行設備和管路檢視，按需執行維修與改進。 7. 主管交辦的其他臨時工作及專案協助。 8. 確保所有施工符合安全規範，並遵循公司品質管理標準。 我們期待熱愛技術、富有責任感並對半導體產業充滿熱情的你加入我們！如果你希望在先進產業中實現技術突破，請立即投遞履歷。我們誠摯期待您的加入，共同成就卓越！

1. 參與2.5D/3D封裝技術、TSV、TGV與封裝後段等製程開發。 2. 執行晶片/晶圓製程整合，進行跨模組流程(蝕刻、鍍膜、切割、封裝測試)串接與最佳化。 3. 建立異質整合驗證平台，進行材料、製程與電性評估。 4. 進行先進封裝相關技術推廣，協助學研單位進行概念驗證與技術落地。 5. 其他臨時交辦事項。

1. 負責單站模組（如鍍膜、封裝鍵合、研磨、清洗等）製程條件設定、參數優化與良率提升。 2. 參與2.5D/3D IC、TSV/TGV、微凸塊、Hybrid Bonding等製程整合與驗證。 3. 跨模組團隊協作，完成製程鏈結與驗證。 4. 協助撰寫標準作業流程（SOP）、技術手冊、專案簡報與學術合作支援。

1. 堆疊通道元件(NSFET, CFET, etc.)技術開發及相關製程平台建立。 2. 用於2奈米技術節點以下之晶背供電(BS-PDN)製程技術開發與平台建立。 3. 其他主管交辦事項。

1.為輪班工程師, 執行薄膜製程所定之標準程序工作，與交接事項，以維持薄膜製程課的正常運作 2.依標準程序對異常產品/異常狀況的處理 3.機台日管指標維持 4.具SPC 基本概念 5.重大異常緊急通報 6.製程人員專業技術提升