轉職熱搜工作

1.運用製程設備專業知識及統計分析手法針對工廠設備相關資料(FDC,Inline monitor..)加以解析，進而達到降低機台異常，改善機台能力，增加工廠生產效率 2.成本降低 3.異常問題解析 4.專案領導及協調 5.當責性 6.創新分析方法

一、新製程研發。 二、新型材料測試。 三、製程良率監控與提升。 四、製程異常分析與解決。 五、提升產品規格。 六、產品開發。 七、產品生產。 八、主管交代事項。

【工作內容】 1. 製程作業流程/環境6S稽核 2. 改善事項追蹤 3. 內部作業改善 4. 統計製程管制 4. 專案規劃執行 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

This role will lead the Package Design Project with R&D team members and deliver advanced and innovative packaging resolutions to clients. (Flip-Chip) 1.Package RFQ and structure & BOM selection. 2.Direct material evaluation and survey. 3.FA and Reverse Engineering. 4.Package design rule maintain & update. 5.Advance products design / NPI projects development. 6.Research & setup package roadmap / material roadmap.

《職缺一》測試設備開發工程師 1. 測試新機、新製程導入 2. 專案/異常分析 《職缺二》測試產品工程師 1. 電性分析、RF S參數分析等相關良率改善活動 2. Probe card驗證 3. 問題分析與解決、改善之相關活動 《職缺三》測試程式工程師 1. 測試程式開發 2. 測試效率提升 3. 產品異常分析 ※投遞前請確認是否符合114年度研發替代役資格※

1.專案開發時程與預算規畫 2.SOW/TTS、TRA收集與彙整、產出DOE計畫(PKG level)、模擬回饋分析 3.DOE Plan規劃、Re-TRA 4.Qual Plan規劃、結案報告(產品/製程/RT/DPA)、PTR 5.其他上級交辦事項

1.新產品開發導入 2.客訴處理 3.客戶稽核應對 4.客戶特殊需求support 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

1. 為對應客戶之工程需求窗口 2. 執行廠內工程整合專案 3. 整合廠內資源，進行客戶新產品、新型號導入 4. 與業務合作拓展新客戶與新技術 ※依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。