轉職熱搜工作

1. 處理、分析及規範制定生產流程異常 2. 驗證產品導入量產與改善製程 3. 管理、執行與規畫專案 4. 客戶服務、技術支援 5. 無相關經驗可

1. 新產品導入風險評估及改善。 2. 封裝材料與基板關鍵因子驗證手法建立。 3. 封裝材料供應商製程能力評估。 4. 管理原物料品質，並使用品管手法改善原物料品質異常事件。 5. 稽核供應商，確保供貨品質穩定。 6. 熟悉封裝材料相關開發經驗尤佳。

1.負責新產品沖壓模具開發 2.參與產品開發階段的 DFM 評估，提供設計優化建議 3.模具開發之零件發包流程掌控 4.主導試模流程，針對各項問題提出改善對策 5.現有模具的維護優化與設變管理 6.沖壓現場模具緊急維修 7.主管交辦

1. 針對新材料、新製程及Roadmap評估及開發，並熟悉傳統封裝、先進封裝與矽光子學理。 2. APQP導入流程 3. 先進封裝及矽光子問題分析與解決對策提供，熟悉實驗室材料分析機台與工具 4. 供應商Audit/AR改善並與供應商協同開發 5. 具備跨部門溝通協調與對客戶簡報能力

1. 針對新材料、新製程及Roadmap評估及開發，並熟悉傳統封裝與先進封裝使用之金屬冶金材料學理 2. 熟悉APQP導入流程 3. 金屬冶金材料問題分析與解決對策提供，熟悉實驗室材料分析機台與工具 4. 供應商Audit/AR改善並與供應商協同開發 5. 具備跨部門溝通協調與對客戶簡報能力

▼封裝領導廠▼AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 1.製程參數調整優化 2.製程異常問題分析及改善 3.新程式建立和機台fanout 4.工程批生產 5.扣留材料處置和放行 *能長期配合加班 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 1.製程參數調整優化 2.製程異常問題分析及改善 3.新程式建立和機台fanout 4.工程批生產 5.扣留材料處置和放行 *固定夜班12H做二休二 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

1. 針對新材料、新製程及Roadmap評估及開發，並熟悉傳統封裝與先進封裝使用之有機高分子學理 2. 熟悉APQP導入流程 3. 高分子有機材料問題分析與解決對策提供，熟悉實驗室材料分析機台與工具 4. 供應商Audit/AR改善並與供應商協同開發 5. 具備跨部門溝通協調與對客戶簡報能力

1. 人員訓練管理(新人、OJT、訓練部課程、內部訓練課程、OP SOP動作確保) 2.人員紀律管理、人員出缺勤掌控(加班,離職,請假,排休) 3. 機台調配、人機料安排、物料需求及成本管理_ 4. 產品異常管理 5. WIP 管理(帳料相符、Hot Lot)、製程管理(SPC,ECN,TECN,SOP) 6. 生產事項落實執行 7.須配合四班二輪(早晚班、12小時、作二休二) 薪資條件： 工作20天(含5天加班天) 早班50,000~60,000元(含早班津貼及加班費) 夜班65,000~70,000元(含晚班津貼及加班費) 應徵方式： 活動時間：AM 9:00~PM:14:00 活動地點：高雄市岡山區岡山國民小學(岡山區柳橋東路36號) 當天請攜帶履歷、自傳、畢業證書前往活動會場