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1.Risk level確認、產出DOE計劃與依DOE結果, 產出BKM,規劃新設備(客戶consign)導入。 2.Risk level 確認與產出DOE計劃。 3.問題分析與解決。 4.BKM更新(IE,IT,IM,IP,IO Table)。 5.Trouble Shooting Guide建立。

R&D Pilot Line Fab • Updating the Fab engineers on customer issues and technology needs. • Supporting root cause defect and unique fail mode analysis. Process Integration • Delivering advanced technology to meet future product nodes. • Developing recipes to meet structural & electrical requirements. • Managing wafers though Wet&Dry etch levels in support of special requirements. Other Process Areas • Working in cross-functional teams to jointly develop device structures. • Supporting cross-functional failure analysis and yield improvement. Wet or Dry Etch peers • Maintaining or developing expertise in multiple process, hardware, or technology areas. • Serving as a resource for peers in recipe & process development. Qualifications: • Understanding in: Transport phenomena, Electromagnetics, Atomic/Molecular physics, and Surface phenomena • Solid trouble shooting, experimental design and data analysis skills • Strong computer skills, including MS Office • Basic understanding of wet process /plasma etching • Understanding in the principles of wet etch or dry etch processing • Rudimentary understanding of process control and Statistical Process Control (SPC) Education/Experience: MS/PhD in Electrical Engineering, Mechanical Engineering, Materials Science, Chemical Engineering, Chemistry, Physics 『具工作經驗者，薪資另議』

【工作內容】 1.具TSV相關之蝕刻、薄膜沉積、電鍍、化學機械平坦化(CMP)製程或設備經驗 2.5D/3D封裝技術、TSV、TGV與封裝後段等製程評估 3.晶圓/晶片/封裝製程異質整合開發 4.具封裝產品開發經驗，熟悉半導體封裝製程 5.具系統級封裝經驗為佳 6.具扇形封裝經驗後段經驗- SMT 製程、 Molding 製程、 SiP 製程相關站點 7.新產品製程評估與開發 8.NPI良率改善與生產力提高 9.具DOE實驗規劃能力 【工作班制】 ．班別：週一至週五，週休二日 ．時間：08:30-17:30 【工作地區】 湖口光復廠：新竹縣湖口鄉光復路12號 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

【工作內容】 一、輪班人員： ．電鍍藥液取樣/分析/添加/監控、分析機台操作 ．藥水比對分析、委託分析 ．換藥/新建電鍍鍍液 ．異常情況處置 ※ 無經驗可，提供完整在職訓練 二、常日班人員： ．電鍍製程開發及維護 ． 新產品及設備開發 ．異常原因分析及對策 ．新藥水開發及維護 ．主管交辦事項 【工作班制】 一、輪班制 ．班別：作三休三 OR 作四休二 ．時間：日班07:20-19:20／夜班19:20-07:20（實際工時10小時，休息2小時） ．輪調：每3個月日夜輪調一次 二、常日班 ．班別：週一至週五，週休二日 ．時間：08:30-17:30 【工作地區】 湖口光復廠：新竹縣湖口鄉光復路12號 【薪資說明】 ．依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 ．輪班人員之輪班津貼&班制津貼另計

1. 雷射源（如光纖雷射、CO2雷射、固態雷射等）性能評估與選型。 2. 設計光學鏡組（聚焦鏡、掃描振鏡、光學濾波器等）在雷射加工應用。 3. 整合雷射源與光學系統，並設計穩定的光路架構以滿足加工需求。 4. 分析與改善雷射參數（脈衝、能量、波長等）對複合材料（如碳纖維、玻璃纖維、金屬基材等）的切割和鑽孔效果。 5. 協助自動化控制系統與機械結構的整合，開發高精度雷射機台。 6. 解決研發及製程中相關的技術問題，確保設備的可靠性與穩定性。

1.CoWoS large FCBGA製程導入評估、驗證及製程改善及tooling 設計經驗。 2.負責FCB/TCB 相關製程及flux材料開發，或heat sink, ball mount 相關製程及 thermal conductive material 材料開發。 3.專案執行與規劃。

1.FMCS系統工程,具整合/查修/維護能力 2.具備廠務監控系統工程及管理實務 3.負責戰情室看板建置及能源管理系統概念 4.需有5年以上半導體相關產業運轉管理實務經驗 5.有工程或建廠經驗者佳

1. 進行成熟(CMOS平面)製程/III-V族製程full custom設計環境技術服務。 2. 進行成熟(CMOS平面)製程/III-V族製程晶片實作/下線服務相關作業。 3. 協助FinFET製程full custom設計技術開發。 4. 協助寒暑假課程、IC設計競賽、IC技能檢定相關作業。 6. 執行主管交辦任務。