轉職熱搜工作

此角色需與多單位協作支援整體運作，適合能在制度與流程中溝通協調、為系統穩定提供支持的人。 1.CZ-Tooling 準備，工程批下線，異常監控反應/處置 2.NPI-TRA-差異分析 3.規劃Qual. Plan，產出 Qual. report 4.規劃 PRU Plan 5.產出稽核資料及稽核AR處置

此角色需配合現場節奏與班別制度運作，適合能在穩定流程與清楚規範下，踏實執行並累積專業價值的人 1. FAI Lot : 參數正確性確認.(PPID上傳)與Post Value 資料檢定Vs Platform 標準 2. CZ Lot:承接DOE Plan並執行(參數or Jig 變更) & Post Value資料收集 3. On site check Post value 檢定 vs BKM 4. 改(修)機品質Buy off 5. 異常處理 - DRB Process mapping 分析 6. ECM(改善) - 製程能力提升 - Fan out 結果資料收集

1.製程技術與新產品開發、量產導入 2.監控製程品質及良率改善 3.製程能力提昇、測試實驗規劃與結果分析 4.降低生產成本，優化製程品質及參數 5.遵守SOP流程，處理及排除異常 ––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––- *理工相關科系畢 *積極主動、邏輯清晰能力佳 *具備溝通協調能力佳 *無經驗可 ☆到職滿6個月，留任獎金最高20400元☆ ★ 提供汽/機車停車場 ★ 提供完善新人職前教育訓練課程，歡迎無經驗者加入 ★ 提供冷氣員工宿舍

1.半導體材料生產製程管理與操作。 2.化學品原料管理。 3.撰寫生產報告。 4.製程改善。 5.主管交辦工作。 6.需配合輪班、加班。

1. 執行並監控品質控制作業，分析製程數據並提出改進建議 2. 管理與維護產品製造品質規劃並執行有效的標準計畫 3. 主導生產效率提升品質，帶領團隊實現生產目標並流暢生產流程 4. 負責團隊領導與人員培訓，促進員工技能提升與團隊協作 5. 規劃人員配置，異常處理分析

(1)DOE計畫與執行 (2)彙報客戶工程進度 (3)執行ECR/PCN (4)導入與評審外來文件 (5)工程進度追蹤/釐清異常Case

1.DOE計畫與執行。 2.彙報客戶工程進度。 3.執行ECR/PCN。 4.導入與評審外來文件。 5.工程進度追蹤/釐清異常Case 。

1.修訂規範文件 2.負責新進員工訓練 / 定期員工回訓 3.評鑑專有技能修訂/訓練教材增刪修 4.執行新人面試/定期訪談新人 5.執行工廠巡檢稽核, 配合客戶年度稽核 / ARR audit。

1. 負責半導體封裝材料、高頻／高速 CCL（銅箔基板）之進料、製程及成品檢驗與驗證 2. 操作實驗室壓合設備，進行 Prepreg 膠片壓板製程模擬與樣品製備 3. 熟練操作熱分析儀器（DSC、TGA、TMA、DMA）、流變儀等材料性質分析儀器，進行材料基本物性與熱性質檢驗 4. 負責高頻電性（Dk/Df）、機械性質（如 Peel Strength 剝離強度）及信賴性實驗 5. 數據分析、異常報告撰寫，並協助與研發（R&D）或製程部門討論改善方案 6. 儀器設備之日常保養、校正管理及標準作業程序（SOP）管理

1.程式Remote與Shmoo/Pinmargin抓取，並確保其安全性 2.PDM文件佈署 3.驗收LB/PC/BI板 4.暫扣批解析與處置 5.Offline異常排除