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高階封裝設計資深工程師 (Fan-Out/CoWoS/2.5DIC)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市中壢區 5~6年工作經驗1. 負責建立和維護Advanced package Design Rule/Guideline. 2. 產品規格(Spec review)和設計佈局(Layout review)審閱和風險評估(Risk assessment)展開 -
【工程研發】有機高分子封裝材料開發(資深)工程師-SPHI
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市中壢區 5~6年工作經驗1. 針對新材料、新製程及Roadmap評估及開發,並熟悉傳統封裝與先進封裝使用之有機高分子學理 2. 熟悉APQP導入流程 3. 高分子有機材料問題分析與解決對策提供,熟悉實驗室材料分析機台與工具 4. 供應商Audit/AR改善並與供應商協同開發 5. 具備跨部門溝通協調與對客戶簡報能力展開 -
廠務裝機工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市北區 工作經歷不拘【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表,此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=21851&source=1111 台積公司成立於1987年,率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式,自此成為世界領先的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展,以此釋放全球半導體產業的創新。身為全球的企業公民,台積公司的營運範圍遍及亞洲、歐洲及北美,致力成為企業社會責任的行動者。2024年,台積公司提供最廣泛的先進製程、特殊製程及先進封裝等不同製程技術,為500多個客戶生產超過11,000種不同產品。台積公司企業總部位於台灣新竹。進一步資訊請至台積公司網站https://www.tsmc.com.tw查詢。 說明: 1. 管理廠務系統與機台配管連接之裝機工程,管理對象為Hookup執行人員(包含公司內部人員及外包廠商)。 2. 於時間壓力下執行相關工程專案,並在確保品質及施工環境安全前提下完成專案。 3. 具備跨組織溝通與問題解決,溝通對象通常(但不限於)為廠內設備工程師或設備商相關工程人員。 營造一個合乎台積公司核心價值與經營理念的全球共融職場,對於公司未來成功至關重要。台積公司對全球共融職場的承諾,旨在讓每位員工無論性別、年齡、身心障礙、宗教、種族、族群、國籍、政治立場或性傾向,都能將其自身的觀點與經驗帶入工作,促進企業推升獲利、增加生產力並釋放創新。我們致力於創建一個公平無障礙的工作場所。台積公司承諾促進文化共融,讓每一位員工都覺得被重視且有能力為企業使命提供貢獻,並為全球各戶提供卓越服務。展開 -
【R&QA】SiP研發品保專案經(副)理 (DQE)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市中壢區 5~6年工作經驗1. 新產品品質管理,如:Sip / Power sip / Power module product 品質管理(由NPI 至量產階段)。 2. 產品設計風險評估,依據產品結構、材料、產品需求及可靠度條件執行風險評估並針對風險項目展開品質監控計畫。 3. 審查產品製程數據(Inline data)以及可靠度驗證以確保產品符合客戶標準 (Qual review & Qual report review) 4. 新產品NTI 專案(新結構/新材料/新製程)評估潛在風險,並協助將相關流程與文件標準化。 5. 品質異常分析與改善。 6. 主管交辦事項展開 -
【工程研發】封裝研發專案經/副理(Tooling)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市中壢區 6~7年工作經驗1. 先進封裝治具策略:Large BGA 與 CoWoS oS 產品治具研發,於 NPI 階段制定最符合製程需求之治具架構與方向。 2. 治具模擬:以扎實的理論背景與數據支持設計決策,確保治具在實際製程中的可靠度。 3. 製程節點優化:深入理解FCB與MR Reflow製程的關鍵節點,確保治具能完美匹配並提升製程良率。 4. 跨部門技術指導:作為治具開發的技術決策者,定義設計方向後,與相關執行單位進行細部設計、實體製作與測試驗證。展開 -
【IT】Planning排程資訊系統分析師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市中壢區 工作經歷不拘1. 了解工廠&生產排程運作 2. 開發排程系統,達到投料效益最大化 3. 各製程 RTD 導入,達到生產效率最大化 4. 工廠自動化AMA開發,發動搬運指令展開 -
【工程研發】封裝研發專案經/副理(結構/應力)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市中壢區 6~7年工作經驗1. 應力結構設計與開發:針對 Large FCBGA 與 oS 產品,定義並開發最佳的應力封裝結構設計,掌握產品設計的關鍵節點 (Key nodes)。 2. NPI 階段應力預測與模擬:NPI 階段全面預測並防範所有潛在的應力相關風險與物理破壞。 3. 問題根因分析與設計優化:精準剖析並指出應力問題所在(如:材料匹配性、結構設計缺陷、製程變異等),進而提出有效的調整與改善方案。 4. 封裝材料特性研究:深入理解並評估各類封裝材料(如 Underfill 底部填充劑等)的物理特性與應力表現,確保材料與結構設計的完美匹配。展開 -
廠務助理工程師(裝機工程)
月薪 34400元 台南市善化區 工作經歷不拘【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表,此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=505&source=1111 台積公司成立於1987年,率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式,自此成為世界領先的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展,以此釋放全球半導體產業的創新。身為全球的企業公民,台積公司的營運範圍遍及亞洲、歐洲及北美,致力成為企業社會責任的行動者。2024年,台積公司提供最廣泛的先進製程、特殊製程及先進封裝等不同製程技術,為500多個客戶生產超過11,000種不同產品。台積公司企業總部位於台灣新竹。進一步資訊請至台積公司網站https://www.tsmc.com.tw查詢。 說明: 1. 負責廠務系統與半導體機台連接配管、佈線工程、現場施工、安全及品質管理。 2. 施工配管物料估算及領料、進料管理。 3. 焊接機具及施工工具操作、校正、維護與管理。 營造一個合乎台積公司核心價值與經營理念的全球共融職場,對於公司未來成功至關重要。台積公司對全球共融職場的承諾,旨在讓每位員工無論性別、年齡、身心障礙、宗教、種族、族群、國籍、政治立場或性傾向,都能將其自身的觀點與經驗帶入工作,促進企業推升獲利、增加生產力並釋放創新。我們致力於創建一個公平無障礙的工作場所。台積公司承諾促進文化共融,讓每一位員工都覺得被重視且有能力為企業使命提供貢獻,並為全球各戶提供卓越服務。展開 -
新建廠工程隊 助理工程師
月薪 33800元 嘉義縣太保市 工作經歷不拘【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表,此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=18671&source=1111 台積公司成立於1987年,率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式,自此成為世界領先的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展,以此釋放全球半導體產業的創新。身為全球的企業公民,台積公司的營運範圍遍及亞洲、歐洲及北美,致力成為企業社會責任的行動者。2024年,台積公司提供最廣泛的先進製程、特殊製程及先進封裝等不同製程技術,為500多個客戶生產超過11,000種不同產品。台積公司企業總部位於台灣新竹。進一步資訊請至台積公司網站https://www.tsmc.com.tw查詢。 說明: 1. 負責廠務系統配管、佈線工程、現場施工、安全及品質管理。 2. 施工配管物料估算及領料、進料管理。 3. 焊接機具及施工工具操作、校正、維護與管理。 4. 執行廠務系統施工過程所需安全設施計畫、使用、維護、管理。 薪資範圍: 高中/職畢業$33,800起,大學畢業$40,000以上,以實際施工經驗進行核算 營造一個合乎台積公司核心價值與經營理念的全球共融職場,對於公司未來成功至關重要。台積公司對全球共融職場的承諾,旨在讓每位員工無論性別、年齡、身心障礙、宗教、種族、族群、國籍、政治立場或性傾向,都能將其自身的觀點與經驗帶入工作,促進企業推升獲利、增加生產力並釋放創新。我們致力於創建一個公平無障礙的工作場所。台積公司承諾促進文化共融,讓每一位員工都覺得被重視且有能力為企業使命提供貢獻,並為全球各戶提供卓越服務。展開 -
先進封裝廠 廠務工程師 AP7(嘉義)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 嘉義縣太保市 工作經歷不拘【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表,此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=19373&source=1111 台積公司成立於1987年,率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式,自此成為世界領先的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展,以此釋放全球半導體產業的創新。身為全球的企業公民,台積公司的營運範圍遍及亞洲、歐洲及北美,致力成為企業社會責任的行動者。2024年,台積公司提供最廣泛的先進製程、特殊製程及先進封裝等不同製程技術,為500多個客戶生產超過11,000種不同產品。台積公司企業總部位於台灣新竹。進一步資訊請至台積公司網站https://www.tsmc.com.tw查詢。 說明: 水/電/氣/機: 1. 負責廠務水處理/電力/氣化/機械系統的規劃、建造、試車與運轉維護,並參與廠房的新建、擴建及改造項目。 2. 進行廠務水處理/電力/氣化/機械系統供應品質的風險分析,安全管理及系統改善管理。 3. 與設備、製程等部門密切合作,確保廠務系統運行品質穩定。 4. 負責系統異常的緊急應變與處置。 5. 跨組織溝通協調與問題解決。 儀控: 1. 負責廠務系統運轉供應品質的風險分析、工程安全與系統改善管理。 2. 負責廠務控制系統及資訊系統的運轉和維護(控制及監控設備、資訊安全設備)。 3. 負責與跨部門合作推動廠務數位化專案(品質管理、大數據、自動化+AI)。 4. 負責與跨部門合作,以統計管理方法確保廠務系統運轉品質與穩定。 營造一個合乎台積公司核心價值與經營理念的全球共融職場,對於公司未來成功至關重要。台積公司對全球共融職場的承諾,旨在讓每位員工無論性別、年齡、身心障礙、宗教、種族、族群、國籍、政治立場或性傾向,都能將其自身的觀點與經驗帶入工作,促進企業推升獲利、增加生產力並釋放創新。我們致力於創建一個公平無障礙的工作場所。台積公司承諾促進文化共融,讓每一位員工都覺得被重視且有能力為企業使命提供貢獻,並為全球各戶提供卓越服務。展開
