轉職熱搜工作

1.監控線上SPC Chart，並針對異常部分即時處理。 2.製程異常分析，並維護產品品質。 3.可以輪替值班為佳，協助線上處理異常。 『具工作經驗者，薪資另議』

1、管理原物料品質，並使用品管手法改善原物料品質異常事件。 2、稽核供應商，確保供貨品質穩定。 3、有板廠CQE或良率提升經驗者尤佳。

1. 化合物半導體研發服務平台驗證與建置。 2. 高頻氮化鎵元件製程環境建置與關鍵技術開發及驗證。 3. 高頻氮化鎵元件整合及材料/電性分析。 4. 化合物半導體相關專案計畫執行。 5. 其它主管交辦事項

1. 開發數據平台的各項模組。 2. 各項數據平台模組(後臺管理/戰情儀表板/ Web統計報表 ...等) 功能開發與測試。 3. 以機器學習、深度學習、統計與作業研究等技術設計、協助及管理資料分析。 4. 開發自動化報表、設計自動化系統架構.

【工作說明】 (1)新製程/新材料/新機台評估及量產 (2)品質良率改善 (3)製程流程簡化/產能提升/材料人力減少等cost down專案 (4)特殊工程品handle (5)相關生產的製程系統改善 (6)FEMEA管理與維護 (7)製程相關機台及生產參數維護與改善 【班制說明】 班制：做三休三或做四休二 時間：07:20~19:20 / 19:20~07:20 ※薪資說明： ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

●FCB/TCB/UF/HS/SMT/AOI/Compression Mold process relating machine implement. 1.​NPI Process Development: Study machine parameters to establish NPI product build-up. ​2.Machine Capability Study: Conduct Machine Capability studies and provide improvement solutions. ​3.Data Analysis: Design DOE and perform statistical analysis to define Key Factors. ​4.Evaluation & Verification: Evaluate and verify the introduction of new equipment and materials. ​5.Abnormality Analysis: Perform production process abnormality analysis and establish specifications. ​6.Project Management: Execute and manage technical development projects. ​7.Equipment Application: Hands-on experience with FC Bonder, Reflow, or Flux Cleaner operation and maintenance.

1. 新產品導入風險評估及改善。 2. 封裝材料與基板關鍵因子驗證手法建立。 3. 封裝材料供應商製程能力評估。 4. 管理原物料品質，並使用品管手法改善原物料品質異常事件。 5. 稽核供應商，確保供貨品質穩定。 6. 熟悉封裝材料相關開發經驗尤佳。