轉職熱搜工作

長晶及晶棒評價製程 1.新機台導入及測試計畫執行 2.負責製程管制、SPC維護及能力提升 3.負責製程異常排除及良率提升 4.晶棒品質檢驗及缺陷分析 5.新物料評估與測試

1. 維持生產線設備正常運作 2. 處理設備故障問題，並針對問題分析與排除 3. 負責設備相關耗材、零件、備品與工具等管理與請購 4. 自動化量產設備評估與導入 5. 建立、管理並撰寫設備的標準使用規範 6. 主管交辦事項

此角色需配合現場節奏與班別制度運作，適合能在穩定流程與清楚規範下，踏實執行並累積專業價值的人。 1.MP - Test Yield sustain/ FV yield 2nd review. 2.NPI - 展機 - AOI recipe fanout. (BP only) 3.MP-MC Alarm-三現確認與材料處置 4.其他上級交辦事項。

切片、倒角、研磨、蝕刻、拋光、清洗、檢測等製程 1. 新機台導入與測試計畫之執行 2. 新產品流程之生產管理 3. 負責製程管制、SPC維護及能力提升 4. 負責提升產品良率 5. 製程異常排除 6. 新物料之評估與測試

1.參與半導體製程開發，執行實驗設計、數據分析與製程驗證。 2.開發、優化及調整製程 Recipe，以滿足客戶需求並提升製程穩定性。 3.執行客戶良率改善，針對製程異常進行原因分析，提出改善對策並完成技術報告。 4.監控與維護設備運轉狀況，評估設備精度及製程風險，及早發掘潛在問題並提出預防措施。 5.負責重大產品良率異常之問題分析與處理，釐清根因並提出修正及改善建議。 6.提供客戶製程技術支援與教育訓練，協助客戶掌握製程操作與相關技術。 7.持續分析製程與設備問題，提出技術優化及持續改善方案，提升製程效率與產品良率。

1.製程相關技術開發及優化 2.監控生產機台運作 3.調控機台生產參數 4.協助改善、提升產品良率 5.異常問題解析與處理

此角色需配合現場節奏與班別制度運作，適合能在穩定流程與清楚規範下，踏實執行並累積專業價值的人 1. FAI Lot : 參數正確性確認.(PPID上傳)與Post Value 資料檢定Vs Platform 標準 2. CZ Lot:承接DOE Plan並執行(參數or Jig 變更) & Post Value資料收集 3. On site check Post value 檢定 vs BKM 4. 改(修)機品質Buy off 5. 異常處理 - DRB Process mapping 分析 6. ECM(改善) - 製程能力提升 - Fan out 結果資料收集

【工作說明】 1.管理日報製作、生產狀況掌握、確保達成預定生產目標 2.人機資源運用、設備週邊彈性支援、重大機故處置及協調 3.產能需求規劃與執行確認 4.Layout規劃、管理、監控

1.案件設計執行：依客戶或內部設計需求，完成案件的電路板/載板佈線（Layout）設計。 2.除錯與優化 (Debug)：協助設計案件的除錯與問題分析，確保設計符合規範。 3.新技術開發支援：協助新型機台測試載板的研發與規格開發。 4.案件討論：參與內部案件技術討論，與設計、測試團隊密切溝通，優化整體設計流程。 ★歡迎電子電機相關科系之應屆畢業生，或曾有Layout相關經驗之求職者投遞 ★若您非相關科系畢業，但具備基礎電路學之概念，也歡迎投遞 【薪資說明】 1.本職缺薪資範圍係以大學學歷(相關科系)初估，含設計獎金月薪平均可達4萬以上，且有資格領取超額獎金之人員保證年年調薪。 2.本公司鼓勵多產多得，除每半年依產出計算點數並發放獎金外，每年再依點數達成狀況進行調薪。

1.負責 MES 系統之需求分析、程式設計、開發、測試與維護。 2.使用 Visual Studio、C#、.NET Core 進行系統開發，涵蓋前端介面與後端服務。 3.開發與維護工廠端核心系統功能，包含：工單管理、生產履歷追蹤、WIP / LOT 管理、製程資料收集、設備狀態監控、異常警示與報表功能。 4.整合生產現場設備資料（如 PLC、SCADA），實現即時資料蒐集與可視化分析。 5.MES 與 ERP及其他廠內系統的 API 串接與資料整合。 6.配合現場需求，進行系統問題排除、功能優化與持續改善。 **視工作需求須配合值班**