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1.光阻劑等半導體材料製程操作管理 2.專案產品生產作業執行 3.主管交付事項 4.永光化學電化事業處官網:https://pse.is/8xuzrm

職務說明 核心關鍵：連結研發與量產的橋樑，掌握新產品（NPI）導入核心技術。 發揮舞台：直接參與製程優化與治具設計，成就感高。 福利健全：加班費足額計算、視營運表現發放年終與績效獎金。 工作內容 新產品導入：評估新產品圖面，規劃最佳加工工序、治具夾持方式與切削參數，以提升生產效率。 治具設計：規劃與設計現場生產輔助治具、檢具，提升作業效率。 製程優化：追蹤每日產量與良率，分析生產異常並提出改善對策。 文件編寫：撰寫並維護標準作業程序（SOP）與技術文件。 條件要求 核心能力：具備視圖能力，運用 Mastercam 撰寫 2D/3D 加工路徑編寫、刀具選用與轉碼（NC Code），具備 2 年以上 半導體或精密零件轉程式經驗。 相關經驗：1-2 年以上製造業生產技術（生技）或製程工程師經驗。 個人特質：具備跨部門溝通能力，能與研發及現場產線流暢對接。 歡迎 所有求職者 對CNC銑床加工有相關經驗者優先錄取

此角色在關鍵工作內容上需承擔專業判斷與結果責任，適合能在清楚標準下持續精進、並為專業輸出負責的人。 1. NPI-展機 - 展機失敗調查 / 處置 2. MP-Process alarm & M/C alarm- Process與M/C alarm調查 / 診斷 / 處置 3. ECM(改善) - 製程能力提升- 製程能力提升 Fan out (參數 / 機台 / Tooling)

• 與供應商共同開發與導入新技術、新材料及新設備 • 負責先進製程NPI良率追蹤及異常分析改善 • 建立新製程之製造條件、品質管控方法與規格 • 技術專案擬定、執行及資料彙整 # 人員培訓(Mentor制) 1) 電路板基礎製程與材料訓練 2) 先進技術評估與導入策略 3) 新產品設計概念 4) NPI試產流程的跨部門整合方法 5) 常用工程工具訓練(SPC、Cpk、P value…) 6) 英文簡報與溝通能力培訓 7) 專利檢索與撰寫技巧 溫馨提醒：只有經過台郡授權的人員才能處理您的個人簡歷，台郡亦將遵守相關法規與政策，保護您的個人資料。投遞簡歷視同您同意台郡收集您的個人資訊。

1. 重要專案設備投資評估流程管理 2. 配合廠內需求, 協同採購針對設備與Tooling交期管理 3. 設備投資流程自動化

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1. 製程規劃與建立 2. 製程設備與治具評估、建置與優化 3. 製程改善與品質、良率提升 4. 標準作業文件之制定維護，並撰寫製程與改善報告 5. 製程異常分析與改善 6. 客戶端製程相關問題回覆與技術說明 ※工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪

此角色需配合現場節奏與班別制度運作，適合能在穩定流程與清楚規範下，踏實執行並累積專業價值的人。 1. FAI Lot : 參數正確性確認.(PPID上傳)與Post Value 資料檢定Vs Platform 標準 2. CZ Lot:承接DOE Plan並執行(參數or Jig 變更) & Post Value資料收集 3. On site check Post value 檢定 vs BKM 4. 改(修)機品質Buy off 5. 異常處理 - DRB Process mapping 分析 6. ECM(改善) - 製程能力提升 - Fan out 結果資料收集

此角色需配合現場節奏與班別制度運作，適合能在穩定流程與清楚規範下，踏實執行並累積專業價值的人 1. FAI Lot : 參數正確性確認.(PPID上傳)與Post Value 資料檢定Vs Platform 標準 2. CZ Lot:承接DOE Plan並執行(參數or Jig 變更) & Post Value資料收集 3. On site check Post value 檢定 vs BKM 4. 改(修)機品質Buy off 5. 異常處理 - DRB Process mapping 分析 6. ECM(改善) - 製程能力提升 - Fan out 結果資料收集

1. FIB設備操作 2. 提供客退/客訴品及廠內製程FA異常分析 3. 提升FA分析數據品質 4. 撰寫相關SOP 5. 先進製程/半導體結構分析 6. 具備FA設備儀器使用經驗 (SEM, FESEM, EDS, Section, Curve tracer, X ray...)