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1.執行 & 配合公司晶圓技術研發, 規劃先進之Au Bumping, COF/COG/COP & DPS 封裝技術, 負責產品 turnkey & shuttle 生產工程支援與異常改善，以確保生產品質與生產順暢, 專案及技術藍圖與負責之各項事務。 2.執行 Au Bump & COF/COG/COP, DPS / shuttle 專案及藍圖 3.與 OSATs 進行Au Bump & COF/COG/COP, DPS / shuttle 技術之討論 4.負責Au bump & COF/COG/COP, DPS / shuttle 失效分析與改善 5.研發與蒐集先進封裝技術

1. DRAM research and layout design/ tape out. 2. DRAM process flow setup and optimize. 3. DRAM architecture & characteristic development for advance generation 4. DRAM process tuning(co-work with module) and improvement

一、雷射微加工設備的組裝、試運轉、製程調整與驗機。 二、維護雷射微加工設備，包含控制系統、運動系統、雷射系統、與光路系統。 三、雷射系統維護與維修。 四、協助與執行設備Level-1維修人員的教育訓練。 五、協助或負責設備的專案進度。 ＊需配合值班。

1.車輛電子控制單元(ECU)研發設計規劃 2.車輛PCA、PCB分析 3.實作培訓：引導有經驗/新鮮人，有條理的與團隊融合。 4.職涯規劃：產品/模具/製程/品質/資訊之設計等技術職位，進階管理職位。 5.智能企業：聚焦改善與創新，以團隊團結為核心，讓想法實踐。 歡迎 所有求職者

您想進一步發展您的分析思維以查明核心問題並獲得解決問題的滿足感嗎？您喜歡與其他團隊成員一起改善您的工作常規和環境嗎？您是否渴望工作保障，但仍處於技術前沿？ 加入 UMC (SG)，全球領先的半導體代工公司，生產用於現在和未來的微芯片。在您的工作過程中，您將學習國際知名的分析技能和技巧，以應用於您的工作和個人生活。有機會與來自其他領域和流程的工程師一起解決和改進當前程序。保握機會參加台灣全國質量改進競賽至善圈，並獲得獎項和認證的精英工程師的榮譽，在新加坡和國際上被公認為高素質的工程師。 工作內容 1. 遵守日常監控和自主管理，及時反應並處理產品SPC和缺陷/設備異常。 2. 保持設備生產能力，滿足生產需求 3. 與生產線和製程工程師合作，平衡生產、故障排除和定期維護機台可用性 從事設備故障排除和生產質量改進。 4. 評估新設備/材料和設備改造以提高效率/生產質量

1. 2D/3D機構圖面繪製 2. 逆向工程 3. 製程能力資料收集與分析 4. 產品異常處理與分析 5. 專案執行及進度報告

1.負責台灣區產業市場開發 2.協助光學檢測設備應用於各產業之產品開發 3.溝通產品售前售後問題及資源分配 4.擔任內部溝通窗口

1.確認新技術可行性/風險評估 2.訓練種子人員 3.分析需求/規劃設計 4.提出工程細部設計/驗收方式 5.執行整合測試與使用者允收測試 6.建立管理規範