轉職熱搜工作

1.基礎巡檢。 2.半導體生產設備保養、裝配。 3.協助檢測各類產品及設備。 4.更換、修繕零件及簡易故障排除。 5.工作異常之Report 撰寫。 6.主管交辦事項 7.無塵室作業需著無塵服

1. 理工相關科系畢，無經驗可，錄取後公司會安排完整的教育訓練。 (1)講座教育訓練(安全教育、導入機台教育訓練) (2)實機教育訓練(實際機台教育訓練) 2. 半導體設備(製程)之技術支援。 3. 機台(製程條件)調整。 4. 需爬高、蹲低、進入機台內部作業。

1.CZ-Tooling 準備，工程批下線，異常監控反應/處置 2.NPI-TRA-差異分析 3.規劃Qual. Plan，產出 Qual. report 4.規劃 PRU Plan 5.產出稽核資料及稽核AR處置

1. FAI Lot : 參數正確性確認.(PPID上傳)與Post Value 資料檢定Vs Platform 標準 2. CZ Lot:承接DOE Plan並執行(參數or Jig 變更) & Post Value資料收集 3. On site check Post value 檢定 vs BKM 4. 改(修)機品質Buy off 5. 異常處理 - DRB Process mapping 分析 6. ECM(改善) - 製程能力提升 - Fan out 結果資料收集

1.負責半導體IC設計、先進封裝技術、CMP製程整合、品質管理 Responsible for semiconductor IC design, advanced packaging, CMP integration, and quality management. 2.產品領域為消費性電子等 Focus on consumer electronics products. 3.工作地點為台北/新竹/台中 The job is based in Taipei, Hsinchu or Taichung.

1.代理與自製設備之技術支援與售後服務 2.向原廠反饋客戶問題及需求 3.協助客戶製程改善 4.進口設備代理、保養、維修 5.處理客戶間的溝通協調 6.主管交辦事項 ※薪資將於面談後依個人職能與學經歷敘薪

1. 具高分子合成，高分子物性分析，有機化學合成及配方開發有經驗者 2. 具塗佈製程、塗佈設備、點膠、劃膠、透明封裝材料、綠漆、光阻等電子材料經驗者尤佳 3. 薪資及職務會依學經歷略作調整

工作內容： 1. 對生產機器和設備進行故障排除、維修和預防性維護。 2. 負責對機器和製程的操作、維護、故障排除和改進，並提供技術援助。 3. 監控生產狀況，分析改善設備異常狀況。 4. 改善機器故障問題，並提供相關的預防措施。 5. 對生產區域的製程狀況進行日常監控，確保所有指定的製程處於最佳狀態。 6. 負責找出問題的原因並提出適當的維修措施，以防止機器問題再次發生。 7. 對所有機器和設備進行例行檢查、並回報任何異常情況。 8. 負責對操作機械的人員進行機器定期保養和安全操作的必要訓練和意識。 9. 定期計畫機器預防性維護活動，並記錄便日後參考和追蹤。 10. 設備零件管理 11. 負責向上級報告和協調所有流程情況。 12. 及時提交和完成所需的報告/記錄。 13. 推動和執行公司目標和宗旨，履行管理階層要求的其他職責。 (需先在早班配合受訓一~三個月；早訓上班時間：8:00~17:00) 工作時間：07:00~15:00；15:00~23:00；23:00~07:00，需配合輪班 3個月的考核期間。