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1.品質系統建立與推行 品質系統建置：維護品質管理系統（ ISO 9001），制定檢驗標準與標準作業程序（SOP）。 品質稽核： 定期執行內部品質稽核，並負責外部客戶或第三方驗證機構的稽核應對。 2.檢驗流程與指標管理 流程規劃： 督導各階段的品質把關，包含進料檢驗（IQC）、製程檢驗（IPQC）與出貨檢驗（OQC）。 指標監控： 設定並追蹤關鍵品質指標（如良率、客訴率、報廢率），透過數據分析持續改善。 3.異常處理與客訴應對 異常排除： 當發生品質異常或生產線停線時，需跨部門（如生產、研發、工程）溝通，進行原因分析（如 8D 報告）並提出矯正與預防措施。 客訴處理： 協調客戶端與內部溝通，處理客訴，提出改善方案並回覆客戶。 4. 供應商與變更管理 供應商評鑑： 參與供應商的品質考核、輔導與異常協調，確保原物料符合標準。 變更管理： 產品導入的品質監控，管理製程或設計變更，預防潛在風險。 5.其他庶務及主管交辦事項

1.進行品質監控把關 進料檢驗（IQC）：檢查供應商送達的原材料、零組件是否合格。 製程檢驗（IPQC）：在生產與組裝過程中進行巡檢或抽樣，防止不良品流入下一道工序。 成品檢驗（FQC）：產品組裝完成後進行功能與外觀檢驗。 出貨檢驗（OQC）：產品出貨給客戶前的最終抽樣把關，確保零缺陷。 2.主要日常工作內容 操作量測與檢驗：使用專業儀器（如三次元、2.5D...）進行尺寸量測，判定產品合規與否並標示。 異常處理與回饋：記錄檢驗結果、隔離不合格品，並將異常狀況回報給工程師或產線人員，提出修正建議。 3.主管交辦事項

職缺優勢與未來前景 : 1.半導體黃金供應鏈：我們深耕半導體測試核心零組件——「探針卡（Probe Card）」精密機構件加工。在微米級（μm）的精密世界裡，我們的技術門檻高、市場取代性低。 2.站在 AI 浪潮最前線：迎合全球 AI 與高階晶片需求爆發，半導體產業持續擴產，加入我們，讓你的專業資歷越做越值錢。 3.高技術含量工藝：這裡不是一成不變的盲目低價量產，而是需要高超換刀策略、夾治具設計、以及製程參數調校的「高精密工藝」舞台。 4.優質高科技工作環境：全廠精密空調冷氣房，極度重視 5S 與職場安全，完全擺脫傳統鐵皮屋工廠的悶熱與髒亂。 主要工作內容說明 : 一、 現場管理與生產調度 1.人機高效率配置：負責 CNC 加工區（車床/銑床/磨床）日常人員管理、排班，並依生管排程規劃每日工令，彈性調整加工順序，極大化生產效益。 2.指標管控與回報：即時掌控每日生產進度、標準工時及設備稼動率（OEE），針對異常狀況進行即時回報與排除。 二、 探針卡高精密製程與技術優化 1.新創試樣與 FAI：主導探針卡新產品開發試樣、首件檢驗確認（FAI），即時優化微米級（μm）製程參數與微調尺寸。 2.製程標準化建構：協助建構與優化標準加工參數、高精度夾治具設計應用、加工路徑優化及換刀策略。 3.數據回饋源頭：整合現場精密加工數據（尺寸偏差趨勢、刀具壽命、稼動紀錄），回饋至研發與設計端，從源頭優化製程。 三、 品質與環境安全管制 1.不良品根因分析：協同品保部門（QA）進行不良品根因分析（RCA），落實矯正與預防措施（CAPA），以追求半導體高良率標準。 2.維護與稽查：落實加工區 5S 環境管理、機台定期預防保養（PM）、安全防護操作稽查及工具耗材庫存精準管制。 ★【工作時間與薪資】 做四休二，一天12小時(實際工作10小時)，月休9-10天 日班：08:00~20:00，月薪43,000以上(含固定加班費與津貼，國定假日與休息日加班另計) 夜班：20:00~08:00，月薪53,000以上(含固定加班費與津貼，國定假日與休息日加班另計) 年薪14個月，另有分紅與績效獎金(視公司營運狀況發放，未滿一年獎金依比例計算) 【優質福利】 附有員工餐廳，上班時段用餐免費 免費汽、機車停車位(平鎮廠區) 員工酬勞及績效獎金另計(需視營運狀況發放)

1.規劃及整合RDL、CMP、TGV、Metallization等整製程流程 2.技術開發: Fine Line RDL (L/S≤2 um)開發、Glass CMP平坦化及表面粗糙度控制、High AR TGV整合、Process Window最佳化 3.參與設備、材料供應商共同進行DOE及技術驗證 4.跨部門協調研發、製造、品保及構裝工程團隊 5.管理技術開發時程，及新材料、新設備、新製程導入 6.跨國合作與專案管理

**製程工程師** 1.製程設定(兼顧品質與效能) 2.異常分析與改善、良率提升 3.新製程/新技術導入 **設備工程師** 1.維護機台的正常運作，例行性與預防性保養 2.瞭解機台的運作原理，具故障異常排除改善能力 3.建立機台使用及修繕SOP作業流程 4.根據產線及製程需求，進行機台的調整與改裝 5.設備相關專案執行 **製造工程師** 1.據人力、設備、物料及能源等生產要素，制定及控制生產計畫 2.依據工程原則及安全規定，建立標準SOP作業程序 3.評估最適化之產品生產流程，制定製造程序及標準 4.現場品質良率改善、人員訓練管理/品質管控，工作進度跟催 **生管工程師** 1.接單和投料規劃 2.生產計劃與分析 3.負荷分析 4.資料庫維護及各項管理報表製作 5.跨部門溝通協調 6.主管交辦事項 **整合工程師** 1.NPI導入 2.專案開發 3.良率改善 4.客戶服務

*YIP主管: 1. 製程異常與生產履歷解析層別 2. 製程缺點解析 3. 良率解析與提升 4. 數據分析報表與報告 5. 定期召開良率檢討會議 6. 跨部門溝通協調 *YIP工程師: 1. 製程缺點解析與生產履歷解析層別 2. 數據分析報表與報告 3.Yield Dashboard資訊校確及介面維護改善 4. 定期召開良率檢討會議 5. 跨部門溝通協調 *YIP FM工程師: 1.無塵室潔淨度改善相關工作 2.SPC異常分析及PDCA循環改善 3.BKM 各廠FM改善方法

🚀 把半導體技術轉化為市場成果，業務工程師就是你發揮專業的舞台！ 從產品展示、客戶需求分析到解決方案提案，你將參與每個關鍵銷售環節，讓技術真正創造商業價值！ 📈 你將會： 1. 介紹半導體製造相關產品、設備與技術方案，執行產品展示與應用說明 2. 分析客戶製程需求，規劃符合應用情境的產品與技術解決方案 3. 維護既有客戶關係，開發潛在客戶並拓展國內市場業務 4. 執行報價、議價與合約協商，追蹤訂單進度及銷售目標達成狀況 5. 蒐集市場資訊與競爭對手動態，分析產業趨勢並提出銷售策略 6. 整合工程、產品、製造與售後服務資源，推進客戶專案與問題處理 7. 提供產品技術支援，協助客戶釐清規格、導入流程與應用問題 8. 處理客戶回饋與技術需求，追蹤改善進度並完成服務紀錄 🌟 如果你熟悉半導體製造流程，具備工程背景、產品銷售或技術支援經驗，歡迎加入我們！ 一起將專業技術推進市場，拓展更多產業應用與業務成果！

此角色需與多單位協作支援整體運作，適合能在制度與流程中溝通協調、為系統穩定提供支持的人。 1.IM應用導入－執行IM提案內容修訂 2.IM應用導入－修訂URD&UAT Spec 文件 3.IM應用導入－執行整合測試 4.IM應用導入－執行UAT 5.IM應用導入－執行標準化(產出技術/管理/操作規範) 6.IM應用導入－執行POC與Fan out 7.IM應用導入－執行&回復機台電腦防護能力 8.其他上級交辦事項

此角色需與多單位協作支援整體運作，適合能在制度與流程中溝通協調、為系統穩定提供支持的人。 執行PROD系統改善，維護產品下線Label/MK/Mapping之系統資訊正確，以確保其生產品質及生產效益。 1. 外來文件檢討與SPEC修訂(Map/ MK/ Label) 2. 客戶需求格式導入(Map/ MK/ Label) 3. 解決產線之PDM作業系統異常反應 4. 其他上級交辦事項