轉職熱搜工作

1. 化學品管理：環安衛風險評估、法規符合性、CCB分級、特定化學物質、製程安全等。 2. 化學品申報：優先管理化學品、公共/工廠危險物品、既有化學物質等。 3. 現場稽查：廠內化學品定期風險查核。 4. 緊急應變：化學品應變演練規劃及執行、應變器材評估。 5. 教育訓練：化學品操作人員安全意識及應變器材操作。 6. 其他專案及主管交辦事項。

1. 建立並維護公司內部機台設備安全設計、採購、驗收及操作的標準作業程序。 2. 新製程設備導入前風險評估，與既有設備安全檢查。 3. 追蹤國內外安全法規標準如TS標誌、CE認證、SEMI S2的變動。 4. 意外進行根本原因分析 ，並制定防範對策。 5. 定期舉辦廠內人員機台設備安全教育訓練。 6. 其它專案及主管交辦事項。

1. 新產品導入風險評估及改善。 2. 封裝材料與基板關鍵因子驗證手法建立。 3. 封裝材料供應商製程能力評估。 4. 管理原物料品質，並使用品管手法改善原物料品質異常事件。 5. 稽核供應商，確保供貨品質穩定。 6. 熟悉封裝材料相關開發經驗尤佳。

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 1.製程參數調整優化 2.製程異常問題分析及改善 3.新程式建立和機台fanout 4.工程批生產 5.扣留材料處置和放行 *需日夜輪班：3個月日班、3個月夜班，且能長期配合加班 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 1.製程改善及良率提升 2.制定作業標準SOP 3.製程參數調整及最佳化 4.製程異常問題分析及改善 5.製程相關專案執行 6.主管交辦事項 ※工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1.製程改善及良率提升 2.制定作業標準SOP 3.製程參數調整及最佳化 4.製程異常問題分析及改善 5.製程相關專案執行 6.主管交辦事項 ※工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

1. 產線製程監控與異常排除 2.效率優化與良率提升 3.測試時程優化 (Test Time Reduction)材成本。 4.良率改善專案

負責LF package, WB BGA package, FC BGA package 以及第三代功率半導體封裝的後段製程 Mold, Trim, Form 和SMT 製程之以下事項 1.)NPI. 2.)製程開發. 3.)製程整合. 4.)製程良率改善. 5.)品質改善(SPC, FDC, FMEA, QCP, OCAP, SOP 等). 6.)Cost down. 7.)設備utilization 改善. 8.)PM System. 9.)量產製程及設備規範修訂. 10.)其他配合公司客戶要求改善事項