轉職熱搜工作
您正在找半導體製程工程師的工作,共計1117筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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半導體_IC 封裝技術服務工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000~45000元 高雄市前鎮區 4~5年工作經驗1.品質異常分析解決與改善。 2.處理客戶封裝製程技術需求。 3.維持並提升產品良率。 4.封裝良率改善與預防措施。 5.具良好溝通與談判能力。展開 -
二廠區_半導體材料製程助理工程師/工程師(周休二日,工時8小時,每月獎金,附員工宿舍,無經驗可)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市觀音區 工作經歷不拘1.光阻劑等半導體材料製程操作管理 2.專案產品生產作業執行 3.主管交付事項 4.永光化學電化事業處官網:https://pse.is/8xuzrm展開 -
《組織擴編》CNC 生技工程師/助理工程師(半導體設備零件加工)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000~60000元 台中市烏日區 2~3年工作經驗職務說明 核心關鍵:連結研發與量產的橋樑,掌握新產品(NPI)導入核心技術。 發揮舞台:直接參與製程優化與治具設計,成就感高。 福利健全:加班費足額計算、視營運表現發放年終與績效獎金。 工作內容 新產品導入:評估新產品圖面,規劃最佳加工工序、治具夾持方式與切削參數,以提升生產效率。 治具設計:規劃與設計現場生產輔助治具、檢具,提升作業效率。 製程優化:追蹤每日產量與良率,分析生產異常並提出改善對策。 文件編寫:撰寫並維護標準作業程序(SOP)與技術文件。 條件要求 核心能力:具備視圖能力,運用 Mastercam 撰寫 2D/3D 加工路徑編寫、刀具選用與轉碼(NC Code),具備 2 年以上 半導體或精密零件轉程式經驗。 相關經驗:1-2 年以上製造業生產技術(生技)或製程工程師經驗。 個人特質:具備跨部門溝通能力,能與研發及現場產線流暢對接。 歡迎 所有求職者 對CNC銑床加工有相關經驗者優先錄取展開 -
品管工程師
月薪 29500~31000元 台中市潭子區 工作經歷不拘(1)客戶服務:提供客戶產品進料或製程中產品未合乎客戶需求時處理,即時告知客戶訊息.. 並藉由各項溝通之結果,執行客戶託付之求。 (2)定期提供各客戶品質月報資訊。 (3)客訴異常處置:異常項目分析與驗證比對及相關部門會議召開,進度掌握回報。 (4)量規儀器校正管理。 (5)年度可靠度實驗。 (6)上級交辦事務。展開 -
半導體超潔淨管品保助理工程師(股票代號5013)
月薪 35000~40000元 台南市佳里區 工作經歷不拘1.渦流檢驗及製程站點產品檢驗 2.文書資料整理 3.檢驗報告製作 ※詳參公司福利【享年中員工分紅/年終獎金(保障1個月)/員工持股信託...等】展開 -
【台中】蝕刻製程工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台中市西屯區 2~3年工作經驗1. 掌控產品良率及精度。 2. 監控產品規格。 3. 控制製作方法 (recipe) ,並計算產品補值。 4. 提出潛在的精度問題,並提供相關預防措施方案。 5. 規劃產品製造流程並提出改善的方案展開 -
【高雄】蝕刻製程工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 高雄市三民區 2~3年工作經驗1. 掌控產品良率及精度。 2. 監控產品規格。 3. 控制製作方法 (recipe) ,並計算產品補值。 4. 提出潛在的精度問題,並提供相關預防措施方案。 5. 規劃產品製造流程並提出改善的方案展開 -
【日商★半導體產業】進駐高雄路科 繪圖工程師(路竹)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 高雄市路竹區 1~2年工作經驗1、搭配廠商協助廠內各設備所需之加工件設計、檢驗測試 2、繪製壓力容器圖面。(備有教育訓練) -
【中科大雅】製程值班工程師
月薪 43300~61000元 台中市大雅區 2~3年工作經驗此角色需配合現場節奏與班別制度運作,適合能在穩定流程與清楚規範下,踏實執行並累積專業價值的人。 1. FAI Lot : 參數正確性確認.(PPID上傳)與Post Value 資料檢定Vs Platform 標準 2. CZ Lot:承接DOE Plan並執行(參數or Jig 變更) & Post Value資料收集 3. On site check Post value 檢定 vs BKM 4. 改(修)機品質Buy off 5. 異常處理 - DRB Process mapping 分析 6. ECM(改善) - 製程能力提升 - Fan out 結果資料收集展開 -
【中科大雅】製程值班助理工程師
月薪 40700~61000元 台中市大雅區 工作經歷不拘此角色需配合現場節奏與班別制度運作,適合能在穩定流程與清楚規範下,踏實執行並累積專業價值的人 1. FAI Lot : 參數正確性確認.(PPID上傳)與Post Value 資料檢定Vs Platform 標準 2. CZ Lot:承接DOE Plan並執行(參數or Jig 變更) & Post Value資料收集 3. On site check Post value 檢定 vs BKM 4. 改(修)機品質Buy off 5. 異常處理 - DRB Process mapping 分析 6. ECM(改善) - 製程能力提升 - Fan out 結果資料收集展開
