轉職熱搜工作

1.製程開發執行, 新技術開發之時程掌控，以符合製程整合新製程開發之需求，提高客戶之滿意度 2.開發模組製程, 使先進製程良率達到量產需求 3.維持製程穩定度, 降低製程缺陷數目及提高機台妥善率 4.線上異常處理及後續成效追蹤 5.建立標準規範(SOP)，改善現行系統漏洞 6.突破性製程研發改善，提高公司競爭力

1.確實推動全方位製程技術研發，以符合客戶產品需求，協助客戶產品開發 2.負責與客戶及FAB各單位之溝通協調，決定工程執行範圍並規劃工程實驗 3.材料分析及元件電性分析，蒐集製程技術相關文獻，並加以整理與報告 4.解決及分析製程及產品重大問題，推動產品量產進度 5.協助主管檢視計劃執行進度工作成果，指導新進工程，並回報工作狀況 6.依Project製程技術開發之工作目標與時程，規劃細部執行計劃

1. 配合晶圓技術發展，研發先進封裝 Bump, Flip Chip, SiP, FO, TSV, 2.5D 及 3D-IC 封裝技術解決方案。 2. 規畫執行客戶 Bumping, Flip Chip, SiP, FO, TSV, 2.5D 及 3D-IC 專案計畫。 3. 負責封裝失效模式之分析及解決對策。 4. 研發與蒐集先進封裝技術及提供客戶最佳封裝解決方案。

1.機構及製程的可行性評估。 2.草模/模型試作檢討問題分析改善。 3.零件承認,BOM建立,並擬定零件檢驗標準及產品組裝SOP。 4.試產規劃、問題分析及對策、試模。

1. 電極段、組裝段、化成段、物流，生產設備管理及維修保養 2. 電控系統、CCD視覺檢測，維護及設計 3. 重要零部件商源開發、改造 4. PM Schedule 制定、監督執行 5. SOP編寫、制訂教育訓練教材 6. 設備導入/改善，專案評估、管理、執行

1.CZ / DOE 工程批執行、數據收集及彙整 2.PV 工程批執行 3.Qual lot工程批執行、數據收集及彙整 4. New EQ/Tool/MTL 導入執行 5.其他上級交辦事項。

1.Support new customer product introduction into the FAB, ensuring smooth pilot and tape-out processes. 2.Improve yield and ensure stability in in-line, wafer acceptance test (WAT), and chip probe (CP) results. 3.Define and implement standard operating procedures (SOPs) for production. 4.Collaborate with module engineers to resolve production issues related to yield, reliability, and in-line parameters. 5.Work cross-functionally to develop customized process flows that meet customer need.

實習地點：竹科 實習職務：技術研發(元件設計/先進封裝/研發製程整合/模組製程)/資訊/數據分析等 實習期間：2026/6/22-2026/8/31 歡迎大四升碩一(預碩生)、碩班、博班在學學生投遞履歷

1.PP/PVC/PE機台外殼包覆組裝焊接 2.PP/PVC/PE單一槽體製作及相關配件安裝 3.機台內部SUS/PP/PVC/PFA管線配置安裝 4.完成主管交辦事項 5.可配合加班

1. 光學鄰近效應修正（Optical Proximity Correction, OPC）以及電子鄰近效應修正(Electron Proximity Effect Correction) 模型建立。 2. Layout 自動化系統建立。 3. 其他主管交辦事項。