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本職位是一個具有重要性及發展潛力的工作，將負責半導體製程開發和日常維護作業，是一個充滿挑戰和成就感的職務。 負責半導體製程的開發、改善、最適化設計，提高良率，解決技術問題，與團隊合作推動半導體產品的生產等。 歡迎有興趣且符合資格的求職者申請本職位，一同創造半導體產業的未來！

1. Conductor etch量產產品品質維護及機台穩定性的保持。 2. 新世代產品、新型機台、少量多樣化產品試產及導入。 3. 新產品Sub-system建立與維護(BR, SPC, TDAS, FDC…)。 4. 製程配方優化的分析與擴展。 5. 設備穩定度的提升與改善。 6. 生產線產品異常管理與改善。 7. 提升產品良率等相關改善工作。 8. 產能規劃、調整與提升。 9. 支援研發新產品試產。 10. Cost reduction專案改善。 11. 需要輪替值班，協助線上處理異常。 『具工作經驗者，薪資另議』

1.建立真空鍍膜製程條件（依機型：Sputter/蒸鍍/PECVD等），定義製程視窗。 2.規劃並執行真空鍍膜設備驗證（DOE）。 3.製程異常分析與改善。 4.協同機構/電控/軟體團隊進行設備/製程優化。 5.製程文件與技術資料建立（SOP、報告、驗收/導入項目），並支援客戶打樣與技術溝通。

1. 掌控產品良率及精度。 2. 監控產品規格。 3. 控制製作方法 （recipe） ，並計算產品補值。 4. 提出潛在的精度問題，並提供相關預防措施方案。 5. 規劃產品製造流程並提出改善的方案

1.確實執行全方位製程掌控，以符合客戶產品需求，提高客戶滿意度. 2.整合各Module建立process flow，以符合客戶產品需求. 3.產品良率維持/提昇，以降低客戶die cost，提高客戶滿意度. 4.WAT電性參數SPC monitor (real time)，keep process quality. 5.Customized/New process development，滿足客戶需求品質issue分析/解決，即時改善異常.

1.製程的日常維護作業 2.良率的改善與提昇 3.製程的最適化設計 4.新技術的應用、開發與製程控制 5.熟知 55/65/90nm process尤佳 * 聯華電子股份有限公司(UMC)與United Semiconductor Japan Co., Ltd. (USJC)為關係企業，本職缺係為USJC所設，候選人錄取後將先與UMC簽約，於台灣完成專業訓練並取得日本工作簽證後，後續依集團計畫安排與USJC簽約並轉任日本三重工作。

1. 製程變更會議召開/協調,變更案件預審核, 案件風險管控 2. 新產品EDA參數設定 (Process flow 參數設定/修改/檢查) 3. 製程變更工程資料審核/導入 (Process change review/record)

1.負責封裝後段製程(Molding / Singulation / APVI, O/S)製程。 2.進行製程異常分析、問題排除及改善措施制定。 3.負責產品品質異常與客訴問題之分析處理，並撰寫 8D報告。 4.參與新產品導入（NPI）及新材料評估與驗證。 5.進行製程改善專案與相關數據分析。

1. 執行請購業務、工程估驗及驗收作業。 2. 半導體廠建廠各系統原理規劃、協助基本設計、細部設計、五大管線審查業務業務。 3. 參與建廠審查計畫(BIM、結構系統設計、自動控制、系統管線、節能)等相關會議。 4. 協助廠務系統運轉及維護保養。 5. 其他臨時交辦事項。