轉職熱搜工作

1. Spice model generation and verification for advanced and specialty technologies. 2. Spice Model Parameter Extraction. 3. Device characterization and test key design. 4. Internal and external customer support. 5. Silicon to simulation analysis. 6. Advanced device or SPICE Model extraction methodology evaluation.

1. 客訴異常案件解析/分析/儀器分析. 2. 客訴異常8D report撰寫. 3. 客戶工程議題需求與客戶會議AR處理. 4. 客戶品質週月會負責/客戶稽核處理. 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

1.元件電性測試與分析 2.TPL (Test Programming Language) 撰寫與 Debug 3.Device tuning and model prepare 4.跨部門溝通合作 5.新產品電性測試 testkey 開發

1.Chiller(溫控機台)測試安裝、售後服務。 2.分析機台故障原因並故障排除。 3.回覆客戶應用技術的問題，回饋給相關單位，並提供產品技術諮詢。

Account coordinator 1.To perform tooling operation, in order to smoothly port in customer design db, and achieve the goal of first time pilot success. 2.Project coordination. Customer interfacing, and cross department coordination. 3.To achieve seamless communication. 4.To manage conf. call meetings and customer visits with professional skill, in order to enhance project success and customer confidence level. 5.To perform project management by documenting report, summary, meeting minutes, and allow management team to capture the project status easily. 6.To maintain customer relation through active interaction, in order to achieve customer satisfaction and information gathering.

1.設備軟硬體相關設定、調校、製程及功能測試。 2.執行研發改善專案。 3.資料分析處理及相關報告。 4.撰寫相關工作SOP。 5.支援設備廠驗。 6.主管交辦任務。 7.負有責任感

一、次世代先進顯示技術 (MicroLED) 相關面板技術開發： 　- 良率分析。 　- 新材料開發。 　- 機台異常排除。 　- 穩定生產良率。 二、其他主管交辦事項。

一、元件製程流程設計與實作。 二、製程材料開發與設備評估。 三、效能與良率品質提升相關專案。 四、SOP建立與管制圖表建立及維護。 五、其他主管交辦事項。

1.執行 & 配合公司晶圓技術研發, 規劃先進之Au Bumping, COF/COG/COP & DPS 封裝技術, 負責產品 turnkey & shuttle 生產工程支援與異常改善，以確保生產品質與生產順暢, 專案及技術藍圖與負責之各項事務。 2.執行 Au Bump & COF/COG/COP, DPS / shuttle 專案及藍圖 3.與 OSATs 進行Au Bump & COF/COG/COP, DPS / shuttle 技術之討論 4.負責Au bump & COF/COG/COP, DPS / shuttle 失效分析與改善 5.研發與蒐集先進封裝技術

1. DRAM research and layout design/ tape out. 2. DRAM process flow setup and optimize. 3. DRAM architecture & characteristic development for advance generation 4. DRAM process tuning(co-work with module) and improvement