半導體製程工程師|1111轉職專區
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轉職熱搜工作

您正在找半導體製程工程師的工作,共計994筆職缺在等你,馬上去應徵吧!

  • 資深元件整合工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 10~11年工作經驗
    1.元件電性測試與分析 2.TPL (Test Programming Language) 撰寫與 Debug 3.Device tuning and model prepare 4.跨部門溝通合作 5.新產品電性測試 testkey 開發
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  • 客戶工程服務工程師AccountManager

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 5~6年工作經驗
    1. 客戶與公司內部單位的溝通橋樑 2. 負責處理客戶產品pre-tapeout, tape-out, pilot run到mass production的相關事務
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    員工旅遊供餐福利交通補助年終獎金進修補助
  • 先進DRAM開發整合工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘
    1. DRAM research and layout design/ tape out. 2. DRAM process flow setup and optimize. 3. DRAM architecture & characteristic development for advance generation 4. DRAM process tuning(co-work with module) and improvement
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  • 《組織擴編》(中班/早班)品管工程師/品管助理工程師

    月薪 33000~60000元 台中市烏日區 2~3年工作經驗
    職缺說明: 因業務量穩定成長,誠徵(中班/早班)品管工程師/品管助理工程師 職務概要: 本公司專注於工具母機核心零部件與半導體機櫃設備之精密 CNC 加工。本職位需負責從進料、製程巡檢到出貨的完整品質把關,確保產品尺寸幾何公差與外觀品質完全符合半導體與高階工具機客戶的嚴格規範。 工作內容 現場檢驗:CNC加工現場首件檢查、製程巡檢及自主檢查落實。 尺寸量測:使用分厘卡、高度規、內徑規、粗度計等手動量具。 外觀把關:半導體機櫃/結構件之表面粗糙度、毛邊及刮傷檢驗。 報告製作:填寫生產檢驗報告、異常品隔離與開單追蹤。 (※ 三次元CMM操作:具經驗者佳,無經驗公司可提供內部培訓) 支援品管主管交辦事項 條件要求 核心能力:能 簡易識圖,理解尺寸、公差等基本工程圖符號公差。 相關經驗:1-2年以上金屬機械加工或品檢經驗。 個人特質:細心度高、溝通良好(需與現場加工師傅溝通品質)。 工作時間: *日班:08:00-17:00 *中班:17:00-01:00 薪資待遇: *日班:月薪 $35,000- $38,000(依經驗及能力敘薪) 加班費依法計算 *中班:月薪 $35,000- $38,000(依經驗及能力敘薪) 另外發放中班津貼,60元/時 餐費補助 100元/餐 加班費依法另外計算 【優渥獎金與福利】 績效獎金:依公司營運發放季獎金。 加班保障:加班費完全依照勞基法核實給付。 免費提供教育訓練。 免費提供餐點。 備有停車空間。 年終獎金 不定期聚餐 【職務需求】 具備工具機產業相關經驗者優先錄取。 細心、具責任感,且擁有團隊合作精神。 我們重視態度,只要願意學,我們就願意教! 加入我們,成為品管關鍵的一份子!
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  • 【Optical Testing】系統開發/數據平台工程(FAE)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市中壢區 1~2年工作經驗
    1. 開發數據平台的各項模組。 2. 數據平台模組功能開發與測試(後臺管理/儀表板/統計報表 ...等)。 3. 機器學習、深度學習、統計與作業研究等技術設計、協助及管理資料分析。 4. 開發自動化報表、設計自動化系統架構。
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  • 【工程研發】封裝研發專案經/副理(Tooling)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市中壢區 6~7年工作經驗
    1. 先進封裝治具策略:Large BGA 與 CoWoS oS 產品治具研發,於 NPI 階段制定最符合製程需求之治具架構與方向。 2. 治具模擬:以扎實的理論背景與數據支持設計決策,確保治具在實際製程中的可靠度。 3. 製程節點優化:深入理解FCB與MR Reflow製程的關鍵節點,確保治具能完美匹配並提升製程良率。 4. 跨部門技術指導:作為治具開發的技術決策者,定義設計方向後,與相關執行單位進行細部設計、實體製作與測試驗證。
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  • 【工程研發】封裝研發專案經/副理(結構/應力)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市中壢區 6~7年工作經驗
    1. 應力結構設計與開發:針對 Large FCBGA 與 oS 產品,定義並開發最佳的應力封裝結構設計,掌握產品設計的關鍵節點 (Key nodes)。 2. NPI 階段應力預測與模擬:NPI 階段全面預測並防範所有潛在的應力相關風險與物理破壞。 3. 問題根因分析與設計優化:精準剖析並指出應力問題所在(如:材料匹配性、結構設計缺陷、製程變異等),進而提出有效的調整與改善方案。 4. 封裝材料特性研究:深入理解並評估各類封裝材料(如 Underfill 底部填充劑等)的物理特性與應力表現,確保材料與結構設計的完美匹配。
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  • 測試封裝(助理)工程師(日班做二休二制)

    月薪 36000~60000元 台中市南屯區 工作經歷不拘
    1.產線巡檢、機台調整。 2.資料建檔。 3.簡易設備維修。 4.固定日班,不需日夜輪班。
  • 【A/T BU】設備工程師(做二休二固定日班12H)-龍潭廠

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市龍潭區 工作經歷不拘
    ◆AT BU 產品服務: 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1. 設備操作,確保設備正確完成 2. 設備維護,協助設備的定期保養和維護,確保設備的穩定性和效能 3. 排除異常機況,確認設備正常作動 4. 依循文件標準作業與定義參數範圍內調機,確保製程符合品質 5. 協助製程改善實驗執行與紀錄數據 ※ 固定班別,做二休二,不用輪班 ※工作待遇/職稱:將依學經歷及專長等條件進行敘薪
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  • 監工(無經驗可培訓)

    月薪 35000元 桃園市龜山區 2~3年工作經驗
    半導體科技廠之 純水系統、製程排水系統 設計施工工程 1. 具現場管路丈量,能根據地形環境精準測繪管線施工圖及數量計算。 2. 熟悉管路基礎概念,具備現場組配及精確施工能力。 3. 繪製精確的配管ISO圖,熟悉軟體操作與管線設計原則。 4. 現場材料物料管理,專案事務協調。 5. 業主代辦事項溝通與執行。 6. 主管交辦任務之執行確認及回報 7. 熟悉施工流程與規範,確保工程進度與品質符合要求。 8. 工作地點需依工程承接地調整 PS. 有相關經驗者 薪資可另談
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    交通補助年終獎金尾牙或春酒員工聚餐