轉職熱搜工作

1. 處理、分析及規範制定生產流程異常 2. 驗證產品導入量產與改善製程 3. 管理、執行與規畫專案 4. 客戶服務、技術支援 5. 無相關經驗可

●FCB/TCB/UF/HS/SMT/AOI/Compression Mold process relating machine implement. 1.​NPI Process Development: Study machine parameters to establish NPI product build-up. ​2.Machine Capability Study: Conduct Machine Capability studies and provide improvement solutions. ​3.Data Analysis: Design DOE and perform statistical analysis to define Key Factors. ​4.Evaluation & Verification: Evaluate and verify the introduction of new equipment and materials. ​5.Abnormality Analysis: Perform production process abnormality analysis and establish specifications. ​6.Project Management: Execute and manage technical development projects. ​7.Equipment Application: Hands-on experience with FC Bonder, Reflow, or Flux Cleaner operation and maintenance.

1. 新產品導入風險評估及改善。 2. 封裝材料與基板關鍵因子驗證手法建立。 3. 封裝材料供應商製程能力評估。 4. 管理原物料品質，並使用品管手法改善原物料品質異常事件。 5. 稽核供應商，確保供貨品質穩定。 6. 熟悉封裝材料相關開發經驗尤佳。

1. 針對新材料、新製程及Roadmap評估及開發，並熟悉傳統封裝、先進封裝與矽光子學理。 2. APQP導入流程 3. 先進封裝及矽光子問題分析與解決對策提供，熟悉實驗室材料分析機台與工具 4. 供應商Audit/AR改善並與供應商協同開發 5. 具備跨部門溝通協調與對客戶簡報能力

1. 針對新材料、新製程及Roadmap評估及開發，並熟悉傳統封裝與先進封裝使用之金屬冶金材料學理 2. 熟悉APQP導入流程 3. 金屬冶金材料問題分析與解決對策提供，熟悉實驗室材料分析機台與工具 4. 供應商Audit/AR改善並與供應商協同開發 5. 具備跨部門溝通協調與對客戶簡報能力

1.半導體材料生產製程管理與操作。 2.化學品原料管理。 3.撰寫生產報告。 4.製程改善。 5.主管交辦工作。 6.需配合輪班、加班。

負責LF package, WB BGA package, FC BGA package 以及第三代功率半導體封裝的前段製程如 Grinding, Dicing, Die Bond, Wire bonding 製程之以下事項. 1.)NPI 2.)製程開發 3.)製程整合 4.)製程良率改善 5.)品質改善 (SPC, FDC, FMEA, QCP, OCAP, SOP 等) 6.)Cost down. 7.)設備utilization 改善 8.)PM System 9.)量產製程及設備規範修訂

1.DOE計畫與執行 2.彙報客戶工程進度 3.執行ECR/PCN 4.導入與評審外來文件 5.工程進度追蹤/釐清異常Case 6.上級交辦事項

1. 負責量產良率監控、異常分析與改善，提升整體製程穩定性與產品良率。 2. 進行製程參數分析、失效模式解析與缺陷來源追蹤，提出改善對策並推動落地。整合製程、設備、品保、製造及研發等跨部門資源，解決量產導入與爬坡過程中的良率問題。 3. 建立並優化良率分析方法、SPC／DOE／8D／FMEA 等工程工具之應用與改善機制。針對新產品導入（NPI）、量產轉移（Transfer）、產線 Ramp-up 等階段，規劃良率驗證與風險控管。 4. 彙整良率數據與改善成果，定期進行技術報告與跨部門簡報。 5. Senior／Staff 角色需進一步主導專案改善、跨站別協調，並可帶領工程團隊執行關鍵改善任務。