轉職熱搜工作

1. 安裝自動化生產設備（搬運機器人、自動測試設備等）。 2. 協助新設備導入、測試與自動化流程優化。 3. 遵從製程工程師、設備工程師指派業務。 4. 遵守晶圓廠 Cleanroom 規範及設備操作安全規範。 加分條件 • 半導體晶圓廠工作經驗者優先。

我們是一家專注於半導體製造領域的專業技術公司，為客戶提供先進的設備解決方案、技術支持及相關服務。主要客群涵蓋晶圓製造商與積體電路設計公司，致力於推動科技創新與產業升級。 工作內容： 1. 於無塵室環境作業，需熟悉無塵衣穿著流程及規範。 2. 進行半導體製程設備的安裝、組裝及調試，確保設備正常運行。 3. 負責設備日常維護及故障偵測與排除，以提升生產效率及降低停機風險。 4. 協助製程測試與優化工作，確保產品品質達到客戶需求。 5. 定期執行設備保養計劃，延長設備使用壽命並改善其性能。 6. 分析設備運行數據，提供優化建議，持續改善生產製程。 7. 與相關部門進行技術協作，解決生產過程中的技術問題。 8. 提供現場人員設備操作與維護培訓，提升生產團隊的技術能力。 歡迎對半導體產業充滿熱忱且願意積極學習的您加入我們，不論您是否有相關經驗，我們重視您的潛力及成長機會，期待您成為我們團隊的一份子！立即投遞履歷，與我們一同推動科技創新！

1. 內外部稽核及品質系統驗證對應 2. 品質異常處理及客訴問題處理 3. 品質檢驗標準的制定與調整 4. 製程管制及掌握品質異常狀況 5. 其他主管交辦事項

1.先進半導體蝕刻製程設備規畫建置。 2.下世代半導體蝕刻製程技術開發。 3.中心專案計畫所需之各類蝕刻材料製程(IBE/ALE/ICP etching)規劃與執行。 4.半導體元件整合與驗證。 5.主管交辦事項。

1.Know database建立及維護 2.客訴案件調查 (CAR / RMA / Noise) 3.客戶稽核/AR回覆。 4.新進工程師技術培育與指導 5.Procedure與WI 標準化 6.BKM維護(IE,IT,IM,IP,IO Table)

1.CoWoS large FCBGA製程導入評估、驗證及製程改善及tooling 設計經驗。 2.負責FCB/TCB 相關製程及flux材料開發，或heat sink, ball mount 相關製程及 thermal conductive material 材料開發。 3.專案執行與規劃。

1.負責半導體IC設計、先進封裝技術、CMP製程整合、品質管理 Responsible for semiconductor IC design, advanced packaging, CMP integration, and quality management. 2.產品領域為消費性電子等 Focus on consumer electronics products. 3.工作地點為台北/新竹/台中 The job is based in Taipei, Hsinchu or Taichung.

1. 高頻/高功率化合物半導體元件製造環境建置與技術開發。 2. 高頻/高功率化合物半導體元件整合、材料分析及電性分析。 3. 高頻/高功率化合物半導體製程服務平台驗證與建置。 4. 元件製程光罩與layout設計。 5. 化合物半導體相關計畫執行。 6. 其它主管交辦事項。