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執行晶圓級封裝FIB製程專案開發、製程整合、良率改善及缺陷分析 詳細職責如下： 1. Maintaining process flow and recipes on MES, and tools and recipes on RMS. 2. Handling abnormal cases on MES and conducting daily yield analysis. 3. Supporting New Product Introduction (NPI) and Design of Experiments (DOE), and preparing summary reports. 4. Developing and implementing process improvements to enhance yield and productivity. 5. Conducting root cause analysis for defects and collaborating with cross-functional teams to resolve process-related issues. 此職務需日夜輪班 (做二休二，約每三個月日夜輪調一次) 日班上班時間：07:20~19:30 (中間休息2小時10分，實際工時10小時) 夜班上班時間：19:20~07:30 (中間休息2小時10分，實際工時10小時) * 熟悉半導體晶圓級製程或具備跨部門溝通經驗尤佳。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

1. 產品製程流程設計與整合，以確保生產效率與產品品質 2. 參與新產品導入及前期量產的各項準備工作 3. 制定量產計劃，確保生產進度符合預期 4. 產品工程變更管理及實施 5. 客戶規格分析，解釋及審查 6. 異常處理 7. 理工科系畢，無經驗可培訓 8. 具備良好英文溝通能力者為佳 ▶▶▶期間限定大放送◀◀◀ ✅ 新人獎金最高 NT$47,000 加入景碩，立刻獲得肯定! ✅新人績優留任獎金最高 NT$180,000 努力不會被忽視，表現越好，獎金越豐厚! ✅ 介紹獎金最高 NT$60,000 邀請好友一起共享雙倍獎金!

嗨~同學們 隨著學校畢業時間的來到， 專題、論文、未來工作接踵而來， 你/妳想要在畢業前就先取得工作機會，讓自己可以更早規劃未來嗎? 想在起跑點就先取得先機嗎? 不想錯失好工作、好機會 你/妳的心聲，我們聽到了~~~ 即日起，景碩將展開【預聘計畫】 讓你/妳可以領先同學們，提早做好規劃 凡2025年準備畢業的同學們， 皆可參加【預聘計畫】 只需投遞您的履歷， 就可以提早取得先機!!! 一、身分條件 2025年準應屆畢業生(尚未取得畢業證書可) 二、職缺工作內容 1.產品良率改善與品質問題整合及解決。 2.各量產產品良率改善與品質監控。 3.協助製程重大異常調查及長期性問題改善。 4.對外客戶會議。 ▶▶▶期間限定大放送◀◀◀ ✅ 新人獎金最高 NT$47,000 加入景碩，立刻獲得肯定! ✅新人績優留任獎金最高 NT$180,000 努力不會被忽視，表現越好，獎金越豐厚! ✅ 介紹獎金最高 NT$60,000 邀請好友一起共享雙倍獎金!

1. 負責自動化設備、資訊設備及廠務設施相關的採購工作。 2. 議價、下單及交貨進度追蹤。 3. 進行市場調查，評估並引進合適的供應商及設備。 4. 配合廠務、自動化及資訊團隊需求，確保設備及維護備品供應充足。

一、環境法規與政策：熟悉相關的環境法規和政策，包括排放標準、環境影響評估等，確保項目符合法規要求。 二、環境監測與評估：能夠進行環境監測和評估，包括水質、大氣、土壤等方面的監測和評估，瞭解環境質量情況。 三、環境管理系統：熟悉環境管理系統的構建和運作，如ISO 14001等，能夠建立和維護環境管理體系，推動持續改進和環保文化建設。 四、環境影響評估（EIA）：具備環境影響評估的能力，能夠評估項目對環境的影響，提出減輕措施和建議。 五、廢棄物管理：了解廢棄物管理的原則和方法，能夠制定廢棄物管理計劃，推動廢棄物的減量、回收和安全處理。 六、環境教育與宣傳：能夠進行環境教育和宣傳，提高公眾對環境保護的意識，促進環保行動。 七、與相關方溝通協調：能夠與內部和外部相關方進行有效溝通和協調，促進環保工作的順利進行

1. 濺鍍黃光製程工程師 【常日】 a.新產品、新製程開發與導入量產 b.製程穩定性監控與維護 c.製程異常排除與改善 d.產品良率改善 e.新材料、新機台評估 f.實驗規劃與資料分析 g.跨部門專案合作 【輪班】 a.處理生產線異常產品 b.建立曝光&量測程式 c.機台測機維護與調整 d.協助執行工程實驗 2. 測試助理工程師 a.工程品與工程實驗之測試支援 b.跨機卡作業支援 c.需輪班 3. DN (Discrepancy Notification)工程師 a.協助完成線上貨批處置 b.排除線上貨批異常狀況以利貨批順暢 c.針對異常低良率WIP，填寫異常報告通知客戶 d.需輪班 4. 測試產品工程師 a.具備所有製程區之產品/設備/製程相關知識 b.精通所有製程區之異常分析 c.熟悉製程區的設備運作原理 d.熟悉所有製程區的生產操作 e.熟悉專案流程 5. MBD (Machine Breakdowns)工程師 a.負責機台故障之維修調整 : 填寫故障維修單(機況系統) b.負責設備每日點檢 : 檢視機台及產品狀況，確保運作正常. 緊急異常回報協調支援 c.負責產品異常之第一線追查分析紀錄 : 填寫異常處理單 d.負責各種變更或異常之紀錄及交接 : 交接簿需詳細紀錄並確實交接 e.負責Setup改機 f.其他工程配合事項 g.需輪班 6. 封裝製程工程師 a.產線日常異常維護及異常調查報告撰寫 b.機台參數程式建立 c.新產品、工程品作業 d.專案規劃及執行 e.內部KPI指標改善 7. 電鍍蝕刻工程師 【常日】 a.電鍍/蝕刻製程開發及維護 b.電鍍/蝕刻設備異常monitor c.新產品及設備開發 d.異常原因分析及對策 【輪班】 a.電鍍製程異常處理 b.蝕刻製程異常處理 c.產線輪班需求 8. 化驗室工程師 a.電鍍藥液取樣/分析/添加/監控、分析機台操作 b.藥水比對分析、委託分析 c.換藥/新建電鍍鍍液 d.產線日班輪班需求

1. 量測儀器校正/MSA規劃和運作 2. Inline生產/量測機差管理規劃及運作 3. 重大品質異常的管控產品處置、對策執行、系統維護及運作

1. Responsible to work with the engineering team conducting problem solving for nonconformities & CAPA. 2. Drive automotive-zero defect activities with sustaining a robust manufacturing process control. 3. Proactive quality monitoring set up at wafer fabrication process and quality events.