轉職熱搜工作

1.Risk level確認、產出DOE計劃與依DOE結果, 產出BKM,規劃新設備(客戶consign)導入。 2.Risk level 確認與產出DOE計劃。 3.問題分析與解決。 4.BKM更新(IE,IT,IM,IP,IO Table)。 5.Trouble Shooting Guide建立。

1. CZ - CZ / DOE 工程批執行、數據收集及分析彙整 2. CZ-PV - 工程批執行、數據收集與進度管理 3. Qual - Qual lot工程批執行、數據收集及分析彙整 4. 新技術 - New EQ/Tool/MTL 導入執行

1. 整合矽光子團隊設計下線需求 2. 負責下線時程時程管理，文件審查及國際製程平台協調溝通 3. 協助處理晶圓代工廠DRC意見，GDS整合及waiver申請 4. 配合團隊進行專案排程，內部溝通與業務需求 5. 其他臨時交辦事項

應徵條件： 1. 瑞昱強力招募(1)116年度研發替代役及(2)預聘116年應屆畢業之碩士、博士生。 2. 碩士以上之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系，並具備下列任一條件者佳： a. 熟悉數位信號處理、數位通信系統。 b. 熟悉於影像系統或數位影像處理，或影像壓縮/解壓縮演算法。 c. 熟悉計算機架構或對 SoC 設計有興趣者。 d. 具有電路設計、製程整合、元件經驗或有興趣者。 e. 熟悉 HDL 設計。 f. 對通訊網路、多媒體、電腦週邊、車用電子產品或程式設計有興趣者。

想深入了解半導體微影製程與光阻材料應用嗎？加入永光化學，你將參與黃光製程、光阻材料驗證及半導體精密設備操作，累積材料、製程與設備三大核心能力，打造半導體微影工程專業。 工作內容 • 執行黃光製程無塵室作業，遵循製程規範，確保作業品質。 • 進行有機溶劑光阻材料驗證與製程測試，協助產品開發及應用評估。 • 操作、點檢及維護半導體精密設備，熟悉設備運作與製程應用。 • 協助製程優化、異常分析及跨部門技術合作。 職缺亮點 ✔ 接觸半導體微影製程、黃光無塵室及光阻材料應用。 ✔ 學習光阻材料驗證、製程開發與精密設備操作。 ✔ 參與製程改善與技術驗證，累積半導體製程實務經驗。 ✔ 提供完整教育訓練，適合化學、化工、材料及理工相關科系。 ✔ 培養微影製程、材料應用及設備技術能力，職涯發展多元。

此角色在關鍵工作內容上需承擔專業判斷與結果責任，適合能在清楚標準下持續精進、並為專業輸出負責的人。 1.展機失敗調查 / 處置 2.Process與M/C alarm調查 / 診斷 / 處置 3.製程能力提升 Fan out (參數 / 機台 / Tooling)

1.電子化學品合成與開發、配製與驗證、文件撰寫、儀器操作。 2.需配合國外客戶緊急產線問題之技術服務，可即時配合出差至客戶端產線實際操作。 3.需配合回覆客戶產品使用、製程及特性等相關問題。 4.永光化學電化事業處官網:https://pse.is/8xuzrm

此角色需配合現場節奏與班別制度運作，適合能在穩定流程與清楚規範下，踏實執行並累積專業價值的人 1. FAI Lot : 參數正確性確認.(PPID上傳)與Post Value 資料檢定Vs Platform 標準 2. CZ Lot:承接DOE Plan並執行(參數or Jig 變更) & Post Value資料收集 3. On site check Post value 檢定 vs BKM 4. 改(修)機品質Buy off 5. 異常處理 - DRB Process mapping 分析 6. ECM(改善) - 製程能力提升 - Fan out 結果資料收集

此角色需配合現場節奏與班別制度運作，適合能在穩定流程與清楚規範下，踏實執行並累積專業價值的人 1. FAI Lot : 參數正確性確認.(PPID上傳)與Post Value 資料檢定Vs Platform 標準 2. CZ Lot:承接DOE Plan並執行(參數or Jig 變更) & Post Value資料收集 3. On site check Post value 檢定 vs BKM 4. 改(修)機品質Buy off 5. 異常處理 - DRB Process mapping 分析 6. ECM(改善) - 製程能力提升 - Fan out 結果資料收集

此角色需配合現場節奏與班別制度運作，適合能在穩定流程與清楚規範下，踏實執行並累積專業價值的人。 1. FAI Lot : 參數正確性確認.(PPID上傳)與Post Value 資料檢定Vs Platform 標準 2. CZ Lot:承接DOE Plan並執行(參數or Jig 變更) & Post Value資料收集 3. On site check Post value 檢定 vs BKM 4. 改(修)機品質Buy off 5. 異常處理 - DRB Process mapping 分析 6. ECM(改善) - 製程能力提升 - Fan out 結果資料收集