轉職熱搜工作

此角色需與多單位協作支援整體運作，適合能在制度與流程中溝通協調、為系統穩定提供支持的人。 1.Tooling 準備，工程批下線，異常監控反應/處置 2.差異分析 3.規劃Qual. Plan，產出 Qual. report 4.規劃 PRU Plan 5.產出稽核資料及稽核AR處置(BU PIE) 6.Review SPEC /control plan(BU PIE) 7.執行ECM變更(BU PIE) 8.準備會議資料及AR執行(BU PIE)

1. 負責製程開發與最佳化並建立驗證製程窗口 2. 規劃並執行實驗規劃與設計，分析關鍵參數並提出改善方案並驗證。 3. 建立製程規格與控制計畫 4. 新製程開發、新材料驗證、新設備導入、技術移轉、製程改善計劃設計與執行 5. 缺陷與失效分析 6. 技術與驗證報告整理．以及知識庫與訓練資料建立。

1. 新產品製程及檢測設計、規劃與維護 2. 新產品導入量產等相關規劃、執行與管理 3. 產品研發時程與物料控管、專案追蹤、相關製程完成度管理 4. 工程數據分析、解決及驗證規劃 5. 建置良率與缺陷資料，制定與執行持續改善專案 5. 跨單位溝通、協作及內部資料整理 6. 客戶與專案溝通

此角色需配合現場節奏與班別制度運作，適合能在穩定流程與清楚規範下，踏實執行並累積專業價值的人 1. FAI Lot : 參數正確性確認.(PPID上傳)與Post Value 資料檢定Vs Platform 標準 2. CZ Lot:承接DOE Plan並執行(參數or Jig 變更) & Post Value資料收集 3. On site check Post value 檢定 vs BKM

1. 重要專案設備投資評估流程管理 2. 配合廠內需求, 協同採購針對設備與Tooling交期管理 3. 設備投資流程自動化

1.負責測試設備硬體架設與整合，確保探針台（Prober）與 ATE 系統完美匹配。 2.針對高頻、高速訊號晶片進行精密調校，追求極致的測試穩定度與良率優化。 3.機透過數據分析與機況報告，診斷設備異常（Root Cause），並提出創新的改善方案。 4. 協助導入 CPO (矽光子) 測試製程，克服光路對準與高精密電性量測的挑戰。

1.CoWoS large FCBGA製程導入評估、驗證及製程改善及tooling 設計經驗。 2.負責FCB/TCB 相關製程及flux材料開發，或heat sink, ball mount 相關製程及 thermal conductive material 材料開發。 3.專案執行與規劃。