轉職熱搜工作

1. 參與2.5D/3D封裝技術、TSV、TGV與封裝後段等製程開發。 2. 執行晶片/晶圓製程整合，進行跨模組流程(蝕刻、鍍膜、切割、封裝測試)串接與最佳化。 3. 建立異質整合驗證平台，進行材料、製程與電性評估。 4. 進行先進封裝相關技術推廣，協助學研單位進行概念驗證與技術落地。 5. 其他臨時交辦事項。

1. 負責單站模組（如鍍膜、封裝鍵合、研磨、清洗等）製程條件設定、參數優化與良率提升。 2. 參與2.5D/3D IC、TSV/TGV、微凸塊、Hybrid Bonding等製程整合與驗證。 3. 跨模組團隊協作，完成製程鏈結與驗證。 4. 協助撰寫標準作業流程（SOP）、技術手冊、專案簡報與學術合作支援。

1. 堆疊通道元件(NSFET, CFET, etc.)技術開發及相關製程平台建立。 2. 用於2奈米技術節點以下之晶背供電(BS-PDN)製程技術開發與平台建立。 3. 其他主管交辦事項。

1.為輪班工程師, 執行薄膜製程所定之標準程序工作，與交接事項，以維持薄膜製程課的正常運作 2.依標準程序對異常產品/異常狀況的處理 3.機台日管指標維持 4.具SPC 基本概念 5.重大異常緊急通報 6.製程人員專業技術提升

**請於應徵備註回覆預計應徵的職位(可複選)** 【自動化】 ＊製程 1. 生產線異常排除與改善。 2. 評估設備整體運作效能，提高效率、降低生產成本。 3. 規劃、指導生產方法，建立標準作業程序。 4. 量產產品不良品問題分析與改善。 ＊設備 1. 自動化設備切換線與異常排除。 2. 產線設備與製程巡檢。 3. 設備保養與維修。 4. 配合產線進行設備品質控制。 5. 設備優化與改善。 【生產工程】 1.機種移轉組裝架機、合致 2.MTF調整、架機：取穴率提升 3.與工廠對應機台

1.蝕刻先進製程開發,熟悉實驗流程(實驗、評價解析、方案報告) 2.協同客戶導入新裝置製程及新技術開發。 3.維持現有Process Of Record及Trouble-shooting解決問題的能力。 4.具良好溝通能力,理解客戶需求及跨部門有效溝通。

1. 參與光學電子整合開發 2. 協助高速光通訊及矽光晶片量測及系統架設 3. 支援矽光晶片與矽光子關鍵元件的製程開發及實驗下線（tape-out） 4. 導入最佳化設計演算法，進行奈米光電元件的設計與模擬 5. 完成晶圓級矽光子關鍵元件的佈局（layout）設計

1. 極低溫量子元件特性量測、分析與檢測技術開發 2. 極低溫量子元件量測系統維運 3. 量子位元理論研讀與元件製程技術開發 4. 其他主管交辦事項

1.以專業化之資訊技術服務，達成客戶需求 2.協調客戶訴怨，處理客戶特殊需求 3.協調客戶稽核事宜，CAR與 Corrective Actions 跟催與處理 4.處理客戶滿意度調查，Scorecard之規劃與推行，分析與回覆

1.新進以及量產光罩之品質管理 2.光罩檢驗之判定及異常處理 3.協助海內外光罩相關單位聯繫支援事宜, 以符合FAB/客戶即時光罩需求 4.日管資料分析與統計 5.協助工程師進行相關改善計劃之資料收集與整理