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1. 具高分子合成，高分子物性分析，有機化學合成及配方開發有經驗者 2. 具塗佈製程、塗佈設備、點膠、劃膠、透明封裝材料、綠漆、光阻等電子材料經驗者尤佳 3. 薪資及職務會依學經歷略作調整

Hi~您將成為我們產品品質的第一線守護者！我們尋找一位對產品驗證和數據分析具有熱情的專家，加入我們高效能的光電元件研發團隊，共同推動產品從設計到量產的卓越品質 一、封裝製程開發與優化 (Package Process Development) 1.製程設計與導入： 負責 Die Bonding (晶粒黏著)、Wire Bonding (打線接合) 等核心封裝製程的設計、優化與導入。 2.評估與實驗： 執行新設備評估，規劃 DoE (實驗設計) 計畫，協助樣品製作，以驗證製程可行性與最佳參數。 3.文件標準化： 制定標準操作程序 (SOP)、製程參數規範及 QC Flow chart，確保量產品質一致性。 4.經驗加分： 具備光電元件（如雷射、感測器等）相關封裝實務經驗者尤佳。 二、測試驗證與數據分析 (Test Validation & Data Analysis) 1.關鍵測試執行： 規劃並執行 LIV (光電特性測試)、Burn-in (老化測試) 等可靠性驗證流程。 2.自動化與量測： 導入、操作與監控 AOI (自動光學檢測) 自動化測試系統，並執行光電元件的精密量測與整合驗證。 3. 數據分析與追蹤： 進行深入的資料分析與失效分析 (Failure Analysis)，精準識別、記錄並追蹤產品缺陷，提供研發團隊明確的改善建議。 三、設備維護與異常排除 (Equipment & Process Maintenance) 1.異常處理： 負責封裝與測試相關設備的異常問題排除、維護與定期保養。 2.資產管理： 負責設備零件的有效管理與備品庫存控制。 3.處理主管交辦的臨時或重點支援事項。

1. 新產品開發設計與結構評估。 2. 桌上型小型裝置動力機構設計 3. 產品量產導入與設計檢討。 4. 協助量產製造及製程問題排解。 5. 建立設計規則文件與修訂

1. 為對應客戶之工程需求窗口 2. 執行廠內工程整合專案 3. 整合廠內資源，進行客戶新產品、新型號導入 4. 與業務合作拓展新客戶與新技術 ※依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

【職務說明】 1.產品維護及管理 2.測試效率提升 3.產品異常分析 4.國內外客戶稽核(Con-call、實體、帶線) 5.單位稽核文件撰寫修改、系統品質建立提升 6.對外異常報告撰寫 7.內部作業稽核改善 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

【黃光區】*1名 1.半導體黃光製程塗佈，曝光與顯影等相關機台維護與保養 2.機台日常巡檢與問題防止 3.機台相關異常調查與改善實施 4.協助專案工程師專案推行 5.協助課例行事務運作 6.協助技術員教育訓練規劃實施 【濺鍍、檢測/電鍍、蝕刻區】*2 1.半導體真空濺鍍機台維護與保養 2.自動檢測機台維護與保養 3.機台日常巡檢與問題防止 4.機台相關異常調查與改善實施 5.協助專案工程師專案推行 6.協助課例行事務運作 7.協助技術員教育訓練規劃實施 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性及專長等條件核敘個人薪資。 ◎輪班津貼/班制津貼另計。 ––-期待具設備熱忱的您，加入我們的團隊––- 1.完善之職前教育訓練，加速融入團隊。 2.完整之專業E化課程，加強專業知識。 3.資深工程師帶領，one on one教導，充實專業技能。

1.確實推動全方位製程技術研發，以符合客戶產品需求，協助客戶產品開發 2.負責與客戶及FAB各單位之溝通協調，決定工程執行範圍並規劃工程實驗 3.材料分析及元件電性分析，蒐集製程技術相關文獻，並加以整理與報告 4.解決及分析製程及產品重大問題，推動產品量產進度 5.協助主管檢視計劃執行進度工作成果，指導新進工程，並回報工作狀況 6.依Project製程技術開發之工作目標與時程，規劃細部執行計劃

1.機構及製程的可行性評估。 2.草模/模型試作檢討問題分析改善。 3.零件承認,BOM建立,並擬定零件檢驗標準及產品組裝SOP。 4.試產規劃、問題分析及對策、試模。

邀請加入光電檢測技術與光電標準研發團隊！ 研發項目包括： 1. 光電計量與感測技術之開發、應用與智慧化整合工作 2. 光電感測計量於半導體製程應用之技術開發與整合 3. 拓展與推廣光電計量與感測技術於相關產業之應用