轉職熱搜工作

1. BOM 新材料、新製程及Roadmap評估及開發 2. 新產品進料新規格訂定 3. 客戶材料/製程需求回覆及對應，提供製程、封裝結構proposal 4. 供應商Audit/AR改善並與供應商協同開發 5. 針對產品異常進行材料分析及製程改善

1. Project schedule 制定與管控 2. 協助新產品導入及驗證 3. 熟悉 WP/AP/WT/FT 流程 4. 熟悉產品應用及規格

※ 年度獎金原則為2個月，九成同仁2個月以上。 ※ 月薪依學、經歷與能力調加。 1.產品開發與進度控管。 2.回應客戶技術服務需求。 3.供應鏈技術溝通與元件選用。 4.參與半導體製程設備或機器人關鍵零組件開發。

大銀為傳動控制與系統科技之機電整合專家， 是全球少數能同時提供線性馬達、力矩馬達及奈米級定位平台等解決方案之廠家； 客戶群涵蓋半導體、面板、工具機、自動化及醫療等產業，銷售實績遍佈全球。 ✨誠摯邀請優秀的您加入，共創璀璨美好的未來！ ◆機構類：產品開發設計、模擬分析、功能測試驗證、生產問題排查分析 ◆電磁類：電磁模擬分析、電機電磁性能測試驗證、馬達製程研究 ◆硬體類：電子電路設計、電子產品專案開發、驗證測試 ◆軟韌體：控制器運動功能開發、軟韌體維護

1. Discrete Device 2. Power MOSFET 3. TSV, IGBT 4. 常日班，需配合假日值班

• 拆解與清洗：進行真空幫浦的拆解、零件清洗。 • 檢測、維修與組裝：執行真空泵浦的故障排除、測試、維修與組裝。 • 機台保養：操作預洗機、乾式噴砂機或超音波振盪機，並進行設備保養。 • 其它主管交辦事項 工作技能 • 操作控制與故障排除、生產線異常判斷與問題解決、製程設備檢測與故障

1. 理工相關科系畢，無經驗可，錄取後公司會安排完整的教育訓練。 (1)講座教育訓練(安全教育、導入機台教育訓練) (2)實機教育訓練(實際機台教育訓練) 2. 半導體設備(製程)之技術支援。 3. 機台(製程條件)調整。 4. 需爬高、蹲低、進入機台內部作業。