轉職熱搜工作

1. 黃光製程相關製程優化、產品良率提升及異常產品分析 2. 新產品製程開發及實驗計畫進行 * 熟悉FOWLP、Bumping、3DIC、TSV等製程開發流程尤佳 * 實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 * 資深人員薪資另議。

1.製程整合數據分析 2.製程程式、參數的設定及維護 3.產品品質、良率提升及控管 4.異常產品處置、分析 * 此職務須配合公司二二輪值日、夜班，輪班另有額外津貼。 * 歡迎理工科系應徵挑戰 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

一、測試Recipe建置與修改/維護。 二、工程測試片進度之推移。 三、檢測異常品之處置與分析。 四、測試良率監控與提升。 五、SOP撰寫。 六、產線測試設備導入之試產/量產。 七、其他主管交辦事項。

★★★力成科技學年實習熱烈招募中！★★★ 力成科技長期關注校園並積極培育人才，透過實習機會的提供讓學子們有實現理論基礎的平台，並提前與產業接軌。邀請所有對半導體產業有興趣的未來之星們參與，用實習開拓未來職涯的道路~ 【實習資訊】 1. 實習期間：2025/7-2026/6 2. 薪資待遇：提前承認在學學歷核敘 3. 對象類別：大四、碩二在學學生 【實習工作內容】 1. 封裝製程良率提升 2. 制訂製造程序與產品標準 3. 評估製程專案計劃，訂出最適化的製造流程 * 實習期間住宿免費（水電另計） * 工作地點 : 湖口廠區

1.覆晶製程改善與異常處理 2.協助新產品、新製程導入 3.製程專案推動及管理 4.成本降低專案規劃與執行 5.客戶溝通與簡報 * 具備覆晶相關製程(FC-Bonding、Underfill、Molding)經驗者尤佳 * 此職務歡迎理工相關科系應徵挑戰。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

1.封裝製程良率提升 2.製程異常處理與分析 3.改善現有生產製程 4.新產品導入專案 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 具封裝前段(切割研磨、DB、WB...)製程經驗者優先面試。 歡迎理工科系之應屆畢業生、 半導體相關產業，製程經驗一年以上人士加入。

1.製程開發執行, 新技術開發之時程掌控，以符合製程整合新製程開發之需求，提高客戶之滿意度 2.開發模組製程, 使先進製程良率達到量產需求 3.維持製程穩定度, 降低製程缺陷數目及提高機台妥善率 4.線上異常處理及後續成效追蹤 5.建立標準規範(SOP)，改善現行系統漏洞 6.突破性製程研發改善，提高公司競爭力

1.新製程/新材料/新機台評估及量產 2.品質良率改善 3.製程流程簡化/產能提升/材料人力減少等cost down專案 4.特殊工程品handle 5.相關生產的製程系統改善 6.FEMEA管理與維護 7.製程相關機台及生產參數維護與改善 班制：作三休三or作四休二 ※薪資說明： ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 ◎輪班津貼/班制津貼另計。

1.產品良率改善與品質問題整合及解決 2.各量產產品良率改善與品質監控 3.協助製程重大異常調查及長期性問題改善 ▶▶▶期間限定大放送◀◀◀ ✅ 新人獎金最高 NT$47,000 加入景碩，立刻獲得肯定! ✅新人績優留任獎金最高 NT$180,000 努力不會被忽視，表現越好，獎金越豐厚! ✅ 介紹獎金最高 NT$60,000 邀請好友一起共享雙倍獎金!

1.異常產品品質分析及良率提升 2.新產品(NP)工程品質改善/提升專案執行 3.IQC、OQC 4.撰寫8D report 5.客戶稽核準備與參與、內部稽核執行 6.需跨部門溝通(與研發、製程、客戶品質、設備等) ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。