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【工作說明】 1.產品測試應用程式開發 2.測試治具設計&驗證 3.硬體與測試載板的開發、設計、驗證與維護 4.原理圖和電路設計 5.API&網頁介面程式開發 【應徵條件】 軟體開發相關經驗者佳

此角色需與多單位協作支援整體運作，適合能在制度與流程中溝通協調、為系統穩定提供支持的人。 1.處理一般客訴與相關之品質事件 2.確認一般客戶對產品品質之要求或客戶反應之品質問題的對策被確實執行 3.參加一般客戶品質相關會議，並彙整資料及跟催相關待辦事項 4.負責一般客戶品質需求/Turn key客訴案件與相關部門之聯繫與溝通協調 5.參與一般客訴相關內外部會議，進行客訴相關矯正預防措施追蹤

AI晶片/IC，CoWoS先進封裝測試，觀察機台運作，依現場工程師指派從事無塵室自動化設備校正、試運轉維護、檢修、保養、異常排除之工作。 1.進駐嘉義科學園區台積電AP7先進封測廠 2.進行自動化設備調整、維修、保養。 3.維持廠內自動化系統之正常運作。 4.提供職前教育訓練 。 5.無經驗可、配合指令、團隊合作。 ※正常日班，無須輪值大夜。 ※若想多加班的需求可洽詢(另加班費)。 美地科創，主要從事北/中/南高科技園區內的機械相關作業及半導體產業、無塵室自動化設備機械維護、檢修、保養之工作。 本公司以『安全第一、永續發展、合作共贏』經營理念，追求企業永續經營及逐步成長。 我們重視每一位員工及友善溝通，本公司除了有良好工作環境外，也有完整的教育訓練課程，提供學習及成長的空間，能夠讓夥伴對整體高科技產業所需知識全盤了解、掌握，歡迎優秀的朋友一起加入美地科創的工作行列。 ★畢業季/轉職專案★ 不限畢業科系/無經驗可/完整教育訓練 *歡迎有相關經驗者或相關科系(電機/資訊/理工科…等)加入。 *有英文溝通能力者，有日本/美國/德國海外駐點派遣機會，120K以上月薪。

我們是一家專注於電子與半導體零組件設計與銷售的公司，並投入紅外熱成像產品與系統的研發、組裝及銷售，提供MEMS封裝與測試整合服務。從監控安防、工業設備安全檢查與自動化、溫度量測，到醫療檢測、生物技術以及狩獵與各式安全檢測應用，我們的技術都真實走進生活場景，讓「看不見的世界」變得清晰可見 🔍🔥 也因此，每一顆你參與封裝的晶片，都有機會成為守護安全、提升效率的重要一環 🚀 工作內容： 1. 半導體封裝製程與設備操作 參與前段與後段封裝製程操作與監控，實際接觸 Die Saw、Die Bond、Wire Bond 等設備之參數設定、機台操作與基本保養，與團隊一起確保製程穩定、良率表現達標。 2. 製程優化與品質提升 與同事共同撰寫與維護封裝相關作業標準書（SOP）及品質管制流程，蒐集與分析製程數據，針對良率與製程狀況討論改善方向，持續優化製程穩定度與生產效率。 3. 新產品樣品與跨部門協作 協助規劃與執行新產品或客戶專案的封裝樣品製作，追蹤進度與良率，並與研發、業務及生產等單位密切溝通，讓專案在時間與品質上都能符合客戶期待。 4. 測試合作與資料回饋 與測試工程團隊合作確認封裝後電性與可靠度測試需求，支援測試規劃與資料彙整，將測試結果轉化為具體製程調整建議，讓產品從實驗室走向穩定量產。 5. 文件整理與技術傳承 協助整理更新製程相關技術文件、作業指引與問題處理紀錄，撰寫技術報告，將日常累積的經驗轉化為團隊可延續的知識資產，對未來專利與技術布局也有實質幫助。 6. 團隊訓練與經驗分享 依部門需求參與新進工程師與技術員的教育訓練與現場指導，從製程重點、安全規範到品質意識，和團隊一起打造穩健、互相支援的工作氛圍。 7. 短期出差與技術精進 可配合短期出差，前往機台供應商或合作廠商現場學習機台操作、設備維護與製程技術（約1–2個月），回任後將第一手學到的技術導入產線並與團隊分享，一起升級戰力。

1.團隊進行測試機整合組裝、系統測試&異常排除。 2.撰寫技術文件、測試報告。 3.協助測試硬體開發。 4.操作儀器設備、實驗室維護。

1.石英晶片加工技術分析及設計原理探討 2.石英晶片微機電技術研究與開發 3.石英晶片新產品開發及設計 4.石英元件創新技術研發 5.短期竹南及大陸出差

工作項目： 1. 設計2.5D/3DIC 封裝 2. 解決散熱問題與翹曲問題 3. Design Rule check 4. LVS check 應徵條件： 1. 具2年以上Info,Cowos 設計工程經驗者 2. 具2年以上EDA軟體解決Info/Cowos相關問題經驗者

工作項目： 1. RF CP/FT測試程式開發及維護。 2. 產品良率的改善。 3. RF Probe card,Load board電路設計。 4. 測試電路Debug. 5. 須配合國內外出差。 應徵條件： 1. 學士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 熟悉 C語言或VB. 3. 熟悉 V50/J750/Uflex操作。 4. 具RF測試背景者為佳。

1. 測試介面硬體設計與規格審查 -負責 CP 探針卡及 FT 負載板之架構評估與線路圖設計。 -負責與 PCB Layout 廠商對接，進行走線佈局、阻抗匹配、電源雜訊抑制及訊號完整性評估。 2. 硬體組裝驗收與除錯 -Load Board/Probe Card 驗收、O/S Check與電源回路量測。 -配合測試程式工程師進行 ATE Docking 及硬體除錯，排除接觸不良、接地干擾或訊號問題。 3. 量產硬體維護與良率改善 -產線良率異常進行硬體端原因分析