轉職熱搜工作

1.散熱方案設計與導入：主導 AI／伺服器等系統之液冷散熱方案開發，含熱交換器、冷板與流體迴路設計。 2.性能驗證與可行性評估：執行熱性能測試、CFD 模擬及量產可行性分析，確保散熱效率與可靠度。 3.客戶技術支援：回應客戶熱設計需求與異常問題，必要時至現場進行測試與改善建議，促成閉環管理。 4.跨部門專案協作：與機構、製造、品保與研發部門協作推動專案進度，確保設計符合生產與交期。 5.新產品導入支援（NPI）：協助水冷散熱模組從試產到量產導入，建立標準化驗證與測試流程。 6.供應鏈技術對接：與供應商及加工夥伴協調製程能力（CNC、焊接、組裝等），確保散熱模組一致性與量產穩定。 7.資料分析與技術文件撰寫：彙整測試數據、撰寫設計報告與技術提案，支援內外部簡報與決策。

1.具備2D，3D CAD 繪圖能力(使用Autodesk Inventor 軟體者尤佳。) 2.機械結構設計 3.確認圖規畫作業 4.設計變更作業 5.現場異常處理

1. 大型連線自動化設備機構方案規劃和技術指導； 2. 點膠雷射&貼膜組立等自動化設備機構方案評估及結構設計； 3.點膠雷射及貼膜組立等設備的核心工藝實驗，驗證，及可行性報告產出； 4. 現場設備的調試優化改善及異常處理 5.機構標準化文件的制定與發行 *須配合職務需求出差派駐

1. 負責高壓子系統選型、設計與整車整合 2. 負責動力電池管理系統（BMS）與充電系統功能驗證 3. 建立高壓系統驗證計畫，執行電氣安全測試 4. 動力電池散熱能力估算 5. 協調供應商進行硬體開發與軟體整合 6. 整車充電測試（慢充、快充）及相容性驗證 7. 分析及優化高壓系統性能、效率及可靠性 8. 分析營運中車輛異常問題。 9. APQP/PPAP/資料整合作業程序 10. 專案支援，如客戶教育訓練、技術文件撰寫、售服問題點排查 具備條件： 1. 電力電子、電機工程、機械工程、車輛工程相關科系 2. 熟悉高壓系統設計規範（ISO 26262、LV123、GB/T） 3. 熟悉 PDU（Power Distribution Unit）、EVCC（Electric Vehicle Communication Controller）工作原理 4. 熟悉電池充電協定（CCS、CHAdeMO、GB/T） 5. 具備高壓安全設計知識及測試經驗 6. 具備相關整合開發經驗 3 年以上 #薪資待遇為無經歷者起薪，有經歷者於面談時議之。

1. 負責整車剎車系統架構設計、選型及整車整合 2. 設計氣壓系統路徑與元件選型（閥件、管路） 3. 整合 ABS、EBS 系統，完成系統驗證 4. 協助進行整車剎車性能測試（法規測試、性能測試） 5. 撰寫剎車系統技術文件、維修手冊規劃與撰寫 6. 工程BOM建立與維護(系統BOM表管理及圖面發行作業) 7. 車用開發文件準備 (DFMEA/PPAP...) 8. 系統layout與細部設計(負責零部件圖面3D繪製、2D出圖與完成系統組立圖) 9. 參與異常問題分析及改善 10. APQP/PPAP/資料整合作業程序 11. 專案支援，如客戶教育訓練、技術文件撰寫、售服問題點排查 具備條件： 1. 車輛工程、機械工程相關科系本科以上學歷 2. 熟悉氣壓剎車系統架構及 EBS/ABS 功能與規範 3. 具備氣路設計、剎車性能驗證經驗 4. 熟悉相關法規（ECE R131、R151、GB/T 等） 5. 具備使用診斷工具及剎車測試經驗 #薪資待遇為無經歷者起薪，有經歷者於面談時議之。

1. 會熱處理爐進收料作業操作者 2. 需有操作鹽浴爐經驗者 3. 機械操作維護，負責生產過程與確保產品品質 4.主管交辦事項 5.有宿舍

Role Summary/Purpose: Hardware design engineer will closely work with worldwide engineers to perform engineering works for hardware testing solution of next generation semiconductor devices. The work includes requirement analysis, feasibility study, solution evaluation, task planning, project management, design execution, quality control and verification. We are working on cutting edge requirement and future technology. Responsibilities: • Provide global semiconductor interface test hardware solutions of next generation semiconductor devices for world-wide customers • Provide chip test interface HW solution engineering to compare pros and cons of different approaches and recommend best option to customers considering both performance, lead time, cost • Responsible for Testing circuits Design and super high layers PCB design for high complexity ATE device interface board correspond to various device testing, eg. Mobile application processor, High performance computer, AI, RF etc. • Responsible for scheme selection of a SUBSTRATE/MLO design in wafer testing, research for low Cost of Test scheme (considering TDE, Skip DIE, substrate stack-up) • Responsible for power integrity (PI) and signal integrity (SI) simulation at board level or system level, frequency domain or time domain to ensure HW product performance at design stage • Implement complex mechanical design/simulation, cable design, thermal evaluation by collaborating with PCB design to achieve premium quality in hardware solution according to customer device testing ultimate challenges. • Responsible for global end to end hardware project management to ensure best quality and on time delivery -Device testing requirement assessment and Feasibility study -Risk analysis and mitigation planning -Schedule planning and project management -Design execution -Regular review with global internal and external customers -Quality Control and Verification • Work closely with Global supply chain, provide solution to solve manufacture (DFM), assembly (DFA) challenges, ensure hardware products on time delivery and very high first pass rate • New technology research, new products, new materials evaluation for next generation device testing • Deliver hardware design training and seminars to customers

1.低碳煉鋼製程開發 2.碳捕捉與再利用製程模擬、製程能源優化與與應用技術開發 3.物質流及環境分析技術開發、水處理開發 4.精密熱流製程研究 5.非破壞檢測技術開發、馬達設計 6.AIoT韌體開發、智慧電網與電力分析 7.鋁合金產品之製程開發與應用 歡迎材料、冶金、化工、化學、機械、電機、機電、電子、航太、能源、控制、資工、資管、統計、工業工程、數學、物理等相關領域之役男應徵。 ※未具研發替代役男身分者，請勿報名。

1.針對NB/PC產品進行前期熱模組細部設計與評估 2.NB熱模組測試規劃，提供實驗數據結果 3.進行issue debug以確保產品品質 4.執行研發階段驗證產品功能,以確保產品功能之完整性 ※依學經歷、工作年資敘薪