轉職熱搜工作

1. 新產品設計開發測試及相關研發工作。 2. 熟悉散熱產品加工製程與工藝,做可量產性評估。 3. 配合業務拜訪客戶與客戶討論具體解熱設計方案。 4. 能獨立配合客戶進行專案開發作業;生產端的溝通檢討與問題排除。

1.商用冷凍空調機開發計劃執行。 2.新產品開發、試作、確認工作。 3.技術面、成本面資料蒐集與比較分析。 4.負責冷凍冷藏技術專案管理。 5.領導技術團隊進行新技術與新應用的研究與開發。 6.規劃與設計系統相關電力控制系統。 7.理解水冷(液冷)產品專案的散熱需求，並提出效能評估、設計方案。 8.積累冷凍空調與熱制冷技術含量，並持續開拓新技術。 9.實驗規劃、測試驗証並分析數據，進而優化設計。 10.主管臨時交辦事項。

🚀 準備好迎接挑戰嗎？空出你的專業，我們的舞台等你來展現！ 1. 發揮想像力與技術，進行機械設計！ 2. 協助測試及檢測，驗證每個設計的可行性！ 3. 評估設計專案的實行可能性，讓創意可以真正落地！ 4. 精準估算費用、掌控成本，確保每一個專案高效運作！ 🌟 這是一個實現專業技能與創新想法的好機會，我們期待熱情的你加入！

我們是專注於自動控制相關領域的創新企業，提供高效可靠的機械設備設計及研發服務，致力於解決產業自動化需求。我們的客戶涵蓋製造業、自動化生產產業和機械設備開發商，為他們提供量身定制的產品及技術支持。 1. 運用電腦輔助設計（CAD）或其他繪圖工具進行設備與零件的設計與製圖，完成產品結構方案的可視化。 2. 開展新產品創意，結合人因工程原理和自動控制技術完成產品機構設計及結構評估。 3. 負責自動化設備的架構設計，規劃零件的組成方式，整合自動控制系統元件。 4. 進行機械相關的研發工作，包括應力分析、機構設計、振動分析、熱傳管理及動力學研究等技術領域。 5. 測試、檢測及分析設備或系統的可行性，確保其設計符合性能及操作需求。 6. 選擇適合的材料，並繪製製造所需的精確圖面，完善設計細節。 7. 分析客戶提供的設計規劃、產品規格及其他技術文件，評估設計是否契合預算、可行性及維修需求。 8. 與跨部門團隊協作，確保設計方案符合產品品質標準及客戶期望，同時進行設計的持續優化。 我們熱切期待您的加入，一起推動現代自動化技術的發展！歡迎充滿創新精神及求知欲的您，立即投遞履歷，成為我們專業團隊的一員！

1. 參與CPO系統架構規劃，建立PIC、EIC、封裝與通道的模擬模型，評估不同封裝與互連方案對系統效能的影響。 2. 進行光電元件等效電路建模、高速互連與封裝通道模擬，分析頻寬、插入損耗、反射、串擾與非線性效應。 3. 執行112G/224G/400G/800G等高速資料傳輸之系統模擬，分析eye diagram、jitter、BER與功耗，提出設計優化建議。 4. 配合實際晶片與封裝量測結果，進行模型比對與校正，協助釐清設計與實測差異來源。 5. 協助評估不同封裝技術（2.5D、3DIC、interposer、hybrid bonding等）對CPO效能與可行性的影響。 6. 撰寫模擬分析報告、設計指引與內部技術文件，協助建立CPO設計與模擬方法學。

1. 使用CAD軟體或SOLIDWORK，進行機械設備的設計、繪製、及配置規劃。 2. 管理與整理設計圖檔，建立系統化的圖檔分類與存檔流程。 3. 根據規格分析產品需求，確保設計符合法規、標準及客戶要求。 4. 進行產品設計檢討和修改，解決設計過程中的技術性問題。 5. 選型與分析熱交換器，執行性能評估與技術優化。 6. 與客戶溝通設計進程，提供技術建議以滿足客戶需求。 7. 協調各部門處理製造規格問題，確保生產計劃順利完成。 8. 撰寫技術報告，記錄設計進度與分析結果以便後續參考。 9.主管交辦事項。

1. 使用繪圖工具或電腦輔助設計和軟體，協助製圖員設計新研發產品的架構。 2. 研究、設計、評估、安裝、操作及維護機械產品、設備、系統與程序，以符合要求。 3. 執行機械相關研發工作（如：應力分析、機構、振動、熱傳、冷凍、噪音、流力、固力、動力學等）。 4. 測試、檢測與分析設備、組件和系統之可行性、設計、操作和性能表現。 5. 研究和分析客戶設計規劃、產品規格、說明書等資料，以評估可行性、及維修需求。 6. 監督機器設備的安裝、操作與維修，以確保其符合使用說明書的操作流程。 7. 建立工作日誌與設備管理檔案。 8. 解決系統故障問題，並提供技術訊息。 9. 診斷設備故障原因，並提供維修小組改善建議。

1. 進行選機、冷卻水塔方案規劃 2. 技術支援、簡報、完成各項技術文件 3. 售後服務、回覆客戶各種技術相關問題 4. 主管交辦事項 5. 進行研發相關技術研究

【職務說明】 你將加入旺矽科技 AST（Advanced Semiconductor Test）事業群，參與高頻、高功率、矽光子與先進封裝測試平台的設計開發。團隊橫跨自動化探針台、晶圓測試載具、溫度控制模組與光機整合系統，是推動 AI、車用、5G/6G、CPO 測試解決方案的核心團隊。 【工作內容】 1.新產品規劃及新技術開發 2.機構模組設計 3.機台機電整合 4.機台客製化變更 【需求條件】 • 機械/機電/光機背景，熟 3D繪圖如SolidWorks • 具模組設計經驗，了解加工與裝配配合 • 對先進半導體測試應用有高度熱情者佳 【你將接觸】 • 尖端晶片測試需求（AI、車用、SiPh、mmW） • 多元技術領域：光機熱整合、精密載具、自動化模組 • 國際客戶合作與跨部門產品開發流程 https://www.youtube.com/channel/UCzy4pCa_OqlTMJz333PojIQ 工作地點：新竹縣竹北市中和街155號 【Job Title】 AST Mechanical Engineer | Precision Module Design × Advanced Wafer Test Platform Development ________________________________________ 【Job Description】 Join the Advanced Semiconductor Test (AST) division at MPI Corporation, where you’ll be part of a core team developing cutting-edge test platforms for high-frequency, high-power, silicon photonics, and advanced packaging applications. Our team specializes in automated probe stations, wafer test fixtures, thermal control modules, and opto-mechanical integration systems, enabling next-generation testing solutions for AI, automotive, 5G/6G, and CPO technologies. ________________________________________ 【Responsibilities】 1. New product planning and technology development 2. Mechanical module design 3. Mechatronic integration of test platforms 4. Customization and modification of equipment based on customer requirements ________________________________________ 【Requirements】 • Background in mechanical, mechatronics, or opto-mechanical engineering; proficiency in 3D CAD tools such as SolidWorks • Experience in module design with a strong understanding of machining and assembly fit • Passion for advanced semiconductor test applications is a strong plus ________________________________________ 【You Will Be Exposed To】 • Leading-edge IC testing applications (AI, automotive, SiPh, mmWave) • Multidisciplinary technologies: opto-mechanical-thermal integration, precision fixtures, automation modules • Cross-functional product development with international clients and internal teams Work Location: No. 155, Zhonghe Street, Zhubei City, Hsinchu County, Taiwan

Architecture and Reference Designs • Own ZB reference architectures for liquid-cooled AI data centers, including direct-to-chip and hybrid approaches, and provide clear decision frameworks for when each architecture is appropriate. • Define rack-level and row-level cooling topology (CDUs, manifolds, supply and return routing, redundancy philosophy) and produce buildable specifications. • Partner with electrical engineering counterparts to define end-to-end power architecture (medium voltage interface where applicable, transformers, switchgear, UPS, PDUs, busway, grounding, and redundancy). • Translate AI workload and GPU platform requirements into thermal and electrical design targets, including transient behavior, ramp profiles, and failure modes. Engineering Validation and Testing • Develop test plans for cooling loop performance, leak integrity, pressure and flow stability, and heat rejection efficiency under representative AI loads. • Define acceptance criteria for component suppliers and system integrators, including FAT and SAT procedures, instrumentation requirements, and documentation standards. • Establish reliability and maintainability standards: isolation valves, bypass loops, drain and fill procedures, service clearances, and spare strategy. • Create incident playbooks for thermal excursions, pump failures, flow alarms, and power events. Ensure procedures are realistic and operator-friendly. Deployment, Commissioning, and Operations Support • Support commissioning and handover for deployments. Validate that thermal and electrical systems meet design intent before scaling workloads. • Troubleshoot cross-discipline issues: hot spots, uneven flow distribution, unstable differential pressure, air entrainment, sensor drift, and control loop tuning. • Work with operations teams to define preventive maintenance schedules, calibration routines, water quality management, and filter strategy to protect IT equipment. • Build operational dashboards and telemetry requirements in partnership with software teams to ensure early detection and fast root-cause analysis. Vendor Management and Cost-Performance Optimization • Evaluate suppliers on performance, reliability, lead time, serviceability, and total cost of ownership. Maintain an approved vendor list and qualification criteria. • Negotiate and enforce engineering deliverables: drawings, BOM transparency, testing evidence, warranty terms, and service response SLAs. • Drive cost and efficiency improvements through design simplification, standardization, and repeatable modules without compromising uptime and safety. • Ensure compliance with relevant standards and good practices for data centers and liquid cooling systems, including safety, labeling, and documentation. Documentation and Knowledge Building • Produce clear, version-controlled engineering documentation: specifications, one-line diagrams, P&IDs, commissioning checklists, and SOPs. • Train internal teams and partners on ZB standards, including installation best practices and common failure modes. • Contribute to ZB’s customer-facing technical collateral where appropriate, ensuring accuracy and credibility.