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【工作內容】 1.汽車風扇產品機構開發、設計 2.產品雛樣設計到量產釋出與相關問題分析對策評估 3.配合專案進行產品相關量測及儀器操作分析及改善 ※產品應用：汽車風扇

1. 電子電路設計/模擬分析軟體應用。 2. DC-DC converter 設計與應用。 3. 電子系統線路規劃設計、電子硬體除錯及驗證、電子元件開發、電子線路Layout等工作。 4. 進行硬體相關測試，包括Power/Thermal/電氣訊號量測/TCT等。 5. 根據產品規格進行電路圖設計與PCB佈局規劃。 6. 產出硬體設計文檔與測試報告。 7. 執行EMC相關測試與debug。 8. 衛星測試/控制相關之LabVIEW 程式設計。 9. 其他主管交辦事項。

1.Own end-to-end RF module/SIP development to bring products from concept to mass production 2.Responsible for module/SIP technology selection, part selection, vendor evaluation, and perform cost/technology/performance analysis 3.Develop module architecture, schematic, layout and work with vendors for DFM and manufacturing 4.Perform simulation analysis (RF circuit simulation, 3D EM Simulation and thermal simulation), factory bring up, lab bench debug, performance tuning and optimization, validation RF modules/SIPs 5.Collaborate closely with cross-functional teams and vendors to ensure RF performance are met at component, board and system level 6.Evaluate new advanced packaging technology, including design and validate prototypes

1. 使用3D繪圖軟體，研發(NB/Sever)設計散熱模組產品 2. 產品之設計方案，並與廠商及客戶討論修正 3. 產品之設計方案，進行樣品製作及驗證，並導入工廠試量產 4. 撰寫散熱模組產品之相關報告 5. 主管交辦事項 6.NB風扇問題點分析及解決

1. 網通產品機構設計 2. 機構圖檔設計審查(包含干涉檢查、公差分析) 3.設計提案改善與設計驗證 4.生產問題解決和對策導入 5.各階段試產不良分析與改善