轉職熱搜工作

本職位有機會參與國際品牌產品開發與量產,參與完整 NPI 實戰經驗與跨國工廠合作及接觸 AI Camera、Security Camera、Action Camera 等前沿產品 工作內容如下 1.負責智慧影像/視訊產品之機構設計開發, 參與產品從概念到量產的完整流程 2.主導機構結構、材料與製程評估, 優化產品可靠度、成本與量產性 3.參與樣機驗證、可靠度測試(Drop/Vibration/IPXX 等)與問題分析改善 4.與 ID、EE、熱流、聲學及工廠團隊跨部門合作，打造高品質產品 5.參與新技術與創新機構方案開發，挑戰薄型化、防水、散熱與高可靠度設計 6.撰寫技術文件、DFM/FA/測試分析報告,建立設計規範與技術經驗 9.鼓勵工程師提出創新設計與專利申請,並設專利獎金制度

1. 負責 x86 / IPC / Server / Embedded 主機板之電源架構規劃與設計 2. 主導 Power Tree 定義（如 +12V / +5V / +3.3V / Core / VDDQ / AUX rails） 3. 設計並驗證 DC-DC、Buck / Boost、LDO、VR、POL 等電源電路 4. 規劃與實作 Power Sequencing、Enable/Reset、Protection（OCP / OVP / UVP / SCP） 5. 依 CPU / Chipset / DDR / PCIe 規格，整合平台電源需求（Intel / AMD Design Guide） 6. 主導 Bring-up 與電源除錯（Ripple / Noise / Load transient / Thermal） 7. 與 Layout / SI / EMC 工程師協作，解決 PI / EMI / 穩定度 問題 8. 撰寫電源設計文件、量測報告，支援 EVT / SIT / DVT / PVT / MP 9. 指導 Junior 工程師，或擔任專案 Power Owner ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊ 【公司／團隊吸引力】 我們的產品以 IPC / Server / Embedded 主機板 為主，設計深度高、生命周期長，電源不是配角，而是系統穩定度的關鍵核心。 在團隊中，Power Engineer 擁有高度設計主導權，可從平台規劃階段即參與，真正負責 Power Tree、Rail 定義、Sequencing 與量產品質，不是只做驗證或支援角色。 團隊設計流程成熟（EVT / SIT / DVT / PVT 完整） 專案多為 x86 / Embedded/ 低功耗平台，能累積高階電源設計經驗，適合希望在 板級 Power / 系統電源架構 持續深化的工程師。 鼓勵技術交流與標準化，資深工程師可參與設計規範制定、指導 junior、建立可複用的 power block。 工作氣氛重視專業與溝通，工程師的判斷會被尊重，不以非技術因素強行改設計。

1.工業低碳燃燒技術研發，專注於新燃料配比最佳化、廢氣處理與低NOx技術等，以達成減少碳排與空污控制研究 2. 建立燃燒實驗裝置，執行各種混燒與燃燒實驗，以獲取相關熱力學數據和數值模型驗證所需資料 3. 製程熱流場解析運用計算流體力學（CFD）模擬燃燒過程，並與實驗結果相互校正，以提升低碳燃燒技術效能 4. 與國內外學術界和產業界合作，共享研究成果並促進技術交流，共同推進低碳能源的應用發展

高速流體機械設備之深度節能應用技術，工作內容包含 1.中央空調水側系統深度節能 2.前瞻熱流整合技術應用 3.資料中心散熱技術

We are seeking an experienced system debug engineer with strong background in the cloud/datacenter domain. In this position, you will play a key role in realizing vision to work closely with Foxconn’s biggest customers: CSPs to enable and scale out Foxconn latest server platforms and technologies. This position will have a chance to touch cutting-edge silicon, server hardware technologies and emerging firmware and OS solutions, and apply them to the CSPs. Responsibilities include: • Mastering the latest Intel/AMD/Ampere hardware and platform features. Tracking the enabling status of those features in silicon, low-level firmware/software, Operating System and latest Linux Upstream Kernel. • Debug customer data-center issues related to platform enabling and customization. Deep dive and root cause silicon enabling and system integration issues to sub system or source code level. • Closely collaborate with silicon enabling, firmware development, and various component teams from third-party vendors (e.g., memory, storage, network, power and performance, thermal/mechanical, I/O, etc.) to troubleshoot and debug cross-discipline and complex integration issues on server platforms. Drive debug taskforce cross functions to ensure timely issue resolution. • Contribute to the definition of new platforms with software architecture and development teams, support platform bring-up activities, review designs and code changes • Contribute to validation team on improving test plan/method to validate features and verify fixes • Put new technology into practice in the fastest manner, explore all possible alternatives for better solution, and pursue constant improvement on debug methodology and tool • Define and drive the system debug process implementation and ingredient owner engagement and alignment Qualifications: The candidate should possess a Bachelor of Science in Electrical Engineering, Computer Science or relevant technology (advanced degree is preferred) with 5+ years of applicable industrial experience in the following: • Solid understanding of x86/IA with design experience or working knowledge on CPU, DIMM, Chipset and Platform • Strong low-level debugging skills that enable the root causing of issues across hardware, firmware and OS levels • Experience with ASSET SCANWORKS, Intel ITP and Cscript development. Experience with PythonSV or programming with Python. In-depth knowledge of CPU flows and experience on silicon level debug and ASD (e.g. CrashDump Analysis) are preferred • Solid understanding and hands-on development/validation experience of popular server/PC technologies including PCI/PCI-E, USB, SAS/SATA, i2C/SMBUS, IPMI, BIOS/EFI and DIMM, Storage, Networking, Virtualization, Manageability, Security, RAS, etc. • Understanding of Operating System, Driver, BIOS and firmware fundamentals. Programming skills (e.g. C/C++) that enable the source code level debug and issue fix is highly preferred. • Experience at model-based problem solving that enable the effective investigation and narrow-down of complex issues; • Demonstrated capability to work within a team environment facing fast-changing requirements and complicated stakeholders.

工業技術研究院綠能所產業節能服務室招聘『工業節能診斷及應用技術研究員』，成為國內最完整具節電與節熱技術整合與實務經驗之團隊！，主要負責以下四項工作： 1. 節能技術研析：蒐集國內外節能技術最新發展資訊，研析國際先進工業節能技術與典範案例，以支援政府制定能源政策和產業節能方案規劃。 2. 工廠節能診斷服務：提供提供國內工業用戶節能技術輔導與評估提升設備效率服務，協助企業節能診斷，並提出具體可行的節能改善方案。 3. 能源法規之符合性稽查：執行工業能源用戶應遵守能源法規之稽核與管理。 4. ISO 50001輔導：協助企業建立ISO 50001能源管理系統，透過監測和評估節能行動的成效，以持續提升整體能源績效。

1. 工廠製程、設備、儀表設計與改善（如：蒸餾塔、換熱器、安全閥更新） 2. 製程操作優化、設備檢修、與安全作業監管 3. 開發高階控制技術，進行效益評估並推動導入 4. 製程資料與文件之統計、彙整與管理 5. 進行化學／化工相關計算，熟練使用製程模擬軟體 6. 執行程序設計、質能平衡、單元操作（流體力學、熱傳等）之工程分析 7. 熟悉程序控制、最適化、AI 機器學習與製程模擬者佳 8. 熟悉各式化工設備之原理、結構、選型與設計能力 9. 具備成本預估、預算管控與跨部門溝通協調能力 10. 熟知化工生產相關安全規範與環保法規要求

【工作內容】 1.在新產品製造階段中進行實驗室研究，並執行操作流程之試驗。 2.指導和研發新的、改良的化學製程。 3.進行建廠及新生產線之設計及設備佈置。 4.有效安排混合、粉碎、熱傳導、蒸餾和乾燥等操作程序。 5.在生產作業過程中進行相關變項的檢測，以維持一定效率、品質之生產。 （如：反應槽溫度、密度、比重和鍋爐蒸氣壓力） ––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––- 【其他條件】 1.熟悉office 2.基礎水質分析 3.有環工或化工背景 4.需可配合研究專案進行外派 5.計畫書撰寫能力 6.備有汽、機車駕照

散熱設計與系統規劃 • 負責 Laptop、Panel PC、Nvidia series 等產品散熱設計評估與風險分析。 • 進行 CPU/GPU 等熱源管理與 Thermal Solution 規劃。 • 設計與開發 Heat Pipe、Vapor Chamber、散熱片、風扇模組等散熱方案。 熱模擬與分析 • 執行 CFD / Thermal Simulation 熱流模擬分析，優化系統散熱效能。 • 建立熱源模型、網格設定及模擬分析，並使用 Flotherm、SolidWorks Flow Simulation、ANSYS Fluent 等工具驗證。 • 比對模擬與實測結果，提高熱分析準確度。 Thermal Validation 與測試驗證 • 規劃及執行產品溫升、風洞、背壓、高溫環境等散熱驗證測試。 • 進行 IR 熱影像、Airflow 分析與測試數據整理。 • 確認產品符合客戶需求與散熱規格。 Thermal Issue Debug 與改善 • 分析並解決散熱問題。 • 根據模擬與量測結果提出改善方案，提升產品散熱性能。 散熱技術開發 • 研究與導入先進散熱技術，如 Liquid Cooling、新材料散熱方案。 • 建立散熱設計規範、資料庫及開發流程。 跨部門協作 • 與機構、電子、軟體、製造協同合作，推動產品開發與問題改善。 • 提供熱模擬結果與驗證數據，支援設計決策與產品導入。