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轉職熱搜工作

您正在找熱傳工程師的工作,共計247筆職缺在等你,馬上去應徵吧!

  • FAE、業務(工科背景佳、無經驗可)

    月薪 30000元 桃園市龜山區 1~2年工作經驗
    【Galaxy】工程業務工程師/FAE 推廣溫差發電(TEG)與製冷模組(TEC)應用|懂技術、有熱情、一起打造綠能未來! 公司簡介: Galaxy 是一家專注於 熱電技術(Thermoelectric Technology) 的公司,產品涵蓋 溫差發電模組(TEG) 及 製冷模組(TEC)。我們與台灣鋼鐵、化工及製造產業合作,致力於 工業廢熱回收與永續能源應用。同時也發展低溫製冷模組,應用於智慧冷鏈、醫療設備與環境控制等領域。公司網站:https://glxpcb.com 工作內容: -推廣 TEG 溫差發電模組與 TEC 製冷模組產品 -參與客戶端技術評估、選型與應用測試 -協助客戶規劃熱電轉換、散熱與整合解決方案 -使用 AutoCAD、SolidWorks 或 Fusion 360 進行簡易繪圖、樣品或治具設計(如具備此能力尤佳) -整理應用數據、製作報告及提供 FAE 支援 -定期拜訪客戶、參加展覽與技術交流會 -與研發團隊共同開發客製化模組或應用系統 職務條件: -電機、機械、材料、能源、物理或相關科系畢業 -具熱傳、電測、或散熱系統背景尤佳 -熟悉 AutoCAD、SolidWorks 或 Fusion 360 其中一項尤佳 -對綠能技術、能源回收、半導體材料有興趣 -具業務潛力與良好溝通能力 -英文讀寫能力佳(能看懂 datasheet 或國際客戶往來) 待遇與發展: -月薪 NT$30,000~60,000(依經驗調整)+ 專案獎金 -享有技術培訓(TEG/TEC應用課程、熱電測試) -表現優者可晉升為產品經理或海外市場開發主管 -彈性工作制度、出差補助與交通補貼 工作地點: 桃園市龜山區迴龍(近龍華科大/迴龍捷運站) 週一至週五,09:00–18:00 我們在找這樣的你 *你有工程底子,也想讓技術創造影響力。 *這裡不只是賣產品,而是一起打造能讓世界更永續的綠能應用。 *如果你想親手參與「廢熱變電力」的技術革命, *歡迎加入我們的團隊!
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    年終獎金工作獎金
  • 【AI Server】熱傳工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 5~6年工作經驗
    1. 與開發團隊, 針對客戶需求與供應商進行Server/Rack機櫃機構系統散熱設計 2. 産品開發過程與各Function team進行Server/Rack機櫃機構系統散熱噪音設計檢討與改善 3. 量產前後與工廠和供應商檢討量產問題分析與問題改善 4. 前後代産品散熱噪音細部設計優化與校能增進
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  • Modular Data Center 產品工程(機械/自動化/熱傳)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 工作經歷不拘
    1. 機構/熱設計/液冷CDU對接/電源整合需求解析 2. 重點對接:Liquid Cooling CDU / Network+GPU整機架構 / Power busbar
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  • 研發工程師

    月薪 29500~50000元 桃園市楊梅區 1~2年工作經驗
    1.機械相關背景或具CNC經驗者佳 2.熟SolidWorks與AutoCAD 3.對產品設計和估價有興趣者 4.歡迎中高齡具相關經驗者來應徵
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    員工旅遊年終獎金工作獎金尾牙或春酒員工聚餐
  • 研發工程師

    月薪 35000~60000元 桃園市中壢區 工作經歷不拘
    機構(械):牙科器材醫療產品設計研發(固化燈、固化箱、洗牙機、X光機、X光數位影像感測器),產品機械設計研發.(含強度,震動,熱流,聲音分析) 電子:技術文件撰寫(制定機械加工及組裝程序,制定成品及零組件的品質檢驗規範.......)電子控制電路設計,單晶片韌體設計. 軟體:1.物件導向程式設計. 2.需求分析,軟體規格,設計文件撰寫工作. 3.專案維護. 4.影像類型產品機台控制. 5.影像處理軟體開發. 繪圖:產品設計繪圖.
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    員工旅遊年終獎金工作獎金彈性上下班尾牙或春酒
  • 伺服器熱流專案工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 工作經歷不拘
    1. Familiar with IT industry thermal modules/products 2. Familiar with server/rack thermal engineering is plus 3. Experience on thermal/mechanical suppliers management is plus
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  • 產品研發-機構分析工程師

    月薪 41600~60000元 高雄市大寮區 1~2年工作經驗
    1. 機殼機構設計,產品熱傳與散熱評估 2. 3D繪圖與熱流模擬分析 3. 制訂材料選用,驗證及測試 4. 客戶產品開發評估及設計變更 熟悉Solidwork / Ansys Mechanical尤佳 溫馨提醒:只有經過台郡授權的人員才能處理您的個人簡歷,台郡亦將遵守相關法規與政策,保護您的個人資料。投遞簡歷視同您同意台郡收集您的個人資訊。
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  • 【未來專案】iPEBG 製程整合高級工程師_散熱

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 工作經歷不拘
    1. 設計散熱模組製程與建立製程管控規格(IPQC) 2. 建立散熱模組BOM表與Flowchart 3. 建立異常排查流程與規劃製程驗證計畫與排程 *須長期出差
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  • 【工程研發】熱流/流體分析工程師(Mold Flow Lab)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市中壢區 工作經歷不拘
    1. Molding process evaluation/prediction/suggestion/optimization. 2. Molding material (thermal set) propoties, non-newton flow fluid analysis. 3. Legends/Advanced Packaging simulate technologies development.
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  • Switch/Server 硬體研發(資深)工程師(土城/新竹)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 2~3年工作經驗
    1. 產品線路設計 2. 產品 PCB佈局設計 3. 生產 BOM發行 4. 零件評估選用 5. 產品 bring up onsite support 6. 產品功能性驗證, 製作測試報告 7. 產品 issue 分析 debug 8. 與 SI/ME/SW/Compliance/Thermal team 合作產品設計 9. Design study and Design proposal
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