轉職熱搜工作
您正在找熱傳工程師的工作,共計246筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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機械設計研發工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台中市南屯區 3~4年工作經驗1.使用繪圖工具或電腦輔助設計(CAD)或草擬設備和軟體,協助製圖員設計新研發產品的架構。 2.研究、設計、評估、安裝、操作及維護機械產品、設備、系統與程序,以符合要求。 3.執行機械相關研發工作(如:應力分析、機構、振動、熱傳、冷凍、噪音、流力、固力、動力學等)。 4.測試、檢測與分析設備、組件和系統之可行性、設計、操作和性能表現。 5.研究和分析客戶設計規劃、產品規格、說明書等資料,以評估可行性、費用及維修需求。展開 -
【環工化工】化工化學工程師
月薪 45000元 苗栗縣頭份市 工作經歷不拘【工作內容】 1.在新產品製造階段中進行實驗室研究,並執行操作流程之試驗。 2.指導和研發新的、改良的化學製程。 3.進行建廠及新生產線之設計及設備佈置。 4.有效安排混合、粉碎、熱傳導、蒸餾和乾燥等操作程序。 5.在生產作業過程中進行相關變項的檢測,以維持一定效率、品質之生產。 (如:反應槽溫度、密度、比重和鍋爐蒸氣壓力) ––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––- 【其他條件】 1.熟悉office 2.基礎水質分析 3.有環工或化工背景 4.需可配合研究專案進行外派 5.計畫書撰寫能力 6.備有汽、機車駕照展開 3日回覆 -
家電開發工程師(空調/冰箱)
月薪 39500~50300元 新北市中和區 工作經歷不拘1.各產品別性能設計開發與試作 2.專案確認商品機種之能源功效與散熱效能實驗 3.設計開發符合或超越國際標準節能減碳之產品 4.冷凍空調系統及節能系統開發 ※歡迎相關科系 ※另外加計研發設計津貼數千元起、獎金及加班費 ※公司設有研發專利申請輔導獎勵機制歡迎加入展開 -
【中鋼集團】基設/專案工程師(高雄市前鎮區)
月薪 37000~46000元 高雄市前鎮區 2~3年工作經驗經常性薪資(NT$37,000~NT$46,000)=大學(含)以上畢業,本薪NT$37,000 (含伙食津貼),敘薪考量工作年資、試用期表現。 一、電廠、焚化爐相關工程質量平衡計算與協助各系統基本設計及設備商製程整合。 二、協助進行專案備標、製程設計檢核,並具專案管理及專案執行經驗。 三、執行機械設備相關規範制定、規格澄清、相關公部門文件申請及整合、請購、廠驗、試車等工作。 四、監督機械設備安裝、操作與試車,以確保其符合製程流程。 五、培養未來擔任專案主辦人員(負責專案管理、工程進度規畫及成本管控等)。 六、配合業務支援外縣市、海外專案(異地支援等相關津貼將依實際出勤另外計算)。展開 -
【工程研發】熱流/流體分析工程師(Mold Flow Lab)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市中壢區 工作經歷不拘1. Molding process evaluation/prediction/suggestion/optimization. 2. Molding material (thermal set) propoties, non-newton flow fluid analysis. 3. Legends/Advanced Packaging simulate technologies development.展開 -
國家太空中心-衛星機械組-衛星推進工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘1.執行衛星電子推進系統設計分析。 2.執行衛星推進系統與衛星整合測試。 3.參與B5G低軌通訊衛星計畫與福衛九號衛星計畫。展開 -
【智能設計服務系統研發部】系統硬體研發工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市汐止區 5~6年工作經驗1. X86及 RISC系統之功能測試、產品整合測試、壓力測試、軟硬體相容性測試、效能測試 2. 規劃測試計畫、收集問題資訊、撰寫測試報告 3. 系統 BOM 建立 4. Cable routing 5. Panel ; Touch Panel ; Thermal printer 等周邊設備應用 *彈性工作時間,薪優福利佳,並備有新店/中和線交通車*展開 -
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R2: (資深)光學機構研發工程師-232
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市士林區 5~6年工作經驗光學機構開發設計,光學投影機構設計,光源機構設計,光機電系統整合,結構應力分析,熱流分析,製造方法開發,精密機械設計 -
工研院機械所-AI與機構設計工程師(K300)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 2~3年工作經驗1.依據功能需求進行機構設計、尺寸公差與裝配設計。 2.執行 3D 建模與 2D 圖面繪製。 3.進行機構應力、熱傳與振動分析(數值模擬分析)。 4.AI最佳化模型建立。展開

