轉職熱搜工作

1. RFQ thermal CFD 2. NPI system thermal design and validation

1. 使用繪圖工具或電腦輔助設計(CAD)設計新研發產品的架構。 2. 執行機械相關研發工作（如：應力分析、機構、振動、熱傳、冷凍、噪音、流力、固力、動力學等）。 3. 研究和分析客戶設計規劃、產品規格、說明書等資料，以評估可行性評估。 4.光學機構件設計及逆向分析。

1.負責產品機構設計與散熱評估 。 2.負責產品外型與包裝設計 。 3.負責散熱材料的測試與選用 。 4.繪製散熱模組設計圖面 。 5.負責打樣治具設計 。 6.負責散熱模組打樣製作、測試分析與改善 。 7.協助解決試產製造及製程中的相關問題 。 8.負責各產品工程技術文件之製作。 9. 完成其他主管交辦事項。

1. 新產品或技術之研發、設計、量產。 2. 負責效能實驗設計，與樣品製作。 3. 熟悉工程圖繪製軟體（2D&3DCreo, Solidwork)。 4. 負責解決試產製造及製程中的相關問題 。 5. 負責各產品工程技術文件之製作。 6. 了解焊接、沖壓、CNC等工藝之製程與機械加工。 7. 確實瞭解並掌握客戶需求狀況，並與廠內進行技術研討與溝通協調。 8. 完成其他主管交辦事項。

1. 執行研發主管交辦之硬體電路研發、量測及除錯等技術相關工作。 2. 選擇最適當之硬體元件並訂定硬體規格及系統測試規範。 3. 製冷晶片驅動與溫度偵測電路及電源管理硬體電路設計。 4. 與軟體、機構及散熱模組相關團隊協調合作，解決公司/主管賦予任務。 5. 協調整合生產自動化設備及系統。 6. 故障問題分析及提供報告。 7. 將試驗或測試數據進行分析，提出問題改善、效能提升等相關方案，並產出BOM、操作手冊…等技術文件。 8. 協助尋找及協調適當外部協力廠商或供應商以達成設計及品質要求。

1. Familiar with rack-level liquid cooling system configuration (L-to-L / L-to-A) 2. Experience on the cooling parts like Fan/pump/heatsink/cold plate 3. Experience on CFM simulation tool and is plus 4. Experience on facility cooling system / thermo-fluid test equipment design is plus

1. Familiar with IT industry thermal modules/products 2. Familiar with server/rack thermal engineering is plus 3. Experience on thermal/mechanical suppliers management is plus

1.制訂製程與產品標準，評估最佳化的製造流程 2.負責新產品製程的導入，並進行產品夾治具設計開發評估 3.定期檢視製程的重點參數 4.調查並處理生產製程的異常狀況，改善現有生產製程 5.航太圖面審查及繪製 6.負責技術文件之撰寫與維護 7.負責每日產量及良率的分析、監控及改善 8.主管交辦事項

1. 負責伺服器散熱元件開發(CDU,Manifold...)、水冷產品開發(EV、HPC)，需熟熱傳學、流體力學、材料力學與熱交換設計。 2. 對高瓦數的水冷散熱的設計方案有基本了解。 3. 對於焊接、沖壓、CNC等工藝之製程與機械加工有基本理解。 4. 協助解決試產製造及製程中的相關問題。 5. 繪製工程圖（2D&3DCreo, Solidwork），需有公差概念。 6. 負責各產品工程技術文件之製作(DFM, DOE等相關技術報告) 7. 完成其他主管交辦事項。