轉職熱搜工作

1.NB系統散熱模組規格確認及新技術開發引進 2.散熱模組（風扇、散熱片）產品技術發展趨勢研究 3.負責筆記型電腦熱模組（Heat Sink、Pipe、Fan 等）設計整合與功能驗證 4.分析與解決系統運行中出現的散熱異常問題（如過熱、降頻、異音、風扇異常等） 5.驗證熱模組效能，規劃並執行測試項目（如 Burn-in、風扇轉速控制、表面溫度測試） 6.讀取並分析 CPU/GPU Thermal Sensor Log、EC Fan Table、Throttling 事件紀錄 7.與 EE、ME、BIOS、系統整合團隊協作調整散熱配置與散熱曲線 8.撰寫技術分析報告，追蹤問題至 Root Cause 並提出改善方案

1.規劃保養維修作業計劃，以提供客戶滿意的售後服務制度。 2.配合客戶維修時間，至客戶端進行定期檢查及保養。 3.會開手排車者尤佳 4.依能力會進行調薪

1. 冷卻架構設計與分析 2. 冷卻設備選型與供應商審查 3. 管線走線安裝規劃和配置 4. 審查供應商提供的layout圖、熱密度需求

1.規劃保養維修作業計劃，以提供客戶滿意的售後服務制度。 2.配合客戶維修時間，至客戶端進行定期檢查及保養。 3.會開手排車者尤佳 4.依能力會進行調薪

3DVC相關新產品開發技術主管、 3DVC工程師團隊建立並帶領團隊開發3DVC技術參數、 建立3DVC產品開發參數資料庫、 3DVC製程優化

【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=16569&source=1111&tags=AO+2026_1111 Established in 1987 and headquartered in Taiwan, TSMC pioneered the pure-play foundry business model with an exclusive focus on manufacturing its customers’ products. In 2023, the company served 528 customers with 11,895 products for high performance computing, smartphones, IoT, automotive, and consumer electronics, and is the world’s largest provider of logic ICs with annual capacity of 16 million 12-inch equivalent wafers. TSMC operates fabs in Taiwan as well as manufacturing subsidiaries in Washington State, Japan and China, and its ESMC subsidiary plans to begin construction on a fab in Germany in 2024. In Arizona, TSMC is building three fabs, with the first starting 4nm production in 2025, the second by 2028, and the third by the end of the decade. The Job Role : 1. Highly motivated veteran and new talents to join force research and pathfinding in Advanced packaging and system integration technologies for both extending Moore‘s Law and in post-Moore era. 2. Long prospective career path in semiconductor technologies looking at more Moore‘s and beyond Moore‘s Law Eco-industry. Responsibilities: 1. Integration engineering for process integration and device/system level modeling, including electrical, thermal, and mechanical modeling. 2. Module engineering in advanced FEOL/MEOL/BEOL wafer process modules, and in advanced system packaging, including wafer level fan-out, interposers, and 3D chip stacking. 3. Silicon photonics expertise in the following areas: optical components design (lens, modulator, detector, waveguide w/ various materials), photonic circuits design (w/ focus on optical communication), and computer system architect (w/ focus on parallel processing and high-speed networking).

1. 使用繪圖工具或電腦輔助設計和軟體，協助製圖員設計新研發產品的架構。 2. 研究、設計、評估、安裝、操作及維護機械產品、設備、系統與程序，以符合要求。 3. 執行機械相關研發工作（如：應力分析、機構、振動、熱傳、冷凍、噪音、流力、固力、動力學等）。 4. 測試、檢測與分析設備、組件和系統之可行性、設計、操作和性能表現。 5. 研究和分析客戶設計規劃、產品規格、說明書等資料，以評估可行性、及維修需求。 6. 監督機器設備的安裝、操作與維修，以確保其符合使用說明書的操作流程。 7. 建立工作日誌與設備管理檔案。 8. 解決系統故障問題，並提供技術訊息。 9. 診斷設備故障原因，並提供維修小組改善建議。

1. 使用繪圖工具或電腦輔助設計和軟體，協助製圖員設計新研發產品的架構。 2. 研究、設計、評估、安裝、操作及維護機械產品、設備、系統與程序，以符合要求。 3. 執行機械相關研發工作（如：應力分析、機構、振動、熱傳、冷凍、噪音、流力、固力、動力學等）。 4. 測試、檢測與分析設備、組件和系統之可行性、設計、操作和性能表現。 5. 研究和分析客戶設計規劃、產品規格、說明書等資料，以評估可行性、及維修需求。 6. 監督機器設備的安裝、操作與維修，以確保其符合使用說明書的操作流程。 7. 建立工作日誌與設備管理檔案。 8. 解決系統故障問題，並提供技術訊息。 9. 診斷設備故障原因，並提供維修小組改善建議。

1. 產品機構設計開發、包含相關CFD模擬評估 2. 配合專案進行樣品製作、測試與相關驗證 3. 零件規格選定與BOM建立 4. 專案進度管理與追踨 5. 產品相關問題分析及改善 6. 儀器設備操作、維護 7. 主管交辦事項

1. Molding process evaluation/prediction/suggestion/optimization. 2. Molding material (thermal set) propoties, non-newton flow fluid analysis. 3. Legends/Advanced Packaging simulate technologies development.