轉職熱搜工作

1. 硬體訊號量測(CPU/PCIe/USB/Power...etc) 2. 硬體功能測試(Functional/Acoustic/Wifi performance...etc) 3. Thermal量測 4. 硬體認證取得(如HDMI/USB...etc) 5. 專案管理, 帶領測試團隊完成各階段測試以符合專案出貨需求

1.NB/DT/POS產品設計的方案建議以及研討。 2.硬體零件挑選以及線路 Review。 3.進行Layout Placement and Traces Routing review。 4.需跨單位(如 Power/ME/RF/Thermal..)進行專業溝通以及合作。 5.新機種的RFQ proposal規劃以及報告。

1. 根據專案規格, 制訂測試計劃與執行 2. 電子與電源硬體功能驗證測試、分析與製作測試報告 3. 環境可靠度實驗執行、分析與製作測試報告 4. 與開發端設計者如EE、Power、Thermal等合作, 驗證與解決設計問題 5. 參與專案開發會議與整合測試部門進度與報告 6. 回報測試進度與提供報告給客戶

你是否厭倦了一成不變的產品開發工作? 對於技術的停滯感到不安? 「創新技術研發中心」集結了光學、機構、電力電子、類比、數位、演算法、韌體、熱流…等各領域菁英，持續關注業界新趨勢的脈動並專注於前瞻性核心技術的研究，以促成公司發展具精準、可靠、獨特性的世界級產品。在這裡我們常和各領域高手一起腦力激盪，既發揮長才更同時拓展橫向知識，也可透過產學研合作與外部各領域專家密集互動，更可感受到同僚間相互尊重、關心、協助與分享。如果你熱愛研發工作，喜歡創新求變，無畏技術研究的挑戰，歡迎一起加入我們的行列。 具體工作內容如下: 1. 根據硬體規格進行電路設計、測試驗證，包含理論分析、計算、模擬、測試、議題查找等 2. 硬體開發過程中，需跨單位溝通，包含熱流、Layout、機構等

1. NB/AIO/Thin Client/Mini-DT等產品的散熱設計 2. 規畫散熱對策與系統佈局,並引導工程師完成圖面設計 3. 問題分析並提供改善對策,引導工程師解決散熱相關問題 4. 督導推動追蹤各階段工作任務的進度,提供個階段的散熱驗證報告 5. 跨部門及供應商的溝通

你是否厭倦了一成不變的產品開發工作? 對於技術的停滯感到不安? 「創新技術研發中心」集結了光學、機構、電力電子、類比、數位、演算法、韌體、熱流…等各領域菁英，持續關注業界新趨勢的脈動並專注於前瞻性核心技術的研究，以促成公司發展具精準、可靠、獨特性的世界級產品。在這裡我們常和各領域高手一起腦力激盪，既發揮長才更同時拓展橫向知識，也可透過產學研合作與外部各領域專家密集互動，更可感受到同僚間相互尊重、關心、協助與分享。如果你熱愛研發工作，喜歡創新求變，無畏技術研究的挑戰，歡迎一起加入我們的行列。 具體工作內容如下: 半導體元件分析與量測模組(SMU)研究開發 1.高速類比放大器、高精度電性量測電路之架構評估、分析與設計 2.系統控制迴路分析與設計 3.SMU硬體驗證、整合性系統測試、實驗與校驗證平台建置

1. NB、DT相關產品機構驗證相關實驗 2. NB、DT相關產品Thermal 相關驗證 3. 量測檢測機構相關材料規格 4. 限在學身分(歡迎大學及碩士就學中學生投遞) 5. 工作時間：每周一~周五 (一天工時:8小時)

【工作內容】 1.使用 CAD / SolidWorks 繪製產品零件2D/3D圖面 2.參與實體試裝與測試，回饋設計優化 3.協助紀錄測試數據、性能評估報告撰寫 4.配合工程師進行熱傳分析、CFD 模擬操作 5.支援專案實驗與研發流程，累積開發實戰經驗