轉職熱搜工作

1. 產品線路設計 2. 產品 PCB佈局設計 3. 生產 BOM發行 4. 產品 bring up 5. 產品功能性驗證, 製作測試報告 6. 產品 RMA 分析 7. 與 SI/ME/SW/Compliance/Thermal team 合作產品設計

【工作內容】 1.汽車風扇產品機構開發、設計 2.產品雛樣設計到量產釋出與相關問題分析對策評估 3.配合專案進行產品相關量測及儀器操作分析及改善 ※產品應用：汽車風扇

【工作內容】 我們正在尋找對 有限元素分析（FEA）與可靠度工程 有熱忱的夥伴，負責使用 Ansys 平台進行產品的模擬與設計優化，協助研發團隊在設計初期掌握風險、提升產品結構強度與耐久性。這是一個結合熱管理、振動分析、結構模擬與可靠度驗證的專業職位。 工作重點： • 使用 Ansys Mechanical / Sherlock 進行熱應力、機構應力、振動與疲勞壽命分析 • 建立材料模型與非線性模擬條件 • 根據產品應用場景建構實際物理模型，進行模擬與結果驗證 • 撰寫模擬分析報告，提供設計優化建議，協助團隊提早解決潛在風險 • 支援可靠度驗證計畫設計，整合模擬與實測結果，解析失效機制 【我們在找的你】 學歷要求：機械工程 相關碩士（歡迎新鮮人） 技能要求： • 熟悉 Ansys Mechanical、Workbench 或其他 FEA 模擬工具 • 理解結構分析、熱傳導、疲勞壽命等模擬理論與建模技巧 • 能與研發、測試、製造團隊協作，推動設計改善與風險控制 • 良好的英文閱讀能力與技術報告撰寫表達能力

【工作內容】 1.負責風扇機構設計 2.協助產品測試及提出改善對策 ※熟CAE Design 模擬軟體佳.(如 ANSYS_Fluent. Structural Analysis . Injection Molding Analysis.)

在Server硬體研發的過程中您將參與： 1. 產品線路設計 2. 產品 PCB佈局設計 3. 生產 BOM發行 4. 零件評估選用 5. 產品 bring up onsite support 6. 產品功能性驗證, 製作測試報告 7. 產品 issue 分析 debug 8. 與 SI/ME/SW/Compliance/Thermal team 合作產品設計 9. Design study and Design proposal

1.Own end-to-end RF module/SIP development to bring products from concept to mass production 2.Responsible for module/SIP technology selection, part selection, vendor evaluation, and perform cost/technology/performance analysis 3.Develop module architecture, schematic, layout and work with vendors for DFM and manufacturing 4.Perform simulation analysis (RF circuit simulation, 3D EM Simulation and thermal simulation), factory bring up, lab bench debug, performance tuning and optimization, validation RF modules/SIPs 5.Collaborate closely with cross-functional teams and vendors to ensure RF performance are met at component, board and system level 6.Evaluate new advanced packaging technology, including design and validate prototypes

【工作內容】 1.產品機構開發、設計 2.產品雛樣設計、打樣，量產釋出前的問題分析對策評估 3.配合專案進行產品相關量測及儀器操作分析及改善