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您正在找熱傳工程師的工作,共計250筆職缺在等你,馬上去應徵吧!

  • 工研院材化所_核能工程師(K800)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘
    【工作內容】 1.國內外核能法規研究 2.核電廠檢測或測試作業查核 3.核電運轉維護技術研究 4.核電廠安全分析評估 5.核電廠放射性廢棄物管理研究 6.核電廠除役技術評估 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源,打造菁英研發環境,鼓勵創新求變,豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機/AI等專業能力的你加入,展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境
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  • 風冷散熱工程師(有server / 顯卡經驗為佳)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 3~4年工作經驗
    1.與業務單位共同參與客戶技術討論,負責技術文件撰寫與設計方案提案,準確掌握產品熱性能需求,確保設計符合客戶要求。 2.根據客戶提供之系統散熱規格及應用條件,執行熱模擬分析(Thermal Simulation)與氣流流場評估(Airflow Analysis),提出具體且可行的風冷散熱設計方案。 3.主導散熱模組(含散熱器、風扇模組等)之設計與開發,負責從概念設計、3D建模、樣品製作、性能驗證至量產導入(NPI)的完整開發流程。 4.規劃並執行樣品測試與熱性能驗證,分析測試數據,提出結構與材料優化建議,確保產品達成預期散熱效能目標。 5.熟悉熱模擬及結構分析工具(如 Icepak、FloTHERM、Ansys、SolidWorks Flow Simulation 等),具 Server、GPU、AI伺服器或顯卡產品散熱設計經驗者佳。 6.跨部門協調與製造端溝通,追蹤異常問題與改善方案,確保產品品質、交期及成本目標之達成。 7. 完成其他主管交辦事項
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  • 工研院綠能所_機電/冷凍空調工程師(J400)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘
    高速流體機械高校節能設備開發與示範商轉,工作內容包含 1.低溫室效應冷媒磁浮離心式壓縮機組裝 2.低溫室效應冷媒磁浮離心式壓縮機性能測試 3.低溫室效應冷媒磁浮離心式壓縮機與冰水機示範商轉維護
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  • 工研院機械所-電機設計工程師(E200)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘
    1.馬達設計電磁有限元素分析(2D/3D) 2.馬達設計熱傳相關模擬 3.馬達機構工程圖面繪製與設計(2D/3D) 4.協助馬達工程及製造相關問題
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  • 工研院材化所_化工製程工程師(T200)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘
    【工作內容】 1. 化工製程模擬與工程設計 2. 化工質傳、熱傳與反應動力學計算 3. 化工反應相關技術研發 4. 化工結合AI應用技術研發 5. 化工永續製程技術研發 【研究室簡介】 本團隊長期投入工程設計與反應技術研發,主要應用領域有石化/ 高分子/ 特化品/ 生質化學品/CO2化學品的觸媒及反應製程,多項技術已經示範驗證,進而於產業界落實 【亮點技術】 1.CO2捕捉與再利用 2.化工製程模擬與基本設計 3.製程尾氣處理 4.化工節能製程開發 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源,打造菁英研發環境,鼓勵創新求變,豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機等專業能力的你加入,展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境
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  • 工研院電光系統所_先進散熱系統工程師 (R500)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘
    1. 浸沒式冷卻系統設計、CFD 模擬分析與量測驗證 2. 先進液冷元件設計、CFD 模擬分析與量測驗證 3. 3D 工程圖面與樣品製作開發 4. 研發計畫報告撰寫與提案 5. 新技術與應用評估分析 我們專注於千瓦級散熱元件與系統技術,歡迎應屆畢業生或上班族,對跨領域技術整合有熱忱的創新開拓者加入,與團隊共同茁壯成長!
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  • 工研院機械所-無人機機構工程師(E300)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 2~3年工作經驗
    1.中大型無人機系統之機構開發,包含機身與功能酬載模組的輕量化、剛性整合設計。 2.機電系統整合與飛行測試相關。
  • 【電路設計類】熱應分析工程師 (ME) (Mechanical Engineering)

    月薪 38000~75000元 桃園市龜山區 工作經歷不拘
    1. Package model behavior exploration for warpage and crack by using Ansys mechanical simulation. 2. amelioration by using Ansys optimization algorithm. 3. Thermal dissipation for CFD and coupling-dimensional domains simulation for Joule heat or electromigration / electrophoresis pathfinding. 4. PCB / Substrate / Package physical modeling and simulation optimization for reliability quality.
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  • 工研院機械所-AI與機構設計工程師(K300)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 2~3年工作經驗
    1.依據功能需求進行機構設計、尺寸公差與裝配設計。 2.執行 3D 建模與 2D 圖面繪製。 3.進行機構應力、熱傳與振動分析(數值模擬分析)。 4.AI最佳化模型建立。
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  • 工研院感測系統中心_電子工程師(創新/R300)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台南市安南區 工作經歷不拘
    一、負責設計讀取電路樣板PCB並驗證 Layout 品質(包括 EMI、接地、隔離與 routing 優化)。 二、支援電路測試、失效分析與電磁干擾測試(EMI/EMC)。 三、整合 ADC/DAC與MCU/DSP系統,實現類比數位混合系統訊號鏈。 四、分析並抑制訊號雜訊源(thermal、1/f、chopper noise、電源雜訊)。 五、合作驗證系統響應、雜訊密度與感測靈敏度穩定性。 六、協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。
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