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1. Own the top-level integration of internal and third-party IPs into SOC or FPGA platform. 2. Ensure interface compatibility, clock/reset domain correctness. Resolve integration issues including timing, CDC/RDC, and floorplan. 3. Work closely with architect to define specification, support physical design team through synthesis constraints and integration guidance, partner with firmware and validation teams to ensure smooth bring-up and validation.

1. 針對不同產品（智慧型手機/汽車/...）進行互連IP/Fabric IP/系統級快取IP/相關匯流排子系統設計 2. 與設計驗證團隊合作，確保功能性 3. 與效能驗證團隊合作，確保滿足效能要求（頻寬/延遲） 4. 執行IP設計品質控制流程（lint、CDC、Spyglass DFT、UPF等） 5. 執行RTL前端流程（SDC品質檢查、時脈約束檢查等）

1. Design and RTL implementation of SoC debug modules 2. Integration and verification of debug components (e.g., trace, monitor, access port) 3. Debug signal capture, trace, and analysis for SoC platforms 4. Support SoC debug flow and issue localization 5. Collaborate with cross-functional teams to optimize debug performance 6. Documentation and test specification for SoC debug features 7. Location: Taipei/Hsinchu

1. SOC platform 架構與RTL implementation 2. 負責 IP/子模組之 RTL 整合，組成 SoC (System-on-Chip) 或子系統的頂層設計。 3. 依據設計規格，串接不同來源或平台的 RTL，確保各模組間介面相容與功能正確。 4. 撰寫與維護整合 RTL 的頂層模組、配置腳本及連結測試環境。 5. 針對整合後的設計進行功能模擬、靜態時序分析（STA）、Lint、CDC 及等驗證工作，並協助 debug。 6. 與軟硬體、驗證、後端設計等團隊密切合作，確保整合流程順利與產品交付時程。 7. 編寫設計文件及協助設計交付相關事務。

1. Design and RTL implementation of SoC debug modules 2. Integration and verification of debug components (e.g., trace, monitor, access port) 3. Debug signal capture, trace, and analysis for SoC platforms 4. BUS topology and debug mechanism circuit design 5. Support SoC debug flow and issue localization 6. Collaborate with cross-functional teams to optimize debug performance 7. Documentation and test specification for SoC debug features

1.數位電路設計 2.多媒體架構與電路設計 3.多媒體系統整合 1.Digital IC Design 2.Multimedia Architecture and Design 3.Multimedia System Integration

Co-work with algorithm, digital/analog design, firmware, AI tool teams. 0+ ~ 10+ Years Experience in: Agentic AI Workflow/Tool Evaluation/Deployment Data Center & High-Speed SerDes Design Verification Plan & Project Execution Automotive Design Verification Plan & Project Execution 5G/6G Wireless Communication Design Verification Plan & Project Execution Satellite/NTN Communication Design Verification Plan & Project Execution Processor Platform/Peripherals Design Verification Plan & Project Execution Subsystem / System Level Design Verification Plan & Project Execution

1. High Speed digital design implementation 2. Integration from RTL to gate level, including flow QC, timing closure and issue analysis & solving 3. Signoff on design with mixed-signal interface 4. Design methodology and integration flow improvement

我們正在重新定義晶片設計的未來，不再僅僅是設計電路，而是打造一個能夠「自我演化」的晶片設計大腦。我們正在招募具備 IC 設計與 AI 技術熱忱的工程好手，一起開創 IC 設計新時代！您將與跨領域專家攜手打造 IC Design Autonomous 的未來——運用最先進的 GAI 技術，實現從規格生成、RTL 編碼到自動化 QC 錯誤清除的完整 IC 生命週期自動化，並建立自我進化的生產力循環，讓 AI 真正落地於 IC 設計流程！ *任務描述 - 全流程自動化：設計並實作端到端的自主設計代理人 (Agentic AI) 框架，涵蓋 Spec-to-RTL 與自動化 QC 修復 - 架構演進：利用 GAI 技術進行 PPA (Power, Performance, Area) 優化，開發具備自我回饋、自我學習能力的設計閉環 - 技術領導：指導跨團隊協作，將 IC 設計流程中的自動化瓶頸，轉化為 AI 可理解並自主執行的架構 - 知識體系建構：構建領域專屬的 Knowledge Base 與 Multi-Agent 協作框架 - 研究創新：研讀最新技術、發表專利論文，將前沿研究轉化為實際應用

開發手機/平板SoC模擬及分析平台， 從系統效能，功率消耗，溫度控制...等多重面向分析產品競爭力， 進而從系統角度優化硬體架構及軟體控制策略。