轉職熱搜工作

職責要求 1. 真空產品維修、分析儀器設備等維護 / 拆裝 / 故障排除。 2. 提供客戶技術支援、產品教育訓練。 3. 產品類型：半導體真空相關產品、離子源、ThermoStream 等儀器。 4. 涉足領域：半導體公司、太陽能光電/光學業、IC 設計公司、Transciever 製造廠、學術研究單位..等等。 任職資格 1. 英文精通 2. 科系：理工相關 3. 有駕照

* 根據積體電路設計流程、半導體器件、良率提升等相關知識進行數據分析 * 建立人工智慧框架與工作流程，以提升數據運營與分析的生產力 * 與不同的內部及外部團隊溝通協作，提出策略建議

The candidate will design, supervise layout, help characterize transceiver front-end circuits for WiFi and Bluetooth production.

我們正在招募一位熟悉生成式AI技術且擅長前端數位設計的工程師。本職缺專注於運用前沿商業或開源 LLM，於RTL設計、RTL優化、simulation testbench生成、formal testbench 生成等數位設計流程，開發提升設計自動化與效率之 AI 演算法。您將與RTL設計工程師、DV驗證工程師與AI專家合作，共同推動數位設計智能化。另外, 您也會研讀期刊,開發並評估效果, 並撰寫技術文件,專利或paper投稿.

- 架構與規格設計： 定義與設計射頻積體電路 (RFIC) 系統架構，並制定先進通訊解決方案的詳細技術規格。 - 校準與控制開發： 開發並驗證射頻校準演算法與射頻系統控制流程，以優化收發器在各種環境下的效能表現。 - 通訊系統與數位訊號處理： 設計無線通訊系統，並針對射頻性能優化與非理想特性補償，開發專用的數位訊號處理 (DSP) 演算法。 - Architecture & Specification: Define and design RFIC system architectures and detailed technical specifications for advanced connectivity solutions. - Calibration & Control: Develop and verify RF calibration algorithms and RF system control flows to optimize transceiver performance across various conditions. - Communication System & DSP: Design wireless communication systems and implement digital signal processing (DSP) algorithms specifically tailored for RF performance enhancement and impairment compensation.

1. 5G modem 架與數位電路設計 2. CLK, 測試, Reset相關設計與規劃 3. 低功耗設計 4. 系統整合 RTL 到 Gate level, 含STA

AI Model development, system level modeling and HW/SW system level bottleneck analysis

• 負責高速SerDes的開發，包括韌體設計與演算法實現、IC功能驗證、系統效能優化以及客戶支援（熟悉架構、韌體、除錯、優化及測試相關工作） • 開發自動化驗證（使用C++、Python、C#和MATLAB） • 與類比/數位團隊合作，從原型設計到量產共同開發晶片 •協助客戶設計導入並支援量產

1. 屬於DE部門 2. 支援 WiFi/BT, 手機與 ARM computing等產品晶片開發計畫的FPGA與Emulation驗證工作與驗證技術開發 3. 主要為獨立貢獻者； 長期可依照潛力培養團隊領導能力，並有機會與全球科技產品的領導廠商有直接溝通合作的機會，可藉此培養個人與跨國的領導企業一起合作技術開發的能力。 4. 工作目標如下: a) 支援計畫功能與系統驗證與除錯 b) 規劃及協調驗證資源、項目及時程 c) 改善和加速multi-FPGA與Emulator工作流程 d) 增進FPGA與Emulator驗證效能 e) 研發SoC系統電路分析工具