轉職熱搜工作

我們正在尋找一位同時精通 AI 與晶片設計的專家，能夠將人工智慧技術應用於晶片設計流程，提升生產力與產品品質。此職位需要具備 IC 設計知識，以及機器學習／生成式 AI 的專業能力，能夠主動發掘並定義創新機會，設計可行且穩定的解決方案，並優化設計流程。若您對晶片設計流程優化及數位 IC 設計有相關經驗，將會是加分項目。 我們歡迎對跨領域創新充滿熱情、喜歡處理複雜資料並挖掘洞見、勇於挑戰的工程師或資料科學家加入我們的小型多元團隊。您將透過快速迭代，為 MediaTek 的晶片設計流程提供最合適的 AI 解決方案。 軟實力方面，您需具備主動積極的態度、持續學習與適應新知的能力、優秀的溝通技巧，以及跨部門協作的能力。硬實力方面，您需擁有扎實的程式設計能力，並具備足夠的 IC 設計與 AI 技術知識。

1. SoC平台記憶體(Memory)系統驗證 2. Memory驗證包含Pre-silicon與Post-silicon階段之功能測試、電性量測與系統穩定度驗證 3. Memory驗證工作與SoC設計、PHY設計、SI/PI團隊及軟體團隊密切合作，確保記憶體子系統於量產前達到最佳效能與穩定性

1. Clock架構與RTL設計 2. SOC IOMUX架構與RTL設計 3. SoC Floorplan架構規劃 4. 旗艦智慧型手機晶片整合 5. 車用系統晶片整合

設計以資料中心和人工智慧產品為導向的高速Serdes連接PHY架構。該職位的主要職責是為世界級客戶設計並交付ASIC產品。您將參與打造低功耗、高性價比且高速的Serdes PHY設計。您將有機會拓展視野，與來自多個國家的同事合作。此職位所需的專業知識包括數位通訊設計（均衡器、有限脈衝響應濾波器）、類比設計（鎖相環、類比數位轉換器、校準）和系統單晶片（SoC）設計（微控制器、匯流排協定）。

1. 開發高速介面IP與子系統, 包含PCIe/USB/MIPI/DisplayPort/HDMI/CSI 等等 2. 開發Security, Fusa 等功能於PCIe/USB/MIPI/DisplayPort/HDMI/CSI 等等IP系統

1. 旗艦智慧型手機晶片整合 2. 車用系統晶片整合 3. 晶片整合流程與自動化程式設計 4. Timing收斂與分析 5. SoC Floorplan架構設計 6. SoC Clock架構設計

1. 優化數位 IC 設計 BE 流程與方法 2. 執行與管理數位 IC 設計 BE 相關任務 (2.a) Physical aware synthesis, DFT-SCAN, DFT-MBIST insertion (2.b) STA timing analysis 與 fixing (2.c) Netlist level QC，例如 CLP 3. 與 FE RTL designer 及 PD APR 團隊密切合作，針對 PPA（Performance, Power, Area）進行 design 及 clock structure 的優化 4. 將依應徵者的年資與專業經驗，提供不同的職級

1. CPU system design and performance analysis 2. AMBA System bus architecture and integration 3. IP and system design and verification

1. AI處理器, DSP, 和相對應的周邊IP驗證環境開發 2. 從module到IP的功能驗證及自動化環境 3. Formal技術探討及實作 4. 設計測試pattern以對低耗電及效能做分析 5. Post-silicon 除錯 及 耗電/效能correlation