轉職熱搜工作
您正在找電腦硬體研發工程師的工作,共計515筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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【AIOT智能自動化電子研發部】硬體研發工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市汐止區 3~4年工作經驗1. 電子電路設計與分析 2. 產品硬體訊號量測與功能驗証 3. 技術問題處理與排除 4. 新技術研發與創新 *彈性工作時間,薪優福利佳,並備有新店/中和線交通車*展開 -
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Power/AFE測試助理工程師(約聘)
月薪 29500~52000元 新竹市東區 工作經歷不拘工作項目: 1.協助Power/AFE IP功能與規格驗證,確保設計品質 2.協助工程師FT產線開發平台與測試板更換事宜(需進無塵室) 3.協助工程師討論並定義工程規格,參與產品規格制定流程 4.協助部門儀器校驗 5.具備焊接能力,能獨立更換IC 應徵條件: 1.大學以上學歷電機、電子、通訊、資訊等相關科系畢業 2.熟悉電力電子、電源轉換器設計/ AFE(ADC, DAC, PLL)相關知識與驗證者為佳 3.可接受無塵室工作者為佳 4.會焊接IC和PCB Layout者為佳 5.具C#或其它程式語言撰寫能力者為佳展開 -
電子/零組件/軟韌體工程師
月薪 40000元 新北市樹林區 無工作經驗電子電路及佈局工程師/助理工程師 1. 規劃與設計自動控制系統硬體,涵蓋電子零件選型及電路分析。 2. 開發與驗證微控制器韌體,提升系統穩定性與性能。 3. 實施軟硬體整合,進行功能測試和故障診斷。 4. 進行PCB設計,包括路徑佈局與電磁相容性優化。 5. 設計並執行電路性能測試,提供詳細測試報告。 6. 撰寫技術文檔與操作手冊,負責教育訓練及技術支援。 7. 配合跨部門進行研發改良,優化產品整體結構與功能。 8. 支援生產階段協作,解決製造過程中潛在問題與改進需求。 以上是以專案導向協同作業方式進行,展開 -
【RD2-T-1】(硬體)研發助理工程師-新竹
月薪 35000~45000元 新竹縣湖口鄉 工作經歷不拘1.PCB 2.焊接 3.系統整合、測試、分析與除錯 4.硬體電路設計 5.硬體開發文件管理 6.主管交辦事項 -
硬體助理工程師
月薪 35000~45000元 台北市內湖區 工作經歷不拘加入我們的團隊,一起成長! 我們正在尋找一位 細心、負責、有耐心 的你! 工作內容: 負責產品驗證及測試等工作。 需細心、負責、有耐心、配合度高。 會Cadence Allegro/OrCAD佳。 有電源供應器設計或網路通訊佳。 熟錫焊佳。 我們能提供: *友善的工作環境 *學習與成長的機會 *年終獎金 2 個月(依實際在職條件而定) 如果你正在尋找一份能發揮專業、穩定發展的工作,這就是最好的機會! 趕快投遞履歷,成為我們的夥伴吧!展開 -
電子高級工程師
月薪 37000~45000元 高雄市岡山區 2~3年工作經驗1、設計LED驅動電路 (熟DC to DC 佳)。 2、專案管理及建立管制標準與程序,以確保產品系統之有效運轉及安全。 3、研發文件建檔/發行/管制。 4、熟PCB LAYOUT(ALTIUM-PROTEL)。 5、零件規格開發與驗證。 6、設計、製作和測試電路板並撰寫結果報告。 7、解決電源EMC問題。 8、接受上級指派之工作。 9、訂定產品規格,並進行產品符合EMC驗證規格。展開 -
【ICC】全球檢測-測試工程師
月薪 33000~42000元 桃園市龜山區 工作經歷不拘1. 客戶樣品檢測服務 2. EMC檢測服務 3. RF檢測服務 4. 學習測試專業與法規認證 5. 歡迎社會新鮮人及應屆畢業生,基本起薪至少33K↑。 6. 年中餐會、聖誕餐會、尾牙皆有抽獎活動,中秋禮盒及獎金、旅遊補助等福利! 日班08:30~18:00 夜班18:00~02:00 (提供夜班津貼) 大夜02:00~09:00 (提供大夜津貼)展開 -
技術工程類 - RF通訊工程師【南港】
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市南港區 工作經歷不拘1. Participate in the design and development of Base-Band or RF HW System-in-Package(SiP) modules 2. Use simulation tools such as Cadence, HFSS, Siwave and ADS for design verification and optimization 3. Electrical measurements using power supplies, oscilloscopes, VNAs, and signal generators 4. SiP module schematic design, layout planning and BOM release 5. Collaborate with packaging, layout, and process teams to evaluate the impact of SiP, fan-out, and substrate structures on electrical performance展開 -
