轉職熱搜工作

1.系統整佈及測試 2.硬體維修與維護管理 3.現場維運支援：執行大型專案場域的硬體設備安裝、設定、故障排除與年度維修保養。 4.供應商協作：協調原廠或下游外包商進行零件更換及技術升級工作。 5.資產管理：紀錄並追蹤專案內所有硬體設備的使用狀態、保固期與維修紀錄。 ※工作待遇：將依學經歷進行敘薪。

負責產品：車載外包廠品質管理 1.本地供應鏈含代工廠的開發、評估和稽核（VDA 6.3 +PPAP） 2.新增Local 物料的承認測試 3.供應鏈/代工廠的PCN變更所需要材料Qualify和PPAP稽核 4.協助QA/PQE 對代工廠日常和年度稽核 5.串接海外RD和生產製造單位，處理各類物料的FA和各種應急出差

1. BU/Vendor Engagement & PCN Management •Coordinate in vendor’s component samples by BU’s requested for PCN validation. •BU validation status and schedule follow up, needs to ensure all PCN be closed on time. 2. Documentation & Systems Support •Prepare and update component qualification reports by each project developing stage, supplier HW/FW changing records, internal CE checklists. •Maintain FEP component database accuracy. •Support uploading MRR, BOM and compliance certifications (CCF/CCD) in Agile. 3. Technical support •Work closely with CEs and vendors for PTRR review to ensure FEP resilience. Also participate in CE/GSM/Vendor meetings and follow up on action items to ensure FEP readiness milestones are achieved. •Engage with CE and vendors for Component Life-Cycle management and 2nd source analysis by different CPNs.

1. Server L10及L11 cable design and routing 2. L6 TLA BOM, L10/L11系統BOM建立與維護 3. PCBA TLA 與 系統 Asssembly Guide建立與維護 4. 量產前解決試產過程的製造問題 5. 內部單位及客戶溝通與問題解決

1.負責伺服器電源時序效率測量與計算。 2.負責伺服器電源輸入、輸出、反饋、保護電路電氣特性量測。 3.負責伺服器電源單體可靠性保障。 4.負責伺服器電源電路與電子零件應力分析與計算;電子零件應力測試;WCEPTA容差分析;異常分析與處理回饋;協助FA 5.負責伺服器電源功耗量測與計算分析，電源兼容性量測。

1. Product EMC Design and Verification test. 2. Product EMC Issue Analysis and Debug. 3. Product EMC World-wide Certification.

1. 協助新產品開發＆替代料導入 2. 替代料驗証進度追蹤及記錄 3. 零件品質管理 4. 供應商關係管理 (供應鏈狀態/專業技術諮詢) 5. 零件系統與流程優化與管理,包含PCN/ECN/EOL管理 6. 2nd source零件資料庫維護 7. 溝通與協調零件驗證事宜, 報告給 Dell CE team 8. 2nd CM (contract Manufacturer) project (OEM)

1.檢測設備發包、組裝與售服。 2.自動化設備或其他計畫專案之硬體開發設計 3.專案規劃與排程進行(政府計畫等相關研發與執行) 4.關鍵模組/自動化設備等設計開發製作

高頻相關模組開發 1.射頻模組設計確認與驗證 2.高頻與高速(PI/SI)電磁模擬與特性分析 3.射頻電路特性驗證、除錯、分析與改善

CESBG-產品線Server 1.工程師職缺: a. 負責x86-64伺服器操作測試，涵蓋的有: 測試與驗證系統功能(functional test)、相容性(options compatibility test)、效能(performance)、壓力承載(stress loading)、可靠度(RAS feature test)以及整合測試BIOS、BMC、與伺服器硬體所有配件 b. 對發現的產品Defect能有初步的分析與Isolation test去收斂問題點 c. 填寫並描述專案上發現的issue至Tracking system d. 基本溝通技巧和有邏輯/逆向思維 , 譬如能舉一反三或是反向思考 2. 有Intel and AMD x86或ARM伺服器或x86 storage server, networking switch等硬體類產品經驗者尤佳 3. 有伺服器當中主機板的研發與測試過程，具備問題診斷偵錯能力且對Defect敏感經驗者尤佳 *. 畢業新生擁有電腦硬體裝修軟體應用證照亦可，1年以上電腦系統整合測試工程師經驗尤佳