轉職熱搜工作

1.新產品開發設計。(包括PMbus,PFC,DC2DCPWM.....數位設計) 2.與硬體合作配合設計 3.協助生產及品管之數位設計setup 4.客戶技術問題之解決與回覆 5.設計資料文件及圖面之整理及維護 6.PCB LAYOUT 查核。 7.Cost down的評估與設計 8.工作日誌撰寫

負責電子通訊多媒體產品的硬體開發，例如平板和開放式數位機上盒(OTT)的硬體設計. 包含 LCD, touch, audio/video, camera, sensors, USB, HDMI, Wi-Fi, BT, TV, NFC, GPS, 3G/LTE等設計. 主要技能需求為擁有電子電路或通訊電子相關學能，熟悉嵌入式系統的運作架構與設計，對於高速訊號完整性處理與有線/無線通訊介面設計, 高頻電路設計/調校有興趣或經驗者 主要客戶為美國及亞洲的通訊設備大廠, 以及日本的無線營運商

1.半導體測試系統研發 2.數位及類比電子電路設計 3.至產線偵錯/除錯(分析機台問題或產品問題) 4.具備以下經驗為佳：C/C++、硬體描述語言(VHDL或Verilog)

Server, storage產品之DC-DC 電路設計, layout / placement review, 除錯, 驗證

1. Discuss with customer, come out proposal, review and negotiate design spec. if any change 2. Survey & review proper compoents for system design. 3. Schematic design, come out constrain guideline for layout and layout design/review 4. Measure signal integrity and address them if any issues. 5. Collaborate with functional teams for product qualification and troubleshooting. 6. Cooridinate with MFG team for material pipeline, manufacturing proto unit and manufacturing test.

1. Smartphone新產品導入階段硬體研發和測試驗證 2. 聲學、光學相關模組設計、驗證和試產 3. 負責聲學、攝像模組、觸屏等相關模組失效分析與技術驗證 4. 具備英文溝通能力以與客戶技術研討 5. 配合出差美國協助客戶設計開發與測試驗證 6. 因業務需求可能要出差或長駐海外