轉職熱搜工作

1. 負責客戶需求分析與規格確認，及客戶技術服務。 2. 負責產品硬體配置與電路設計。 3. PCB Layout Review與電路配置規劃。 4. 執行硬體驗證、Debug及問題分析。 5. 配合RD、ME及工廠進行產品開發與Issue排除。 6. 維護設計文件(BOM、電路圖)及協助產品量產導入。 7. 提供新人教育訓練及技術經驗傳承。

1、客戶RFQ Review，解答聲學方面疑問，並提供聲學提案報告 2、電聲產品設計研發包含麥克風 /speaker/Amplifier 選型 3、聲學系統設計、音頻相關晶片驗證、音頻參數調整及問題分析改善 4、協助工廠產線試產並制定各項Audio相關規格 5、其他主管交辦事項 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 負責NB 產品Placement, Constrain, Routing, Gerber 出圖, 圖面上傳 2. 零件庫建立、3D 零件套入 PCB、零件尺寸核對、干涉核對、套圖 3. 配合硬體和機構工程師進行前期的layout placement擺放評估及各式圖樣輸出 4. 理解RD所提供的設計規則design rule 5. 對PCB存在的問題進行分析，改善

1.高速/多層板 PCB layout 設計 2.依據 SPEC 設定並執行佈線規則 3.產生 PCB 生產底片並負責和 PCB 廠商溝通相關問題 4.建立零件

1.System Integration & Peripheral Validation -負責 Knox (A31) 伺服器之全機功能驗證。依照 Dell 規範執行 Hardware Matrix 驗證，確保所有 2nd source 零件符合電信規格要求。 2. Multi-OS & Driver Compliance-驗證多版本作業系統（Ubuntu 24.04, RHEL 10.0, SLES 16 SP0, ESXi 9）在不同內核版本下的驅動相容性。利用 Dell 官方工具 (如 DSET, OMSA) 監控系統健康狀態，並維護 Driver List Baseline 以對齊 Dell 官方版本清單。 3. 撰寫精確且符合 Dell 規範的 Issue Report。負責在 Knox (A31) 環境下進行問題複製 (Reproduction)，並與開發團隊 (RD,A31) 協作，針對 Bug Fix 執行回歸測試

1. 產品結構創新、簡化之提案設計。 2. 產品結構新製程技術評估與可行性驗證。 3. 建立開發流程、關鍵製程參數及品質規範，執行試產驗證、製程優化及量產導入。 4. 執行材料特性分析、失效分析及可靠度驗證。進行DOE實驗設計與數據分析。撰寫技術報告、專利及技術文件。 5. 規劃技術開發時程與專案進度管理。

1.擬定及執行產品測試作業。 2.督導執行測試記錄與測試報告之完成。 3.規劃執行測試設備配置。 4.開發引進新測試技術。 5.改善測試設備。 6.測試技術傳承&教導。 ※依學經歷、工作年資敘薪

我們正在尋找對 AI 情感互動、陪伴關懷與智慧防護 充滿熱情的 AI 開發工程師加入我們的團隊！ 在這裡，你將與 AI 主管、服務企劃團隊及平台 RD 密切合作，將最前沿的大語言模型（LLM）與視覺語言模型（VLM）技術應用於服務機器人中。我們專注於 AI 演算法與互動體驗研發（平台與硬體由專責團隊/夥伴處理），不論你是剛踏入 AI 領域的新銳，或是已有相關經驗的工程師，只要你具備良好的程式開發基礎與強烈的學習熱忱，都歡迎加入我們！ 關鍵職責 (Key Responsibilities) 　•模型開發與實作： 協助研發與實作用於情緒感知、對話關懷與風險預警之 LLM / VLM 模型與 Prompt 工程。 　•多模態與對話鏈建置： 參與 RAG（檢索增強生成）、Agent 流程建置及多模態（語音/視覺/文字）數據串接與測試。 　•模型微調與測試： 執行模型微調（Fine-tuning）、量化部署測試與性能評估（Evaluation）。 　•API 串接與協作： 與團隊主管及平台 RD（Platform RD）合作，進行 AI 服務 API 串接與系統整合測試。 　•技術追蹤與實驗： 追蹤最新開源 LLM/VLM 模型與技術，進行 POC（概念驗證）測試與實驗報告撰寫。

AI 引領，網通延伸，翱翔未來！ D-Link 友訊科技 為全球知名的網路通訊領導品牌，總部位於台北內湖，業務遍及全球 50 餘國。面對 AI 新時代，我們正致力於開發以 AI 為核心的全方位解決方案，引領市場數位轉型。 作為集團戰略延伸的重要一環，我們正式啟動一項跨公司、跨領域的重點新創研發計畫！我們將結合 D-Link 堅實的網通技術基礎與 AI 研發能量，全面跨足「無人機（UAV）與智慧空域應用」。我們同步設有台北（內湖總部）與台南兩個工作據點。 我們正在尋找對 AI 及無人機產品研發應用 有深厚經驗的各領域 RD 專家（包含硬體/飛控、通訊/RF、AI/軟體、系統韌體），加入我們作為核心研發團隊，共同引領無人機事業的技術研發與戰略落地！

Role Summary/Purpose: Hardware design engineer will closely work with worldwide engineers to perform engineering works for hardware testing solution of next generation semiconductor devices. The work includes requirement analysis, feasibility study, solution evaluation, task planning, project management, design execution, quality control and verification. We are working on cutting edge requirement and future technology. Responsibilities: • Provide global semiconductor interface test hardware solutions of next generation semiconductor devices for world-wide customers • Provide chip test interface HW solution engineering to compare pros and cons of different approaches and recommend best option to customers considering both performance, lead time, cost • Responsible for Testing circuits Design and super high layers PCB design for high complexity ATE device interface board correspond to various device testing, eg. Mobile application processor, High performance computer, AI, RF etc. • Responsible for scheme selection of a SUBSTRATE/MLO design in wafer testing, research for low Cost of Test scheme (considering TDE, Skip DIE, substrate stack-up) • Responsible for power integrity (PI) and signal integrity (SI) simulation at board level or system level, frequency domain or time domain to ensure HW product performance at design stage • Implement complex mechanical design/simulation, cable design, thermal evaluation by collaborating with PCB design to achieve premium quality in hardware solution according to customer device testing ultimate challenges. • Responsible for global end to end hardware project management to ensure best quality and on time delivery -Device testing requirement assessment and Feasibility study -Risk analysis and mitigation planning -Schedule planning and project management -Design execution -Regular review with global internal and external customers -Quality Control and Verification • Work closely with Global supply chain, provide solution to solve manufacture (DFM), assembly (DFA) challenges, ensure hardware products on time delivery and very high first pass rate • New technology research, new products, new materials evaluation for next generation device testing • Deliver hardware design training and seminars to customers