轉職熱搜工作

1. RFP Technical response: Generate H/W Documents as FRU Spec., Qual-Checklist, ProgramIC List, DMI spec., etc… 2. Manufacture Engineering: Technical support/debug for global factories especially for testing. 3. Lead the FA/critical issues & find out the root cause 4. Global EC handling 5. JIRA handle & response 6. New Product Transfer/Enablement into global factories 7. 2nd Source technical evaluation

產品線: Server產品 1.Familiarity with VHDL/Verilog coding and FPGA/CPLD design flow is a must 2.Familiarity with Lattice/Altera/Xilinx EDA design tool. 3.Familiarity with FPGA/CPLD design in server application and multiple bus protocols including I2C / power sequence / SPI / LPC / SGPIO / I2C switch/ UART / PWM / eSPI 4.Strong HW and x86 architecture knowledge is a plus. 5.Fluent English written and verbal communication skills. 6.Integration and test experience 7. Highly self-motivated, able to work independently in a lab environment.

1.設備電機電路硬體設計修改(熟Eplan尤佳) 2.設備電控程式軟體設計修改(熟Siemens尤佳) 3.開發與客製設備之電控裝配與測試 4.設計變更修改作業 5.研發專案管理與技術文件製作(熟Office 軟體) 6.設備安裝與驗證協助 7.有液體充填設備經驗者佳 “另歡迎有意願接受公司培訓之應屆畢業生前來面試”

1.工程師職缺: a. 負責x86-64伺服器操作測試，涵蓋的有: 測試與驗證系統功能(functional test)、相容性(options compatibility test)、效能(performance)、壓力承載(stress loading)、可靠度(RAS feature test)以及整合測試BIOS、BMC、與伺服器硬體所有配件 b. 對發現的產品Defect能有初步的分析與Isolation test去收斂問題點 c. 填寫並描述專案上發現的issue至Tracking system d. 基本溝通技巧和有邏輯/逆向思維 , 譬如能舉一反三或是反向思考 2. 有Intel and AMD x86或ARM伺服器或x86 storage server, networking switch等硬體類產品經驗者尤佳 3. 有伺服器當中主機板的研發與測試過程，具備問題診斷偵錯能力且對Defect敏感經驗者尤佳 *畢業新生擁有電腦硬體裝修軟體應用證照亦可，1年以上電腦系統整合測試工程師經驗尤佳

1. SMT相關製程生產異常分析及追蹤 2. 產品PCBA板異常分析 3. 產品生產異常分析及追蹤 4. 產品良率改善及優化 5. 產品治工具設計及製作 6. 零件異常分析

1. Smartphone新產品導入階段硬體研發和測試驗證 2. OLED顯示器光學設計及電路驗證和試產 3. Touch sensor電路設計、驗證和試產 4. 負責Display/Touch失效分析與技術驗證 5. 具備英文溝通能力以與客戶技術研討 6. 配合出差海外協助客戶設計開發與測試驗證

1. FPGA功能驗證 2. FPGA與周邊晶片功能驗證 3. 撰寫測試報告 4. 與相關部門溝通與討論 5. 分析問題與除錯

負責產品：IP cam、Dash cam 1. 影像品質調整 2. 影像品質測試驗證 3. 產線測試結果分析與確認 4. 開發相機產品相關測試項目