電腦硬體研發工程師|1111轉職專區
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轉職熱搜工作

您正在找電腦硬體研發工程師的工作,共計612筆職缺在等你,馬上去應徵吧!

  • 韌體工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市三重區 工作經歷不拘
    1.執行韌體產品開發流程,檢測韌體產品 2.與硬體及軟體工程師溝通配合,提供開發所需要的軟韌體支援 3.硬體測試案例進行功能測試、安全性測試、使用者測試、問題追蹤處理、整合測試、壓力測試等,並與開發者共同商討問題所在及解決方式
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    年終獎金尾牙或春酒
  • HW電子工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市三重區 工作經歷不拘
    1.主機板硬體線路設計、除錯及測試 2.PCB Layout布局與走線規劃 3.零件料號申請、BOM表建立與維護 4.IPC系統整合測試 5.主管交辦事項
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    員工旅遊交通補助年終獎金進修補助員工聚餐
  • Thermal 散熱工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市三重區 2~3年工作經驗
    散熱設計與系統規劃 • 負責 Laptop、Panel PC、Nvidia series 等產品散熱設計評估與風險分析。 • 進行 CPU/GPU 等熱源管理與 Thermal Solution 規劃。 • 設計與開發 Heat Pipe、Vapor Chamber、散熱片、風扇模組等散熱方案。 熱模擬與分析 • 執行 CFD / Thermal Simulation 熱流模擬分析,優化系統散熱效能。 • 建立熱源模型、網格設定及模擬分析,並使用 Flotherm、SolidWorks Flow Simulation、ANSYS Fluent 等工具驗證。 • 比對模擬與實測結果,提高熱分析準確度。 Thermal Validation 與測試驗證 • 規劃及執行產品溫升、風洞、背壓、高溫環境等散熱驗證測試。 • 進行 IR 熱影像、Airflow 分析與測試數據整理。 • 確認產品符合客戶需求與散熱規格。 Thermal Issue Debug 與改善 • 分析並解決散熱問題。 • 根據模擬與量測結果提出改善方案,提升產品散熱性能。 散熱技術開發 • 研究與導入先進散熱技術,如 Liquid Cooling、新材料散熱方案。 • 建立散熱設計規範、資料庫及開發流程。 跨部門協作 • 與機構、電子、軟體、製造協同合作,推動產品開發與問題改善。 • 提供熱模擬結果與驗證數據,支援設計決策與產品導入。
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    員工旅遊年終獎金尾牙或春酒員工聚餐
  • 國外業務工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 美國德克薩斯州 2~3年工作經驗
    工程背景為佳. 應徵者須先具備美國合法工作權(如綠卡或公民)。
    年終獎金工作獎金
  • 測試工程師/85522(二廠)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市龜山區 工作經歷不拘
    1. 公司產品執行測試工作,並提升工作效率 2. 產本測試異常時,品質回饋及追蹤改善 3. 測試過程中,適時提出改善提升品質
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  • CPO PE產品工程師-(越南)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 東南亞越南 5~6年工作經驗
    • Support new product introduction readiness, including line setup, process validation, risk identification, and issue closure before mass production. • Drive production issue analysis, root cause investigation, and corrective actions to improve product quality and process stability. • Manage and implement ECN/ECO changes and ensure accurate execution across production, test, and related functions. • Define and maintain rework and return processes, including disposition flow, validation, and execution control. • Work closely with cross-functional teams including manufacturing, test engineering, quality, and customers to resolve technical issues and support product readiness.
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  • AMR/AGV機構工程師(新竹)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 2~3年工作經驗
    1.自動化設備與產線輸送系統的機構設計與整合 2.AMR/AGV 對接平台、上下料夾具與結構設計 3.產線佈局規劃與搬運路線設計 4.製作 BOM、2D/3D 圖面與加工需求文件 5.配合現場試車
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  • 系統整合工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市桃園區 工作經歷不拘
    系統整合工程師: 1. 專注於硬/軟/韌體整合與測試,是進行產品從設計到量產的核心技術角色。 2. 負責系統硬體功能模組與相關軟體/韌體的整合、測試與驗證。 3. 分析硬體功能元件特性與可行性,並結合控制軟體達成系統整合目標。 4. 追蹤並處理硬體及韌體功能元件之問題,提出解決方案並回報改善成果。 5. 配合研發主管執行各項研發及技術相關任務。
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  • 【無人機 Drone】系統工程師_01

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市蘆竹區 3~4年工作經驗
    無人機產品: 1. 產品維修 2. BGA Rework 3. 不良分析 4. 產線SOP撰寫 5. 新產品DOE驗證與導入
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  • 系統設計工程師/SP6B0(林口)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市龜山區 工作經歷不拘
    光學測試系統之功能開發、整合、應用與維護 1.配合 PM 需求規劃系統架構與不同客製化解決方案的應用整合。 2.溝通、協作,釐清整合方案,撰寫系統整合規格、預估專案工時/成本,配合執行系統整合作業。 3.協同 PM 單位與客戶溝通協調,釐清不同專案的系統整合需求。 4.依據不同客戶之使用需求,提出可行的整合方案,並負責成案後的專案管理。 5.評估客戶端售服回報之問題,快速協調資源進行協助並擬訂短期/長期改善措施。 如果您對這個職位有興趣,請盡快申請。我們期待收到您的加入!
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