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主導 AC / DC 充電樁系統PCBA板卡 的硬體設計與開發 Lead the hardware design and development of AC/DC EV charging system boards 電路設計 (數位 / 類比 / 電源與保護) Circuit design (Digital / Analog / Power & Protection) 數位訊號：MCU/MPU、DDR、Ethernet、CAN、RS-485、UART、I²C、SPI Digital signals: MCU/MPU, DDR, Ethernet, CAN, RS-485, UART, I²C, SPI 類比訊號：ADC/DAC、Op-Amp 線路、溫度/電壓/電流偵測迴路 Analog signals: ADC/DAC, Op-Amp circuits, temperature/voltage/current sensing loops 電源/保護：DC/DC、LDO、電源時序、TVS/ESD、濾波、繼電器驅動、HVIL 偵測 Power/Protection: DC/DC, LDO, power sequencing, TVS/ESD, filtering, relay driver, HVIL detection 與 Layout 團隊合作，規劃 stack-up 與高速訊號佈線 Collaborate with PCB layout team for stack-up planning and high-speed signal routing 進行硬體驗證與 Debug，獨立分析並解決複雜問題 Perform hardware validation and debugging, independently analyze and resolve complex issues 主導設計審查、DFMEA/DFRA，提出並落實改善方案 Lead design reviews, DFMEA/DFRA, propose and implement improvements 支援 EMC/EMI 與安規測試，進行設計修改 Support EMC/EMI and safety compliance testing with design modifications 擔任 Mentor，協助培養與指導 Junior 工程師 Act as a mentor, guiding and developing junior engineers

1. 參與專案開發、產品設計和專案時程規劃控制 2. 專案成本預估及分析 3. 產品架構規劃與電路設計 4. 分析並解決產品/專案開發過程中相關的技術問題 5. 開發中產品治具設計和生產規劃。 6. 系統功能驗證及可靠度驗證 7. 分析並解決產品/專案開發過程中相關的技術問題

1. 參與產品維護或改善優化專案 2. 參與產品電路模組電路設計 3. 產品驗證與測試及電路板焊接 4. BOM、技術文件產出及測試治具規劃製作 5. 零件測試與承認/管理、樣品製作 6. 主管及工程師交辦事項。

1. 雷射源及光路設計與分析。 2. 超快雷射加工及量測設備開發。 3. 光學元件評估選購。 4. 光機系統硬體整合、測試。

1.依照材料評估流程完成新材料開發(負責材料風險評估等級：中度風險-L4, L5) 2.執行中度風險材料基礎研究 3.維護與管控材料spec及database 4.國內技術論文與專利發表 5.執行主管交辦事項

具Server/Storage產品3年以上之 HW/Firmware 研發經驗，熟悉IC driver、Embedded system程式開發者尤佳。

本職缺強力系統與軟體人才，歡迎對以下任一領域有興趣者投遞履歷 1. 通訊板FW開發 (有韌體開發經驗、嵌入式系統開發經驗者，或有志朝硬體開發方向發展者佳)，並維護既有的技轉技術 3. 人工智慧(AI)演算法開發 4. 電腦視覺與自然語言演算法開發 5. AI加速器軟硬體最佳化(模型壓縮)程序開發 6. DSP/MCU程式開發 7. 電力轉換系統應用 ※ 視應徵者專長與興趣調整工作內容

【工具機產業】 1.自動化/智慧化軟體開發 2.感測器應用與整合 3.控制系統規劃(電控系統硬體、軟體與控制相關)與整合 【機器人相關產業】 1.AI 演算法開發和應用：機器學習、深度學習 2.機電整合、程序自動化相關工作開發。 3.智慧工廠AI相關應用開發 4.工作排程與分配演算法開發。 5.政府計畫面相關工作執行。

1.熟悉 FPGA 系統開發.RTL Coding. Xilinx Vivado. 2.具備 FPGA 系統驗證.測試.開發能力. 3.數位硬體電路開發.