轉職熱搜工作

1. PCB疊構與阻抗設計 2. Signal Integrity與Power Integrity 的模擬與分析 3. PCB Layout的Rule制定與審核 4. 訊號量測的審核與除錯 5. TDR/VNA量測

1.AC/DC 電源供應器電子電路設計研發 2.電子零件規格設定與選用 3.產品規格制定與功能特性驗證 4.客戶規格制訂 5.產品承認書製作

1.AC/DC or DC/DC 電源供應器電子電路設計研發 2.電子零件規格設定與選用 3.產品規格制定與功能特性驗證 4.客戶規格制訂 5.產品承認書製作

CESBG 產品線: Server AI GPU產品 1. issue debug & log 分析 2. 製作良率提升 3. 減低Diag測試問題

1.主導新產品系統設計與研發流程，跨單位協調整合（包含機構、電子、熱、電源等）。 2.負責產品開發階段的設計審查（Review）、Issue 解決與客戶溝通協調。 3.進行3D System Placement & Interference Check，確保整體設計可行性。 4.提供並維護開發階段的設計文件（Proposal / Digital BOM / E-BOM / SiS / Check List / DRM 等）。 5.參與產品規格制定、風險評估及跨部門技術決策。

《工作內容》 負責視訊壓縮Silicon IP軟體/硬體開發，包含視訊壓縮、前後處理之硬體架構設計、硬體演算法設計開發、FPGA與ASIC Flow整合與測試 《職務亮點》 多媒體IC設計研發：建立從設計硬體演算法架構、RTL實做到IP驗證測試的核心能力。

1. 電子電路設計，包含電路圖規劃與設計、Layout 佈局走線分析確認 2. 電子電路元件分析與選擇、並依據電路圖建立可製造生產的SOP文件 3. 使用示波器、電錶等相關儀器，驗證與測試電子電路 4. 嵌入式系統程式之軟、韌體測試驗證與開發 熟悉AI邊緣運算模組設計技術、系統級模組與系統級封裝設計技術者尤佳 我們需要對跨領域技術整合有熱忱的創新開拓者，學習快速的穩健成長型人才，更需要不怕失敗具科學家精神的勇者。歡迎有研發熱忱的應屆畢業生或上班族，加入我們的行列！

1. 負責高階 AI Server / Rack / PCB 的 SI、PI、Power 與 EMI 仿真分析。 2. 建立仿真模型、邊界條件與 worst-case / most stringent case 分析方法。 3. 針對高速介面、電源網路、接地與去耦設計提出設計優化建議。 4. 整理仿真報告，說明風險、margin、pass / fail criteria 與改善方案。 5. 指導初階工程師，協助建立標準模板、checklist 與設計規則。

1.使用ROS/ROS2平台進行機器人系統架構、感測器整合與功能模組開發。 2.開發自主移動平台的控制與導航系統。 3.撰寫與維護機器人相關的演算法。 4.參與跨領域研發專案，與團隊密切合作，推動機器人實現。 1.Develop robotic system architectures, integrate sensors, and implement functional modules using ROS/ROS2 platforms. 2.Design and develop control and navigation systems for autonomous mobile platforms. 3.Implement and maintain robot-related algorithms. 4.Participate in cross-disciplinary R&D projects and collaborate closely with team members to advance the realization of robotic systems.