轉職熱搜工作

1. Server L6 Board功能測試機/設備/治具規劃 2. L6 Board產測設備/治具驗證/熟PLC撰寫,佳 3. 工作地點:桃園市桃園區大智路88號 4. 海外出差:2~3個月 (位於美墨邊境工廠)

1.機構設計：負責機械手臂、自主移動機器人之機構設計，包含結構架構設計、部件布局、減震設計與散熱管理，確保機構穩定性與高效性能。 2.機電整合：進行機器人機電整合，包含驅動系統（馬達、驅動器）與傳感器配置，並整合動力學與控制系統，確保機器人運動過程之各項性能(速度/精度等)。 3.原型製作與測試：負責設計並製作機器人原型，並進行性能測試與驗證，對設計進行持續優化，確保達到應用需求。 4.跨部門合作：與軟體、電子、控制系統、AI等團隊協作，確保機電整合的有效性並支持整體系統的開發需求。

派駐墨西哥 1.負責產品測試良率追蹤改善 2.負責產品測試程式優化 3.負責產品的測試異常分析及改善 4.負責產品ICT測試協調,移轉,接收 5.負責ICT產品導入量產 6.負責ICT設備維修保養 7.配合加班 8.具備熟練操作TR5000,HP3070機台and 程式Debug 能力，優先錄取。

1. 新產品功能測試程式開發, 擬定產品測試計畫(Test Plan), 可與客戶溝通. 2. 需具備基本電腦 PC 相關概念, 包含主機板上零配件知識及基本電子電路架構的常識; 有車用電子相關經驗者尤佳. 3. 擁有 TOEIC 等英/外語證照者及願意外派者尤佳. 4. 具備Python撰寫能力者尤佳. 5. 需協助產品失效原因分析, 及改善測試良率及效率. 6. 需協助 優化產品測試程式, 並增加測試覆蓋範圍.

數位IC設計，包括但不限於: 1. Verilog coding。 2. 數位IC模擬與整合。 3.FPGA 與ASIC合成。 4. 通信系統驗證。

1.Act as a technique leader to initialize high level product architecture and features. Lead the cross-function team to define the product proposal starting from ground up or customer requirements. 2.Responsible for technical engagement and requirement analysis from customers. 3.Support program managers in defining project scope based on market research or customer assumptions. 4.Responsible for system level documents of automotive development process. 5.Key component/supplier survey and technique engagement. 6.Emerging technologies research and define product roadmap.

1.電子產品的硬體設計人員 2.開發產品設計審查、品質規劃、自動化流程設計 3.具硬體電子電路設計、電路分析與除錯經驗 4.熟悉善用Allego等設計軟體 5.具電子零件如MCU控制器，MOSFET，電感，電容，LDO等有相當認知

1. 視訊壓縮Silicon IP軟體/硬體開發(包含視訊壓縮演算法設計開發)。 2. FPGA整合與測試。 3. LLM/DNN加速晶片設計開發。

一、負責設計讀取電路樣板PCB並驗證 Layout 品質(包括 EMI、接地、隔離與 routing 優化)。 二、支援電路測試、失效分析與電磁干擾測試(EMI/EMC)。 三、整合 ADC/DAC與MCU/DSP系統，實現類比數位混合系統訊號鏈。 四、分析並抑制訊號雜訊源(thermal、1/f、chopper noise、電源雜訊)。 五、合作驗證系統響應、雜訊密度與感測靈敏度穩定性。 六、協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。