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工作內容： 1. PCB/Package Signal Integrity(訊號完整度) and Power Integrity(電源完整度) Simulation Analysis. 2. PCB/Package Layout Review and Optimization. 3. Chip+Package+PCB Modeling and Co-simulation. 4. High Speed Signal Simulation and Measurement. 5. 熟悉 memory相關知識佳

工作項目： 1.協助DDT及Smoke Test。 2.協助Regular Test - Video/Audio Basic Test。 3.協助IOP Test、協助RD複製問題。 應徵條件： 1. 專科以上; 科系不拘。 2. 熟悉 Office。 3. 熟悉 None。 4. 無測試經驗可，惟若具有相容性及基本消費型電子測試經驗尤佳。

工作項目： 1. 產品功能及 APP Certification測試。 2. 測試案例、測試 SOP撰寫。 3. 需配合出差及客戶端現場支援。 應徵條件： 1. 學士以上; 科系不拘。 2. 熟悉 Linux、Office，以及 Linux基本語法及指令。 3. 熟悉 None. 4. 具1年以上 Media Playback及 Android相關應用產品測試經驗者佳。

工作項目： 1. HW System Verify, 2. HW customer support 3. HW FAE 應徵條件： 1. 大學以上；電機、電機與控制、自動控制、通訊工程、電信、電子、動力機械相關科系畢業為主。 2. 具2年以上所列經驗者為佳 a. TV HW customer support, b. PCB design/MP, TV IO support, c. EMC, EMI, Power安規經驗 (MD1450029、MD1510006)

1.Review electronic circuit designs and PCB layouts to ensure EMC compliance. 2.Recommend and implement design modifications to mitigate potential EMI issues. 3.Collaborate with cross-functional teams (hardware, software, power, RF, etc.) to integrate EMC strategies into product development. 4.Ensure product compliance with relevant EMC standards and regulatory requirements (CISPR, ISO, FCC, etc.). 5.Stay updated on emerging EMC standards, technologies, and industry practices. 6.Train team members on EMC best practices and design methodologies. 7.Work with test labs and certification bodies to define EMC validation plans and ensure regulatory compliance for automotive products. 8.Develop and manage EMC design requirements, guidelines, and documentation.

1. PCB疊構與阻抗設計 2. Signal Integrity與Power Integrity 的模擬與分析 3. PCB Layout的Rule制定與審核 4. 訊號量測的審核與除錯 5. TDR/VNA量測

(1)大學以上電機資訊相關科系畢 (2)熟悉 Microprocessor Hardware 或 Software (3)Hardware - 熟悉 Computer Architecture - 熟悉 Verilog RTL 及相關 Digital Design Flow - 有 SOC Design 或 IP 整合經驗者佳 (4)Software - 熟悉 Compiler, Assembler, Debugger, Binary Utility - 熟悉 Linux 或 Embedded OS - 有 GNU Toolchain 開發經驗者佳 (5)有 Microprocessor 軟/硬體設計經驗者尤佳 (MD16A0026)、(MD1730025)

電動車動力核心測試設備開發，專長為HiL(Hardware in Loop) 系統整合設計，熟悉NI RT 平台及teststand & veristand 開發，或熟悉dSPACE/Opal_RT相關車輛系統HiL 整合設計