電腦硬體研發工程師|1111轉職專區
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轉職熱搜工作

您正在找電腦硬體研發工程師的工作,共計522筆職缺在等你,馬上去應徵吧!

  • 硬體資訊工程師

    月薪 33000~42000元 桃園市中壢區 工作經歷不拘
    1.電腦周邊及印表機故障排除 2.資訊硬體及相關系統週邊裝置安裝、維修及監控 3.資訊設備效能監控及系統維運 4.網路架設及管理作業 5.院內同仁資訊教育訓練及即時線上問題服務
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  • 電腦工程師

    月薪 30000~45000元 雲林縣四湖鄉 1~2年工作經驗
    1.電腦軟、硬體與週邊設備的組裝 2.組裝後對電腦與週邊設備作測試,確認安裝與正常使用無誤 3.解決客戶或公司內部對電腦軟、硬體與週邊設備使用時的突發狀況 4.網路、投影機、監視器安裝施工
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    交通補助年終獎金工作獎金員購優惠尾牙或春酒
  • 【HWTE】主板硬體測試工程師

    年薪 1000000元 新北市土城區 1~2年工作經驗
    [1] 與客戶合作,定義新產品測試工站的測試需求(測試項目+測試環境) [2] 負責對機構設計/電子設計/軟件測試等團隊資源進行整合,進而完成工站軟硬件開發目標 [3] 負責工站架設、軟體驗證、治具驗證、治具維護、產線測試異常分析,確保新產品試產各個階段的順利進行 [4] 負責工程階段工站到量產的順利交接,主要包括:良率、重測率和UPH等達標
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  • 研發工程師

    月薪 48000元 桃園市楊梅區 工作經歷不拘
    1.執行年度開發計畫。 2.產品標準建立及改善。 3.其他主管交辦事項。
  • 【桃園/台南】全球研發單位數位電路設計部-硬體資深工程師(PCBA)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台南市永康區 5~6年工作經驗
    ※本職缺工作地點可依求職者意願,安排於桃園辦公室或台南廠。 1.負責 AC / DC EV Charger 硬體電路設計與開發 2.包含數位、類比及電源相關電路設計 3.與 Layout 團隊合作完成 PCB 設計 4.執行硬體驗證、測試與 Debug 5.協助問題分析與設計改善 6.參與 EMC/EMI 與安規測試
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  • 硬體工程師(龍潭廠光電事業部)

    月薪 35000~55000元 桃園市龍潭區 3~4年工作經驗
    1. 研讀光電收發模組(Tranceiver Module)與主動電子傳輸線(Active Electrical Cable)國際規 格書 2. 依據規格書選擇最佳的高速訊號處理IC、控制IC、雷射二極體、MCU、電源IC與其他Coupling/Decoupling 零件、 3. 高速PCB 材料的選用、PCB條件的確立與PCB廠商的溝通 4. 光電收發模組的高速傳輸線電路設計、配合韌體工程師的低速監控控制電路設計、電源去藕合電路設計及防ESD電路設計 5. 與機構工程師配合,使用 OrCAD 或是 Altium 進行PCB Layout 線路設計,出圖洗板 6. Die Bond, Wire Bond 與 SMT打件後之檢視與測試驗證 7. 配合軟體工程師尋找高低溫的電流與電壓調變參數之設計,調整CDR,Phase 與 Equalizer 8. 高速產品測試板的設計與製作 9. 成品燒機測試、除錯、分析與報告製作 10. BOM表的編撰 11. 客訴之技術問題處理與回應
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  • 醫療軟體軟硬體維護工程師

    月薪 34000~45000元 高雄市三民區 工作經歷不拘
    1. 確保客戶的醫療系統功能正常運作,快速解決軟體及硬體問題。 2. 協助醫療系統初期操作教學及提供解答使用過程中的疑難問題。 3. 維護及檢修電腦硬體設備,保障硬體運行穩定性。 4. 提供產品相關技術諮詢及申辦資料流程的全面協助。 5. 分析並處理健保相關政令,確保系統符合政策規定。 6.抗壓性高/須懂一些程式語法/需學習健保政令 7.具備服務熱忱/團隊精神與人際關係技巧 8.耐心,不怕挑戰新事物 9.做事有條理/細心 【發展與福利】 1.未來可依興趣與能力輪調系統研發、業務、硬體工程師。 2.三節獎金依績效可領0.5-2.5萬,每年2萬國外旅遊補助、個人月績效輔導獎金,部門每月分紅獎金。
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    員工旅遊年終獎金員工聚餐
  • WJ1B11_研發工程師(楠梓)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 高雄市楠梓區 2~3年工作經驗
    1.半導體高速測試座(Socket)研發 2.測試用探針與導電膠設計開發 3.設計轉製造的試量產製程參數驗證 4.客戶送樣產品認證案執行 6.測試介面相關研發專案執行
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  • 硬體工程師【面議 ★加班費另計★ 】

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台中市豐原區 工作經歷不拘
    【公司擴編徵才中!加入優鋼,共同成就未來!】 ▐ 主要職責: 1. 系統整合與除錯:規劃、整合並測試系統,分析並解決設計問題,確保產品穩定性和效率。 2. 電源與佈局設計:負責電源電路設計與PCB佈局(Orcad或Portel),並整合MCU/DSP應用於週邊電路設計與開發,為產品提供穩定的電力支援和高品質線路設計。 3. 電子元件評估與選擇:針對不同設計需求,選擇合適的電子元件,保障元件的最佳效能。 4. 通訊與控制技術應用:具備藍牙BLE及RFCOMM的理解,並熟悉ADC轉換、I/O控制和UART傳輸,掌握各項通訊控制技術。 5. 產品驗證與法規認證:執行產品驗證並遵循EMC法規要求,製作與測試電路板,撰寫詳細測試報告,確保符合業界標準。 ▐ 我們正在尋找的特質: ◇ 獨立作業與專案管理能力:具備規劃專案與自主執行任務的能力,能在期限內高效完成設計任務。 ◇ 技術專精與細節導向:對電源設計、PCB佈局及通訊協議有深入理解,並能精確執行和評估各項電子設計。 ◇ 協同合作與主動學習:樂於和跨部門團隊合作,並積極學習新技術,為產品開發注入創新思維。
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  • [NB]資深電子研發工程師(士林)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市士林區 4~5年工作經驗
    1. 新產品研發、規格制訂、 電路設計及功能研究 2. 線路圖繪製及Layout qualify 3. BOM製作及量產導入 4. debug and ensure signal quality and compatibility
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