轉職熱搜工作

1. 完成硬體主管交付工作，無經驗可，學習態度積極與具責任心 2. 參與產品新專案的設計與測試，協助驗證協助電子電路的功能與性能 3. 熟悉電子零件特件與進行電路板的除錯與重工 4. 撰寫測試報告及工廠生產操作程序文件 5. 支援產品製造過程中的技術問題排解，提供技術解決方案 6. 使用示波器等儀器檢測電子電路信號

1. 新產品開發之產品規格/車機系統(ECU, IVI)對應。 2. 追蹤及協助解決開發階段產品設計及客戶車機系統對應問題。 3. 開發階段時與客戶間之溝通橋樑，協助解決客戶產品相關問題。 (需具備EE資歷背景)

1.負責MCU韌體功能的實施與開發。 2.識別並解決韌體相關的問題和故障。 3.執行單元測試和集成測試，確保韌體的穩定性和功能完整性。 4.與硬體工程師合作，進行電路板的功能整合和測試。 5.撰寫技術規格、測試報告等技術文檔。

1.高速訊號應用趨勢研究 2.新材料驗證與測試 3.電性design rule建立 4.Technology roadmap建立 5.高速訊號設計專利資料收集&研究 6.客戶高速訊號應用對應與回饋

1. Local Dimming Backlight、Mini-LED display、車載SerDes(serializer/deserializer)等新技術產品的電路設計，自動化光學量測、校準、電測治具開發，新技術demo kit展示機開發。 2. Android系統電路&驅動(RK3288/3399/3588等Android開發板，驅動Display, Touch , Camera等周邊硬體) for 新技術demo kit展示系統建立。 3. MCU/FPGA電路&驅動(Arduino、STM32、ESP32等MCU及FPGA，針對I2C、SPI、藍芽、Wi-Fi、LCD driver IC、LED driver IC、Touch IC、陀螺儀等相關硬體的驅動控制)。 4. 熟悉OrCAD電路設計及PADS Layout檢查，具韌體撰寫能力更佳。 5. 熟悉I2C、SPI、RGB、LVDS、MIPI、eDP、FPD Link、GMSL等相關介面。 6. 具T-CON板、Mini-LED燈板、車載SerDes(serializer/deserializer) 設計經驗尤佳。 工作地點：竹南科學園區 (苗栗縣竹南鎮科中路12號6樓) Note: 公司有台中––-＞竹南的交通車，及后里––＞到竹南的交通車，供有需要的員工上下班搭乘。

錄取後依考生學經歷、專長、個人特質賦予以下部分或多項工作： 1. 次系統測試站軟/硬體設計。 2. 次系統測試站軟體開發、空用檢測系統軟體開發。 3. 次系統模組 IV&V 驗證設計與開發。 4. 實體迴路模擬系統建置。 5. 地面線上測試器研製。 6. AI 技術整合應用。 7. 辦理臨時交辦事項。

1.系統工程研發、整合、專案管理、品質工程與測試驗證。 2.彈道模擬分析、模擬程式、模式及介面開發整合、機動式光學追蹤系統伺服控制介面等軟硬體研發及環試振動試驗。