轉職熱搜工作

1.參與 X86 主機板 的電路設計、除錯與技術驗證，從設計階段一路到量產技轉。 2.負責 網通專用平台 的電氣設計開發，涵蓋 1Gb / 2.5G / 10G / 25G / 40G / 100G / 200G 等多速乙太網應用。 3.協助 客戶技術問題分析與解決，並支援客製化衍生品開發。 4.維護及優化既有產品，包括 BOM 變更、設計改善與量產持續支援。 5.與跨部門團隊（EE / ME / SE / FW）協作，推動產品開發與設計驗證流程。 ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊

加入我們，展開你的專業冒險！ 我們正在尋找充滿熱情與專業的人才，一起在挑戰中成長，共創美好未來！以下是我們的職務重點，你將會參與新產品開發設計與功能驗證，並確保產品的可生產性！ 1.再生料產品規劃與功能驗證 2.產品導入工廠與客戶端溝通使用需求 3.電纜生產技術與產品設計 讓你的專業價值，為我們的未來注入更多可能性！ 加入我們，成為改變的力量，現在就是最好的時機！ ※榮獲《HR Asia》2023年亞洲最佳企業雇主獎 ※連續三年獲得製造業金獎 ※連續六年「公司治理評鑑」前5％績優公司 ※2022 台灣永續績效獎及報告書白金獎 ※台灣50大集團：第32名（2020天下雜誌） 完善的員工制度與相關福利: ◆優渥薪資及獎金制度(含年終獎金、績效獎金及員工分紅入股計劃)　 ◆完善教育訓練制度(職前訓練/在職/內外專業技能培訓...) ◆完善考核及多元化升遷管道　 ◆現代化軟硬體辦公設備(全面自動化/網路化電腦設備)　 ◆人性化管理及工作環境(廠區備有交通車及員工餐廳等設施)　 ◆優於勞基法的休假制度　 ◆勞健保、團保(含壽險、意外傷害險、住院醫療險、癌症險等)　 ◆職工福利委員會(福委會三節禮金、員工旅遊、慶生禮金、子女教育獎助金、無息貸款、婚喪喜慶補助)

1. 負責 x86 / IPC / Server / Embedded 主機板之電源架構規劃與設計 2. 主導 Power Tree 定義（如 +12V / +5V / +3.3V / Core / VDDQ / AUX rails） 3. 設計並驗證 DC-DC、Buck / Boost、LDO、VR、POL 等電源電路 4. 規劃與實作 Power Sequencing、Enable/Reset、Protection（OCP / OVP / UVP / SCP） 5. 依 CPU / Chipset / DDR / PCIe 規格，整合平台電源需求（Intel / AMD Design Guide） 6. 主導 Bring-up 與電源除錯（Ripple / Noise / Load transient / Thermal） 7. 與 Layout / SI / EMC 工程師協作，解決 PI / EMI / 穩定度 問題 8. 撰寫電源設計文件、量測報告，支援 EVT / SIT / DVT / PVT / MP 9. 指導 Junior 工程師，或擔任專案 Power Owner ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊ 【公司／團隊吸引力】 我們的產品以 IPC / Server / Embedded 主機板 為主，設計深度高、生命周期長，電源不是配角，而是系統穩定度的關鍵核心。 在團隊中，Power Engineer 擁有高度設計主導權，可從平台規劃階段即參與，真正負責 Power Tree、Rail 定義、Sequencing 與量產品質，不是只做驗證或支援角色。 團隊設計流程成熟（EVT / SIT / DVT / PVT 完整） 專案多為 x86 / Embedded/ 低功耗平台，能累積高階電源設計經驗，適合希望在 板級 Power / 系統電源架構 持續深化的工程師。 鼓勵技術交流與標準化，資深工程師可參與設計規範制定、指導 junior、建立可複用的 power block。 工作氣氛重視專業與溝通，工程師的判斷會被尊重，不以非技術因素強行改設計。

1、帶領團隊進行產品機構設計與改良。 2、主導產品送測策略或預測模擬計畫。 3、研讀相關法規，解析設計重點。 4、制定研發計劃與專案推動進程。 5、支援組裝、生產到測試階段中，設計優化或技術支援。 6、培訓部門工程師技術應用與設計職能提升(管理人數3-5人)。 7、關注市場趨勢與應用，提出改良或創新開發。 ※研發主管需具備之技術※ 1、具備機構設計3-5年相關經驗。 2、曾參與產品從設計開發至量產階段之完整流程。 3、熟悉金屬加工製造知識。 4、有相關模具金屬鑄造經驗者。 5、具備基本電學相關知識。

1.DRAM記憶體系統驗證與除錯 2.產品量產導入相容性分析 3.系統應用故障分析 4.DRAM 時序量測分析 5.RMA故障分析 6.新產品系統故障分析 『具工作經驗者，薪資另議』

1.協助光學模組打光及取像測試 2.聯繫儀器廠商購買及借測事項 3.撰寫客戶產品的取像測試報告 4.具備基本理科背景,對攝影有興趣者佳

1.Own end-to-end RF module/SIP development to bring products from concept to mass production 2.Responsible for module/SIP technology selection, part selection, vendor evaluation, and perform cost/technology/performance analysis 3.Develop module architecture, schematic, layout and work with vendors for DFM and manufacturing 4.Perform simulation analysis (RF circuit simulation, 3D EM Simulation and thermal simulation), factory bring up, lab bench debug, performance tuning and optimization, validation RF modules/SIPs 5.Collaborate closely with cross-functional teams and vendors to ensure RF performance are met at component, board and system level 6.Evaluate new advanced packaging technology, including design and validate prototypes

1.產品測試、驗證及分析報告製作。 2.儀器校驗管理、治具製作測試。 3.品質異常追蹤與永久改善對策驗證。 4.協助品質專案的推動。 5.配合國內/外出差異常調查與維修。 6.完成主管交辦事項。