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1. 產品線路設計 2. 產品 PCB佈局設計 3. 生產 BOM發行 4. 產品 bring up 5. 產品功能性驗證, 製作測試報告 6. 產品 RMA 分析 7. 與 SI/ME/SW/Compliance/Thermal team 合作產品設計

CESBG 產品線: Server產品 1.技術可行性分析 2.硬體線路設計 3.硬體設計審查和BOM產出 4.審查 PCB Layout 5.執行開機測試和執行除錯

1.研發Sever主機板之電路設計。 2.專案技術領導及審查。 3.產品驗證、測試和改進，處理技術問題和故障排除。 4.產品研發與商品化優化。 5.專案開發成本與預算控管。 ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊

1. Discuss with customer, come out proposal, review and negotiate design spec. if any change 2. Survey & review proper compoents for system design. 3. Schematic design, come out constrain guideline for layout and layout design/review 4. Measure signal integrity and address them if any issues. 5. Collaborate with functional teams for product qualification and troubleshooting. 6. Cooridinate with MFG team for material pipeline, manufacturing proto unit and manufacturing test.

1. 建立測試環境，撰寫、維護、改善測試程式。 2. 問題追蹤處理，測試計畫與測試報告撰寫，研讀規範與Data sheet。 3. 分析測試資料、釐清問題、提出改善建議，並撰寫測試報告。 4. 維護相關測試設備。 5. 測試與驗證客戶的問題。

還未決定職涯下一站的你/妳, 這裡會讓你/妳在技術領域提升跟發揮的地方! IMS電子研發部為智能醫療服務處下的研發團隊,服務世界知名醫療大廠, 產品應用於醫美,牙科,醫學檢驗分析設備等。 產品類型有單板和系統皆為x86為大宗,其他產品配合醫療大廠作客製化. 對於這個職務，您可以透過參與專案來深入了解產業需求，並與海外設計服務團隊合作， 以超越過去的思考限制，進一步提升在醫療垂直領域的研發設計能力。同時， 透過與客戶和海外團隊的合作，您能夠擴展國際視野，提高個人競爭力。 職務說明: 1. RFQ 評估。 2. X86 主機板完整的電路設計。(懂Power DC/DC 設計佳) 3. 硬體訊號量測與功能驗証和問題解析。 4. 客戶技術問題的支援與排除。 5. 新技術的導入與分享。 6. 專案開發的產品Leader,並與BIOS,ME,SE,BMC,SW,EMC合作將產品開發完成. ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊

1.與客戶討論擬定測試項目 2.Server 可靠度測試及分析 3.專案前期:RFQ/polling/NRE/測試規劃評估 4.專案中期:Test Plan/Test Report/專案執行 5.專案後期:問題追蹤及分析驗證

〝1. Layer 2/ 3 Switch 網路系統功能整合測試 2. 規劃撰寫/編修測試計畫與測試架構 3. Switch自動化測試與架構開發 4. 測試驗證系統效能、壓力測試 5. 建立測試環境與維護、改善測試程式與方法 〝