轉職熱搜工作

1. 產品測試 2. 新產品、零件等測試驗證 3. 新產品試產品質檢討、審核把關 4. 協助工程師相關工作業務 5. 測試後產品包裝及出貨 6. 主管交辦事項

1. 產品測試 2. 新產品、零件 測試驗證 3. 新產品 試產品質檢討、審核把關 4. 客退 DOA/RMA、客訴的回覆與原因調查、檢討追蹤改善預防 5. 撰寫測試計劃及測試報告書 6. 優良的溝通能力 7. 協助測試後產品包裝、出貨安排 8. 設備及存貨管理 9. 總務及大樓協調 10. 主管交辦事項

1. 根據設計圖紙及說明書，精確組裝各類設備零組件。 2. 執行設備的初步調試，確保各部件間的協同運作，熟悉各種設備的硬體結構與工作原理。 3. 使用專業儀器及工具，進行設備的組立裝配、功能測試與性能檢測，發現錯誤並進行故障排除或回報研發工程師。 4. 記錄並分析測試數據，撰寫測試報告，提供改進建議以提升設備運行效能。 5. 提供現場設備的安裝與技術支援。 6. 與設計、製造及品質控制部門合作，反饋組裝與測試過程中的問題，並管理相關技術文件。 7. 遵循工作場所的安全操作規範，確保工作環境及人員的安全。 歡迎加入我們，成為我們團隊的一員，共同致力於打造高品質的電腦及週邊設備！期待您的加入！

1.負責電子電路的設計與PCB繪圖。 2.設計、繪製並測試 功能電路模組。 3.制定並執行電路測試計劃、進行信號分析和故障排除。 4.與韌體工程師合作，進行電路板的功能整合和測試。 5.撰寫技術規格、測試報告等技術文檔。

1.電腦軟、硬體與週邊設備的組裝 2.組裝後對電腦與週邊設備作測試，確認安裝與正常使用無誤 3.解決客戶或公司內部對電腦軟、硬體與週邊設備使用時的突發狀況 4.網路、投影機、監視器安裝施工

※本職缺工作地點可依求職者意願，安排於桃園辦公室或台南廠。 1.負責 AC / DC EV Charger 硬體電路設計與開發 2.包含數位、類比及電源相關電路設計 3.與 Layout 團隊合作完成 PCB 設計 4.執行硬體驗證、測試與 Debug 5.協助問題分析與設計改善 6.參與 EMC/EMI 與安規測試

1.硬體組裝與測試：負責品牌電腦（宏碁、華碩等）、投影機及週邊設備的組裝、檢測與故障排除。 2.系統安裝與設定：執行作業系統（Windows）安裝、常用軟體建置、網路驅動程式設定及備份還原。 3.客戶端外勤維修：前往苗栗、新竹或台中之公家單位、學校及企業客戶端，進行設備安裝、定位與現場維護。 4.專案系統建置：協助參與中信局採購案、智慧教室（互動教學系統）等專案的現地施工與系統測試。 5.遠端與電話諮詢：即時處理客戶來電或線上提出的電腦軟硬體操作問題，提供排除建議。 6.維修紀錄管理：確實填寫每日維修工單，回報設備修復進度與零件更換狀況。 條件要求學歷要求：專科、大學以上畢業，資訊工程、電子電機、資管等相關科系佳（具實務經驗者不限科系）。 工作經歷：具備 1 年以上電腦組裝維修或 IT 技術支援經驗（熟 AutoCAD 安裝設定者優先錄取）。 人格特質：具備服務熱忱、溝通有耐心、能獨立面對客戶並解決技術問題。 薪資待遇：月薪 30,000 元 以上（依過往實務經驗面議，具備專業證照者薪資另議）。 交通補貼：外勤油資全額實支實付、提供公務機車/汽車出勤支援。 休假制度：固定週休二日（08:00~17:00）、見紅就休，享有勞基法特休保障。 安心保障：足額投保勞保、健保，全額提撥 6％ 勞退金。額外好康：年終獎金、 專案績效獎金（依標案結案狀況發放)三節禮品。

1. 研讀光電收發模組(Tranceiver Module)與主動電子傳輸線(Active Electrical Cable)國際規 格書 2. 依據規格書選擇最佳的高速訊號處理IC、控制IC、雷射二極體、MCU、電源IC與其他Coupling/Decoupling 零件、 3. 高速PCB 材料的選用、PCB條件的確立與PCB廠商的溝通 4. 光電收發模組的高速傳輸線電路設計、配合韌體工程師的低速監控控制電路設計、電源去藕合電路設計及防ESD電路設計 5. 與機構工程師配合，使用 OrCAD 或是 Altium 進行PCB Layout 線路設計，出圖洗板 6. Die Bond, Wire Bond 與 SMT打件後之檢視與測試驗證 7. 配合軟體工程師尋找高低溫的電流與電壓調變參數之設計，調整CDR，Phase 與 Equalizer 8. 高速產品測試板的設計與製作 9. 成品燒機測試、除錯、分析與報告製作 10. BOM表的編撰 11. 客訴之技術問題處理與回應