轉職熱搜工作

1.無人機(單旋翼、多旋翼)機務支援(無人機保養、維修、組裝、教育訓練及功能測試) 2.無人機保養、維修文件(系統)管理與維護、管理系統開發 3.協助撰寫各項專案產品組裝程序書、及各項記錄測試數據 4.須配合出差執行維修作業 5.具無人機操作證者 ※工作待遇：將依學經歷進行敘薪。

1.分析Chip / Connector Vendor Recommend Routing Guide。 2.建立Constraint Rule for PCB Routing。 3.與PCB板廠確認PCB疊構以符合特性阻抗需求。 4.執行信號模擬分析，評估訊號完整度。 5.使用VNA/TDR相關經驗，量測實體PCB特性阻抗驗證品質。 6.具備訊號完整性相關專業技術。

一、電腦與周邊設備軟硬體管理、故障排除與技術支援。 二、操作與維護中央控管系統，協助執行權限與政策等基礎設定。 三、其他交辦事項。

(1) 主管交辦事項 (2) 調查並處理生產製程的異常狀況，分析根本原因，設立矯正和預防措施 (3) 負責SOP之撰寫與維護 (4) 持續改善優化現有生產製程

1.針對半導體機台智能製造 IoT Data Connecting 相關AI技術的建構與整合 2.IoT 硬體Data Connecting 技術與開發 3.IT System 整合開發 4.熟悉半導體生產機台 5.IoT 行動裝置App 設計 6.AI 應用專案開發 7.日管維運、建立 SOP、維持系統穩定 8.持續精進強化專業技能，提升競爭力

1.半導體高速測試座(Socket)研發 2.測試用探針與導電膠設計開發 3.設計轉製造的試量產製程參數驗證 4.客戶送樣產品認證案執行 6.測試介面相關研發專案執行

1. Code Review與文件撰寫。 2. 具備獨立debug/閱讀最新技術文件能力。 3. IoT 設備 軟/韌體分析、設計、程式撰寫及測試。 4. 具基本MCU硬體認識，韌體開發、軟硬體整合開發、測試。 5. 改善及優化現有韌體，建構未來的彈性與可擴充性，增加軟體品質。 6. 配合專案需求，對新產品及技術進行目標學習與發展。 7. 其他,主管交辦事項。