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本職位提供在職教學(OJT)逐步培養完整的硬體設計與韌體開發能力，主要工作內容如下： 1. 使用C語言開發基於8051微控制器的嵌入式韌體 2. 學習並操作各式程式燒錄與除錯工具 3. 參與產品功能驗證與情境測試流程，確保產品穩定運作 4. 協助規劃與設計硬體(如PCB線路)與韌體開發緊密整合 5. 參與產品可靠度驗證(如溫濕度、ESD、震動等測試) 6. 撰寫並維護測試工具與自動化程式，提高測試流程效率 7. 負責IoT韌體開發(如感測器模組、無線通訊模組的整合與控制邏輯實作) 8. 基礎Linux平台操作與硬體架構了解 ，協助嵌入式環境建置與測試

工作內容 : 藉助電腦測試軟體、在台灣北區 台北/新北/桃園/新竹/基隆等縣市大街小巷穿梭，透過測試手機，對台灣國內五家電信公司的4G/5G網路信號強度/收訊品質/參數進行測試和採集，並對網路性能進行評估，分析、解決和優化網路問題，保證高品量的網路服務。 簡單講，就是測試和確保手機的通話和上網體驗是良好的。也是學習成為一個通信工程師的基礎入門工作 !一名通信網路優化的工程師，通常從路測開始！ 無經驗亦可只要肯學 ! 必要條件 : 要有汽車駕照 / 要有方向感 /能簡單電腦操作 使用工具 ①筆記本電腦 — 儲存測試資料 ②路測軟體 — 安裝在筆記電腦 ③GPS — 提供位置定位 ④手機 — 收集手機上網訊號

一、伺服器測試硬體設計與開發 負責伺服器測試平台、測試治具及專用測試設備之硬體方案設計與開發，包含需求分析、原理圖設計、PCB Layout 與 BOM 制定 依產品測試需求進行測試點規劃，並評估 訊號完整性（SI）與電源完整性（PI），確保測試涵蓋關鍵功能與效能指標 參與測試硬體的調試、問題分析與效能優化，處理 EMI/EMC、功耗、散熱 等工程議題 與結構、製造、測試團隊合作，推動測試硬體從設計、驗證到量產導入，並持續優化測試方案 二、伺服器測試韌體設計與開發 負責測試板卡及 BMC / CPLD / FPGA 等控制晶片之韌體架構設計與程式開發，支援自動化測試流程 開發與維護 I2C、SPI、UART、PCIe 等通訊介面，實現測試系統與伺服器主板／周邊設備之資料交換 撰寫韌體測試程式，進行功能驗證、壓力測試與異常情境模擬，確保系統穩定性與可靠度 支援韌體燒錄、升級與版本管理，配合產線完成測試方案導入 三、跨部門協作與技術支援 與研發、測試、製造、品質等團隊密切合作，提供測試硬體與韌體相關技術支援與問題分析 參與測試規範與流程制定，推動測試平台與測試流程標準化，提升整體測試效率 關注伺服器測試相關新技術（如高速介面測試、智慧診斷、自動化測試），並評估實際導入應用 四、文件與知識管理 撰寫硬體設計規範、韌體開發說明、測試報告等技術文件，確保專案可追溯與可重複使用 彙整常見問題與解決方案，建立測試開發知識庫，協助團隊技術累積

1. 客戶服務與技術支援 Customer Service & Technical Support - 處理客戶退回產品（RMA）的接收、初步篩檢與故障再現（Failure Reproduction）。 - 協助完成 8D 報告、FA 報告與客戶回覆信件撰寫。 - 追蹤問題改善狀態，協助品保部與研發部完成 CAPA。 2. 故障分析與測試驗證 Failure Analysis & Verification - 使用示波器、電源分析儀、CAN/LIN 分析儀等工具進行故障模擬與驗證。 - 支援返修（Repair）與零件替換測試，記錄測試結果並歸檔。 - 維護 FA Database、RMA History 與 Lessons Learned 資料庫。 3. 服務流程執行 Service Process Execution - 依據公司標準流程執行售後案件處理（Case Logging、RMA Flow、Claim）。 - 支援產品出貨後之軟體更新（OTA Support）、系統診斷（DTC Readout）與遠端維修（Remote Repair）。 - 協助製作服務手冊與維修指引文件。 4. 內外部稽核與持續改善 Audit Support & Continuous Improvement - 準備稽核文件、FA 記錄與客戶回覆資料。 - 協助改善流程效率、降低 TAT、提高一次修復率（First Pass Yield）。

工作描述: 自動化設備、產線機構設計， 整合自動化設備，包含機械手臂、多軸移動平台、馬達與氣動機構， 熟悉 SolidWorks/Inventor 3D設計、AutoCAD 2D 設備佈局， 參與設備規劃設計、組裝、調試、測試驗證及改善 工作職掌: 1、掌握公司產品工藝與製程，規劃與制定自動化方案 2、依客戶及內部需求進行方案設計與修改，審核方案並協調內外部資源，推動專案落地 3、負責自動化技術可行性分析與成本評估，提供決策依據 4、依需求完成設備/載治具的 3D 結構設計，並輸出 BOM 表供加工廠製作 5、配合設備供應商（乙方）參與設備組裝、調試，解決設備生產過程中的技術問題 6、運用3D動畫仿真，評估方案可行性並輔助工廠與管理層決策 7、制定產品 DFA 規範，提出產品設計改善建議 8、參與制定並完善公司自動化設計標準與設計規範

1. PCB疊構與阻抗設計 2. Signal Integrity與Power Integrity的模擬與分析 3. Layout 的rule制定與審核 4. 訊號量測的審核與除錯 5. 流程自動化改進與in-house utilities開發 6. TDR/VNA量測

1.主辦事項: (1)負責智慧製造及能源管理系統之需求訪談、功能規格制定、系統架構規劃、軟體開發與 後續維護；公司內部資訊系統以需求訪談、規格制定與系統開發為主，並依第五項建立 維護管理機制後，日常維運得由資訊單位或外包廠商承接。 (2)負責軟體、資料庫、設備端及相關系統整合，辦理 API、通訊協定、資料格式與系統介 面規格確認，並與 Robert 共同進行技術整合。 (3)負責軟體開發專案之工作分解、時程管控、技術風險評估、問題追蹤、測試驗證及成果 驗收。 (4)擔任業務、客戶、專案團隊、設備廠商及外包廠商之技術窗口，辦理需求協調、廠商評 估、進度追蹤、程式碼審查及交付品質管理。 (5)建立公司軟體開發標準作業流程、Git 版本控管、技術文件、測試紀錄及系統維護管理 機制。 (6)運用生成式 AI 工具協助需求分析、程式開發、除錯、技術文件整理及公司知識庫機 置。 (7)依專案需求，使用 Node.js、Electron、C#、C++ 及 MySQL 等技術，進行系統原型、 介面程式及功能模組開發。 2.兼辦或協辦事項: (1)協助智慧製造、智慧工廠、MES、SCADA 及 AIoT 專案之需求盤點、系統整合與軟硬體 外包評估。 (2)協助客戶能源管理及碳管理專案之系統需求整理、資料介接、執行追蹤與承包商協調。 (3)學習並熟悉 SCADA 系統，與儀控組共同執行 OT 測試作業；以既有能源管理系統作為 測試平台，進行設備通訊、資料採集、系統介接及功能驗證，確認測試成果是否達成預 定目標。 (4)協助專案計畫書、技術服務建議書及簡報製作，並配合客戶簡報與技術需求說明。 (5)辦理主管交辦之其他專案及技術支援事項。

1.測試團隊管理與領導： 領導 TE 部門，負責人員培訓、績效考核及資源調度。 建立標準化測試開發流程，提升團隊技術能力與專案執行效率。 2.RFI/RFQ 專案評估與提案： 負責新專案（NPI）的測試技術評估，撰寫與回覆 RFI/RFQ。 規劃測試治具/設備（Fixture/Equipment）之架構與預算成本分析（Cost Estimation）。 3.車用電子系統整合測試開發： 主導車用電子產品（Automotive Electronics）之軟/硬體整合測試方案開發。 定義測試計畫（Test Plan），涵蓋功能測試（FCT）、整合測試（EOL )及壓力測試。 4.測試方法驗證與導入： 開發自動化測試程式，驗證測試覆蓋率（Test Coverage）與穩定性。 協助工廠端導入量產測試，並解決 NPI 階段之工程問題。

我們需要具備邏輯思考能力與問題解決能力者； 歡迎資工、資管相關科系畢業者，有相關工作經驗者尤佳。 1. 客戶端定期維護 / 叫修處理 / 非臨時性叫修處理。 2. 客戶端裝機作業 / 配合售前客戶端測試裝機作業。 3. 公司軟體產品 / 客製化軟體安裝(含維運)。 4. 公司軟體與客戶端系統介接整合。 5. IPC / Server 硬體安裝及問題處理。

工作內容： 1. UI/UX Designer、前端版面設計與互動網頁開發。 3. React、NodeJS、HTML5、JavaScript、JQuery、CSS3、BOOTSTRAP。 2. 設計與建立使用者介面，手機與平板裝置適用之動態行動網站開發(RWD)。 4. 串接後端API、程式碼優化及維護。 6. 瞭解前後台開發(ASP/ASP.NET/C#.NET/VB.NET等)尤佳。 7. 瞭解資料庫開發(MySQL、MSSQL)尤佳。 8. 相關科系尤佳，需有開發經驗，能夠獨立作業以及團隊合作。 國內旅遊,國外旅遊,三節獎金。