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1.RD軟體產品 DevOps自動化敏捷式開發環境設計與支援 (例如 Jenkins、Python 及 Selenium等自動化系統)。 2.協助 RD軟體系統架構規劃支援 (例如OS、虛擬機、容器、資料庫及網路等)。 3.軟體產品服務支援，協助 RD軟體產品功能設計與改善。 4.歡迎有志軟體產品自動開發環境者加入。 ※薪資依學經歷敘薪※

1. CAM相關資料撰寫及維護 2. 客戶Gerber資料解析 3. 程式優化 4. 檢查工單正確性 5. 設計相關事項處理 6.人員培訓管理與績效考核。 7.跨部門溝通，達成品質與生產目標。 觀音工業區：桃園市觀音工業區經建一路16號 南科高雄園區：高雄市路竹區路科九路23號

※團隊簡介｜以科技打造房仲產業新未來的實驗基地 你將加入信義房屋推動「實驗店」的核心團隊，透過數位化、裝置整合與服務創新的方式，重新定義房仲門市的未來。我們的任務，是打造一個更貼近居民、更具體驗感、也更能與社區共好的全新服務場域。從互動裝置、店內動線到後台系統，全都由團隊自主構建與驗證，是能真正看到產品落地並影響產業的前線角色。 ※職務簡介｜全端 / 後端工程師：與我們一起從 0 到 1 打造實驗店數位體驗 不論是資深全端工程師還是資深後端工程師，都會是實驗店數位服務的核心工程角色： 協作跨領域的轉型團隊，從需求釐清、系統設計、開發、整合到迭代，你的技術決策將直接形塑產品方向。你將有完整空間嘗試軟硬整合，包括數位看板、互動裝置、IoT 終端，到雲端後台與 API 串接。這裡的挑戰在於從無到有的架構打造、不同設備間的資料流整合、多店型的擴展性與維運思維，非常適合喜歡創新、能主導技術方案、想看成果實際落地的工程師。 我們期待你具備中大型專案經驗、能獨立作架構判斷，也熟悉後端與資料庫設計；若你過去有跨角色（如 PM + 開發、前後端兼具）或軟硬整合背景，會非常契合這個「打造全新產品形態」的任務。 【工作內容】 1.參與實驗店門市端的數位看板／互動裝置系統開發，協助從裝置端到雲端後台的資料整合與互動。 2.負責裝置與雲端之間的通訊邏輯（如內容推送、狀態回報、版本管理），整體系統架構設計（可擴展性、容錯性） 3.架設裝置遠端管理／監控／部署機制 4.針對使用回饋，提出技術改進建議，迭代更版

1. 協助嵌入式系統韌體開發（MCU） 2. 撰寫基本韌體程式（C/C++） 3. 協助產品功能測試與除錯（Debug） 4. 配合硬體工程師進行系統整合與驗證 5. 協助通訊介面開發（UART / SPI / I2C 等） 6. 撰寫測試紀錄與技術文件 7. 協助產品樣品測試與問題排除 8. 其他主管交辦事項

一、徵才類別：程式設計人員 二、報名方式：一律至財團法人台灣金融研訓院官網甄試專區採網路報名方式辦理，不受理現場與通訊報名。 三、甄試簡章下載：請至財團法人台灣金融研訓院官網甄試專區，一律採網路報名方式辦理。 甄試專區網址：https://svc.tabf.org.tw/115twnch01 四、需才地區:台北地區 五、錄取人數: 正取2位，備取6位 ※必要資格條件(均須取得) 1.學歷：國內、外大學畢業，且已取得學士(含)以上學位(畢業)證書。 2.工作經歷：於下列行業或機構，具資訊、資安或程式開發等相關經驗合計2年(含)以上。(單一機構未滿六個月工作經驗，不予採計) (1)銀行業、保險業、證券業、信用合作社、郵政公司、農漁會信用部、農業金庫、電子支付機構及金融周邊產業(如各結算機構、信用卡組織)等行業或機構。 (2)資訊軟體公司。 ※口試得加分條件 (請於自傳及工作履歷中說明，並檢附具體之佐證文件) 1.熟悉JAVA/WebService/JavaScript/ J Query/SQL/.NET。 2.應用系統規劃建置或系統設計經驗(須提供實例說明)。 3.具有Open API或微服務程式開發實作經驗尤佳(須提供實例說明)。 4.具有相當於全民英檢中級以上英語檢定證明(詳附錄)；或2年以上英語系國家學經歷證明。 ※曾任銀行業、保險業、證券業、信用合作社、郵政公司、農漁會信用部、農業金庫、電子支付機構及金融周邊產業(如各結算機構、信用卡組織)等行業或機構或軟體公司合計5年(含)以上之工作經驗，並能提供相關實績或文件資料，得以8職等進用。須於口試時提出相關工作經驗證明，單一機構未滿六個月工作經驗，不予採計。 ※另符合上述職等所需年資後，得依相關資歷按每滿2年提高一級支薪方式辦理，最多提高至所核定職等之第六級為限（試用期滿後為該職等第七級）。 ※如有作業需要，須能配合於假日或夜間加班。 筆試科目及題型 (占第一試(筆試)成績比例) 1.共同科目(20％)： 國文及英文 ◎國文-公文與寫作能力-非選擇題(50％) ◎英文-選擇題(50％) 2.專業科目(50％)： 程式設計(.NET、JAVA +SQL) ◎非選擇題 3.邏輯推理、資料庫應用(30％) ◎選擇題、非選擇題

一、伺服器測試硬體設計與開發 負責伺服器測試平台、測試治具及專用測試設備之硬體方案設計與開發，包含需求分析、原理圖設計、PCB Layout 與 BOM 制定 依產品測試需求進行測試點規劃，並評估 訊號完整性（SI）與電源完整性（PI），確保測試涵蓋關鍵功能與效能指標 參與測試硬體的調試、問題分析與效能優化，處理 EMI/EMC、功耗、散熱 等工程議題 與結構、製造、測試團隊合作，推動測試硬體從設計、驗證到量產導入，並持續優化測試方案 二、伺服器測試韌體設計與開發 負責測試板卡及 BMC / CPLD / FPGA 等控制晶片之韌體架構設計與程式開發，支援自動化測試流程 開發與維護 I2C、SPI、UART、PCIe 等通訊介面，實現測試系統與伺服器主板／周邊設備之資料交換 撰寫韌體測試程式，進行功能驗證、壓力測試與異常情境模擬，確保系統穩定性與可靠度 支援韌體燒錄、升級與版本管理，配合產線完成測試方案導入 三、跨部門協作與技術支援 與研發、測試、製造、品質等團隊密切合作，提供測試硬體與韌體相關技術支援與問題分析 參與測試規範與流程制定，推動測試平台與測試流程標準化，提升整體測試效率 關注伺服器測試相關新技術（如高速介面測試、智慧診斷、自動化測試），並評估實際導入應用 四、文件與知識管理 撰寫硬體設計規範、韌體開發說明、測試報告等技術文件，確保專案可追溯與可重複使用 彙整常見問題與解決方案，建立測試開發知識庫，協助團隊技術累積

1) 訂定通訊系統使用的CPU及系統架構 2) 開發RTOS、記憶體管理等系統相關服務 3) 開發CPU及平台模擬器 4) 分析軟體行為並增進系統效能 5) 開發CPU及系統相關的驅動及開機流程 6) 開發自動診斷系統問題的工具

1. 客戶服務與技術支援 Customer Service & Technical Support - 處理客戶退回產品（RMA）的接收、初步篩檢與故障再現（Failure Reproduction）。 - 協助完成 8D 報告、FA 報告與客戶回覆信件撰寫。 - 追蹤問題改善狀態，協助品保部與研發部完成 CAPA。 2. 故障分析與測試驗證 Failure Analysis & Verification - 使用示波器、電源分析儀、CAN/LIN 分析儀等工具進行故障模擬與驗證。 - 支援返修（Repair）與零件替換測試，記錄測試結果並歸檔。 - 維護 FA Database、RMA History 與 Lessons Learned 資料庫。 3. 服務流程執行 Service Process Execution - 依據公司標準流程執行售後案件處理（Case Logging、RMA Flow、Claim）。 - 支援產品出貨後之軟體更新（OTA Support）、系統診斷（DTC Readout）與遠端維修（Remote Repair）。 - 協助製作服務手冊與維修指引文件。 4. 內外部稽核與持續改善 Audit Support & Continuous Improvement - 準備稽核文件、FA 記錄與客戶回覆資料。 - 協助改善流程效率、降低 TAT、提高一次修復率（First Pass Yield）。