轉職熱搜工作

1. 車輛電控系統（如 VCU、BCM、PDU）與 CAN 通訊協定的設計與整合。 2. 車輛法規測試與認證，包含 ARTC、VSCC 與相關國際標準。 3. 車輛電系設計，含低壓／高壓配線與系統架構規劃。 4. 車輛性能、耐久等測試與資料分析。

【職務說明】 建構「AI 晶片 LLM 推論平台」，開發支援 vLLM、llama.cpp 與多晶片平行化推論架構 的 Middleware 與 Runtime 系統，打造可擴展、可叢集化之 AI 推論基礎設施。此職務將專注於 LLM 推論底層優化、異質運算整合與多晶片協同運算架構設計，屬於核心研發角色。 【工作內容】 1.開發與優化 LLM 推論 Middleware（vLLM / llama.cpp 整合） 2.設計多晶片平行化架構（Tensor Parallel / Pipeline Parallel / Expert Parallel）3.開發國產 AI 晶片 Runtime 與模型執行流程 4.優化 Prefill / Decode / KV Cache 記憶體存取效率5.建構 CCL（Collective Communication Library）與跨晶片通訊機制 6.分析記憶體頻寬瓶頸與運算瓶頸（Memory-bound vs Compute-bound）7.協助建構最小規模 LLM 推論叢集（Cluster）

一、負責規劃、設計及測試感測器晶片的軟韌體，並整合感測器晶片至 STM32 等 MCU系統，以確保產品性能符合要求。 二、撰寫 I²C / SPI 等感測器驅動程式並進行效能優化，根據測試結果，分析並解決軟韌體程式中的問題，進而提升系統穩定性及可靠度。 三、將演算法嵌入MCU並執行感測資料收集與演算法驗證。 四、進行資料傳輸(UART / USB)，並協助進行 MATLAB / Python 分析驗證。 五、協助韌體穩定性調整、效能調校與版本管理。 六、與硬體工程師交換意見，共同討論最佳解決方案，促進跨領域團隊合作。 七、協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。

1.自動化流程撰寫與軟體開發 (PC based 控制, 包含馬達/通訊/DIO/AD/DA…etc) 2.自動化設備/儀器之人機介面開發 3.自動化設備,驗證項目規劃與執行 4.自動化設備/儀器調機與測試

*工作內容* 1.資訊安全管理 依據 ISO/SAE 21434標準，實施資安管理系統，支援資安工程，包含工具管理和品質管理系統的應用。 2.資訊安全風險評估 根據 ISO/SAE 21434 標準，進行系統威脅分析和風險評估(TARA)，識別潛在威脅並提出防護措施。 3.安全需求與設計 根據風險結果，制定安全需求並參與系統設計，以落實必要的安全機制。 4.安全測試與驗證 執行滲透測試與漏洞掃描，驗證系統符合資訊安全標準與防護要求。 5.事件監控與應變 監控系統安全狀態，及時偵測並處理安全事件，降低風險影響。 6.文件編寫與審查 撰寫並維護資訊安全 相關文件，參與內外部審查與稽核。 ***更多自駕車資訊*** 工研機械所自駕車團隊大事記與技術發展https://medium.com/@bobwang_robotics/台灣工研院機械所自駕車團隊大事記-33fbcb16f8ea 工研院機械所自駕車正式掛牌上馬路: https://www.inside.com.tw/article/17485-taiwan-auto-pilot-try-on-octobor-hsinchu 自駕車影片: 影片1:https://www.youtube.com/watch?v=ipS25o2z8hM 影片2: https://www.youtube.com/watch?v=jKN4Tw7t4rM 影片3: https://www.youtube.com/watch?v=BqKw5EtnGAo 更多更新的影片: https://www.youtube.com/user/bobwang1973/videos?view=0&sort=dd&shelf_id=1

車用嵌入式系統控制器軟韌體開發與應用 1. 驅動程式軟體開發設計、CAN通訊系統配置 2. 車輛次系統控制發展與軟體維護 3. 控制器與整車系統整合 4. 執行功能驗證、硬體在環(HIL)驗證 5. 產出研究報告/期刊論文/專利

1. 低耗能生成式AI晶片異質整合系統開發協作開發硬體與韌體。 2. 生成式AI演算法軟體執行環境建構與depoly。 3. 生成式AI邊緣應用系統軟硬整合 4. 5G+AI相關的應用與服務解決方案 6. 生成式AI之創新互動演算系統開發

1.自動駕駛感知系統演算法開發(車道線/紅綠燈/物件偵測、辨識與追蹤)。 2.感知融合演算法開發、整合多種類感測器訊息。 3.深度學習演算法開發、訓練及實施。

1. 電子電路設計，包含電路圖規劃與設計、Layout 佈局走線分析確認 2. 電子電路元件分析與選擇、並依據電路圖建立可製造生產的SOP文件 3. 使用示波器、電錶等相關儀器，驗證與測試電子電路 4. 嵌入式系統程式之軟、韌體測試驗證與開發 熟悉AI邊緣運算模組設計技術、系統級模組與系統級封裝設計技術者尤佳 我們需要對跨領域技術整合有熱忱的創新開拓者，學習快速的穩健成長型人才，更需要不怕失敗具科學家精神的勇者。歡迎有研發熱忱的應屆畢業生或上班族，加入我們的行列！