轉職熱搜工作

1.完成軟體主管交付工作，無經驗可，但必需具備C/C++或是Python語言能力，學習態度積極與具責任心 2.設計與開發電子產品的嵌入式系統韌體 3.撰寫底層驅動程式及配套應用程式進行軟硬整合 4.測試、調試以及優化韌體性能及系統穩定性 5.熟悉通訊協議，開發無線通訊相關應用程式 6.撰寫技術文檔，記錄設計說明與測試結果 7.與硬體工程師協作，確保硬體與韌體整合無誤 8.研究嵌入式韌體新技術，滿足物聯網市場需

1. 可配合公司安排前往國外出差 2. 手機 REL line架設及維護工程師 3. 跟進測試線體架設進度并報告給客戶,熟練使用office, GRR(Gauge Repeatability and Reporducibility)、數據製圖等工具 4. 制定工站測試手法并完成SOP 5. 完成測試工站的日常維護(運行狀態的檢查, 稽核, 校驗等) 6. 日常數據查看及完成日常報告 7. 完成當天的軟體驗證任務並導線 8. 無經驗非相關科系可

●工作內容 1.核心系統應用程式開發及維護 2.對內及對外交割，結算相關結帳、申報及 核帳。 ●技能要求 1. 瞭解/專精COBOL程式語言。 2. 具備Tandem平台之操作、管理及開發實務經驗佳。 3. 具跨平台串接經驗。 4. FIX 通訊協定。

本職位提供在職教學(OJT)逐步培養完整的硬體設計與韌體開發能力，主要工作內容如下： 1. 使用C語言開發基於8051微控制器的嵌入式韌體 2. 學習並操作各式程式燒錄與除錯工具 3. 參與產品功能驗證與情境測試流程，確保產品穩定運作 4. 協助規劃與設計硬體(如PCB線路)與韌體開發緊密整合 5. 參與產品可靠度驗證(如溫濕度、ESD、震動等測試) 6. 撰寫並維護測試工具與自動化程式，提高測試流程效率 7. 負責IoT韌體開發(如感測器模組、無線通訊模組的整合與控制邏輯實作) 8. 基礎Linux平台操作與硬體架構了解 ，協助嵌入式環境建置與測試

1. 負責 AI Server / Storage 產品之系統整合、測試驗證、問題分析與 ODM 開發支援。 2. 協助整合 AI Server / Storage 系統架構，包含 CPU、GPU、Memory、Storage、PCIe、Network、Power、Cooling、Chassis、Backplane、BMC / Firmware 等主要模組。 3. 參與新產品前期規格評估，協助將客戶需求轉換為可執行的系統設計、測試項目與開發計畫。 4. 負責伺服器與儲存系統之硬體與機構整合，協調主板、GPU Baseboard、Storage Backplane、Network Card、Power Module、Cooling Module、Chassis、Cable Routing 等模組介面。 5. 支援系統層級 EE 整合，包含 PCIe、NVMe、Network、Power Sequence、BMC、BIOS、Firmware、Telemetry、SI / PI 等相關問題分析與驗證。 6. 支援系統層級機構與熱整合，包含 Chassis、Tray、Storage Bay、Fan Module、Cooling Module、液冷模組、線纜配置、維修性、裝配性與可靠度問題分析。 7. 支援 EVT / DVT / PVT / MP 各階段開發、測試、問題分析、改善追蹤與量產導入。 8. 執行系統驗證測試，包含功能、效能、壓力、穩定性、散熱、電源、訊號完整性、結構、震動、噪音、可靠度與 Burn-in 測試。 9. 與硬體、機構、熱傳、SI / PI、電源、韌體、軟體、驗證、製造及品質團隊合作，解決開發與量產導入問題。 10. 支援客戶技術問題回覆、測試報告整理、問題追蹤、設計變更驗證與產品文件建立。

1.自動化BOM評估確認 2.自動化DFT 3.新產品自動化方案實施規劃 4.自動化軟體驗證&導入 5.自動化線體架設&異常處理 6.自動化技能培訓

《工作內容》 負責無人機通訊模組電子電路開發，涵蓋電子電路設計、FPGA與MCU周邊電路開發測試、電源電路設計、PCB Layout，打造自主無人機遠距圖傳通訊硬體模組，應用於救災、國防與巡檢等關鍵群飛任務。 《職務亮點/優勢》 1. 通訊技術於無人機實際飛行測試，跨 PHY／MAC／系統層與 RF、FPGA、韌體與通訊演算法團隊深度合作。 2. 研發成果應用於救災、巡檢等無人機群飛任務，並實際與戶外進行OTA測試。

薪資待遇 月薪 38,000～48,000 元 （依學經歷及能力核薪） 工作地點 台中市大雅區 工作內容 宇聯電子專注於工業控制產品設計與製造，產品包含 CNC 操作面板、MPG 電子手輪、工業控制板卡、I/O 模組、繼電器控制模組及客製化電子產品。 本職務將參與產品開發、驗證與量產導入，透過實際專案培養電子硬體、PCB Layout 及嵌入式系統開發能力。 主要工作內容： 1. 協助電子產品開發與測試驗證。 2. 使用 Altium Designer 進行原理圖與 PCB 修改。 3. 協助 PCB Layout 設計與工程文件製作。 4. 協助 BOM 建立與零件管理。 5. 電路板焊接、組裝與功能測試。 6. 使用示波器、三用電表等儀器進行量測與除錯。 7. 協助 MCU 韌體測試與驗證。 8. 協助產品導入量產與異常分析改善。 9. 撰寫測試報告、技術文件及產品相關資料。 具備條件 必要條件： 1. 電機、電子、資訊工程相關科系畢業。 2. 熟悉基本電子電路原理。 3. 能閱讀電子電路圖。 4. 具備 PCB 軟體操作經驗（Altium Designer、PADS、OrCAD、KiCad 皆可）。 5. 具備基本焊接能力。 6. 具備學習意願與問題分析能力。 加分條件： 1. 使用過 Altium Designer。 2. 具 PCB Layout 經驗。 3. 接觸過 STM32、ESP32、PIC 或 Arduino。 4. 熟悉 UART、RS232、RS485、SPI、I2C、CAN Bus 等通訊介面。 5. 具電子產品開發專題或實務經驗。 6. 具工具機、自動化設備或工業控制相關經驗。 我們提供 1. 完整教育訓練制度。 2. 參與實際產品開發專案。 3. 接觸 FANUC、Siemens、Mitsubishi 等工業控制系統。 4. 學習 MCU 韌體開發與工業通訊技術。 5. 學習工業控制產品完整開發流程。 6. 年終獎金、三節獎金及績效獎金。 7. 穩定成長的工作環境與升遷機會。 職涯發展 助理工程師 ↓ 電子研發工程師 ↓ 資深電子研發工程師 ↓ 技術主管 歡迎對工業控制、電子產品開發及嵌入式系統有興趣的夥伴加入我們。

1.優化和改進生產制程，以提高生產效率和產品品質； 2.分析生產過程中的不良品成因，針對焊點缺陷、元件偏移等典型問題實施根因分析； 3.編制標準化操作指導手冊，參與新工藝方案驗證與導入測試； 4.參與新產品開發階段的治具設計、鋼網製作，處理新產品異常問題。