轉職熱搜工作

1.負責高速光電元件量測與驗證 2.執行矽光子（SiPh）/ VCSEL / uLED 光電元件特性分析 3.操作高頻量測設備（VNA、Sampling Scope、PPG、Laser Source 等） 4.建立與優化量測流程、測試治具及自動化程式 5.協助量測數據分析與技術報告撰寫 6.支援晶圓級（Wafer Level）與封裝後光電測試驗證 7.協助部門相關研究計執行，建立研發能量與成果。

1. 執行信號模擬分析，評估訊號完整度。 2. 分析Chip Vendor Recommend Routing Guide。 3. 建立Constraint Rule for PCB Routing。 4. 設計PCB疊構以符合特性阻抗需求。 5. 研究訊號完整性專業技術之提升。 6. 量測實體PCB特性阻抗驗證品質。

1.整合多源感測資料與多模態AI技術，進行機器人任務理解、任務拆解與決策流程設計，並將任務轉換為機器人可執行之步驟、控制流程或操作指令。 2.進行機器人控制流程介接，開發機器人AI系統工具集，整合機器人狀態查詢、感測資料讀取、任務流程啟動與控制指令傳遞等功能。 3.介接數位孿生模擬環境，整合機器人控制介面，進行機器人AI任務流程之虛擬測試與功能驗證。 4.撰寫與維護AI模組介接規格、API文件、系統架構文件與測試紀錄。 5.配合中心任務推動，支援相關專案執行、技術整合及其他交辦事項。

1. 開發並部署以大語言模型（LLM）為核心的醫療 Agent 平台 2. 設計並優化 Prompt 與 Multi-Agent 任務流程（如 ReAct、CoT、A2A、Subagent、RAG） 3. 建置與維護 MCP Server 工具，擴充 Agent 能力與外部系統整合

1. 客戶服務與技術支援 Customer Service & Technical Support - 處理客戶退回產品（RMA）的接收、初步篩檢與故障再現（Failure Reproduction）。 - 協助完成 8D 報告、FA 報告與客戶回覆信件撰寫。 - 追蹤問題改善狀態，協助品保部與研發部完成 CAPA。 2. 故障分析與測試驗證 Failure Analysis & Verification - 使用示波器、電源分析儀、CAN/LIN 分析儀等工具進行故障模擬與驗證。 - 支援返修（Repair）與零件替換測試，記錄測試結果並歸檔。 - 維護 FA Database、RMA History 與 Lessons Learned 資料庫。 3. 服務流程執行 Service Process Execution - 依據公司標準流程執行售後案件處理（Case Logging、RMA Flow、Claim）。 - 支援產品出貨後之軟體更新（OTA Support）、系統診斷（DTC Readout）與遠端維修（Remote Repair）。 - 協助製作服務手冊與維修指引文件。 4. 內外部稽核與持續改善 Audit Support & Continuous Improvement - 準備稽核文件、FA 記錄與客戶回覆資料。 - 協助改善流程效率、降低 TAT、提高一次修復率（First Pass Yield）。

工作描述: 自動化設備、產線機構設計， 整合自動化設備，包含機械手臂、多軸移動平台、馬達與氣動機構， 熟悉 SolidWorks/Inventor 3D設計、AutoCAD 2D 設備佈局， 參與設備規劃設計、組裝、調試、測試驗證及改善 工作職掌: 1、掌握公司產品工藝與製程，規劃與制定自動化方案 2、依客戶及內部需求進行方案設計與修改，審核方案並協調內外部資源，推動專案落地 3、負責自動化技術可行性分析與成本評估，提供決策依據 4、依需求完成設備/載治具的 3D 結構設計，並輸出 BOM 表供加工廠製作 5、配合設備供應商（乙方）參與設備組裝、調試，解決設備生產過程中的技術問題 6、運用3D動畫仿真，評估方案可行性並輔助工廠與管理層決策 7、制定產品 DFA 規範，提出產品設計改善建議 8、參與制定並完善公司自動化設計標準與設計規範

【職務說明】 建構「AI 晶片 LLM 推論平台」，開發支援 vLLM、llama.cpp 與多晶片平行化推論架構 的 Middleware 與 Runtime 系統，打造可擴展、可叢集化之 AI 推論基礎設施。此職務將專注於 LLM 推論底層優化、異質運算整合與多晶片協同運算架構設計，屬於核心研發角色。 【工作內容】 1.開發與優化 LLM 推論 Middleware（vLLM / llama.cpp 整合） 2.設計多晶片平行化架構（Tensor Parallel / Pipeline Parallel / Expert Parallel）3.開發國產 AI 晶片 Runtime 與模型執行流程 4.優化 Prefill / Decode / KV Cache 記憶體存取效率5.建構 CCL（Collective Communication Library）與跨晶片通訊機制 6.分析記憶體頻寬瓶頸與運算瓶頸（Memory-bound vs Compute-bound）7.協助建構最小規模 LLM 推論叢集（Cluster）

一、負責規劃、設計及測試感測器晶片的軟韌體，並整合感測器晶片至 STM32 等 MCU系統，以確保產品性能符合要求。 二、撰寫 I²C / SPI 等感測器驅動程式並進行效能優化，根據測試結果，分析並解決軟韌體程式中的問題，進而提升系統穩定性及可靠度。 三、將演算法嵌入MCU並執行感測資料收集與演算法驗證。 四、進行資料傳輸(UART / USB)，並協助進行 MATLAB / Python 分析驗證。 五、協助韌體穩定性調整、效能調校與版本管理。 六、與硬體工程師交換意見，共同討論最佳解決方案，促進跨領域團隊合作。 七、協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。