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崗位職責： 1.參與專案前期3D設計審查，提出合理改善建議，並追蹤落實改善狀況； 2.專案啟動後，與研發單位溝通、取得專案資料與技術參數，確認客戶需求； 3.結合客戶需求、設備應用類型與現有標準文件，制定並發行點檢文件，且於執行過程中持續完善； 4.於專案電氣、軟件開發及設備調試過程中，主導點檢文件之落實執行； 5.依據Checklist流程，組織內部FAT小組進行抽檢覆核，並完成文件歸檔作業； 6.協助製程單位完成調試過程問題改善相關DOE驗證測試； 7.協助製程單位改善調試過程中出現的機構、電氣問題，依需求設計治具或電路，提升設備調試穩定性。 軟件工程師崗位要求 1.具備數據看板建置經驗，熟悉運用 Tableau、Power BI、QlikView 等數據視覺化工具，製作各式圖表、視覺畫面與儀表板； 2.瞭解 C# Winform、WPF 介面程式開發，熟悉伺服、步進控制、類比量處理與串列通訊程式基礎，具備視覺檢測原理概念，並熟悉Webservice開發； 3.熟稔相關技術領域專業知識，包含硬體維修、軟體調試、網路配置等； 4.具備良好的持續學習能力。

1. 專案軟體程式編寫與功能測試驗證 2. 協助生產製程開發GUI程式操作 3. 建立製程各站別的測試數據儲存 4. 生產內容優化改良效率

1.品德操守正派，個性積極、穩定，企圖心旺盛，肯做肯學，擅長溝通。 2.熟管線規劃、採購發包、清圖、工程監造、估算、發包、選材選樣。 3.具有機電及管理營造或機電包商二年以上實務經驗者佳。 4.各式建築物內部相關設備、設施線路、給/排水配管、電器線路、空調工程保養維修。 5.指導監督機電廠商或技術員施工。 6.具備機電、水電、維護、消防...等工作經驗 7.參與職業安全衛生法相關課程 8.其他維護保養。

1. 負責 AI Server / Storage 產品之系統整合、測試驗證、問題分析與 ODM 開發支援。 2. 協助整合 AI Server / Storage 系統架構，包含 CPU、GPU、Memory、Storage、PCIe、Network、Power、Cooling、Chassis、Backplane、BMC / Firmware 等主要模組。 3. 參與新產品前期規格評估，協助將客戶需求轉換為可執行的系統設計、測試項目與開發計畫。 4. 負責伺服器與儲存系統之硬體與機構整合，協調主板、GPU Baseboard、Storage Backplane、Network Card、Power Module、Cooling Module、Chassis、Cable Routing 等模組介面。 5. 支援系統層級 EE 整合，包含 PCIe、NVMe、Network、Power Sequence、BMC、BIOS、Firmware、Telemetry、SI / PI 等相關問題分析與驗證。 6. 支援系統層級機構與熱整合，包含 Chassis、Tray、Storage Bay、Fan Module、Cooling Module、液冷模組、線纜配置、維修性、裝配性與可靠度問題分析。 7. 支援 EVT / DVT / PVT / MP 各階段開發、測試、問題分析、改善追蹤與量產導入。 8. 執行系統驗證測試，包含功能、效能、壓力、穩定性、散熱、電源、訊號完整性、結構、震動、噪音、可靠度與 Burn-in 測試。 9. 與硬體、機構、熱傳、SI / PI、電源、韌體、軟體、驗證、製造及品質團隊合作，解決開發與量產導入問題。 10. 支援客戶技術問題回覆、測試報告整理、問題追蹤、設計變更驗證與產品文件建立。

1、工站Build前準備：完成設備進出口流程、完成線上POR、DOE工站架設和實驗室工站架設、完成Build readiness report，確保Build如期進行；和FX ME/EE評估方案可行性，治具到廠後驗證新的功能是否達到要求以及overaly發佈後進行驗證匯總需求，進度和驗證結果給客戶；製作專案投資預算，規劃線體與實驗室需求，跟蹤線體工站架設進度。 2、工站軟體和機台軟體驗證：執行工程階段軟體驗證並製作Validation report，將驗證結果反饋給客戶，並與客戶、TDL和TIA溝通合作，解決軟體驗證中出現的問題；執行DOE並向F1 DRI反饋DOE結果，完成產品的新設計驗證任務；依據客戶需求安排FATP工程全線驗證；依據跨部門 RF/KPD/CoreOS/Diags 特殊需求包裝手機軟件做驗證。 3、工站治具驗證：與F1 DRI、ME和廠商溝通，完成工程階段治具升級；依照TDL專案排配，完成工站Audit、GRR並分析GRR數據，提升治具穩定性，減少工站差異性，完成新產品的量產硬件交接。 4、工站測試數據整理與分析：收集並分析工站測試數據，評估治具的不穩定因素，發現並解決工站測試異常；製作測試數據分析報告；根据ERS和需求雷達，測試coverage、log定期檢查，主要包括：是否和ERS的要求一致，是否有假pass等。 5、工站維護及線上不良機台FA0：工程階段Build期間，執行工站維護任務，監管工站測試環境。包括：治具Audit、工站點檢、定期更換治具排線、測試軟體GoundHog和SOP更新；針對工站出現的不良機台，與SW Team合作，分析測試數據，對比不同物料的測試值並進行swap實驗，判斷問題，並給出相應的解決方案，確保機台順利流線。 6、量產交接：與TDL、Logistic多方溝通，與F1 DRI、TE合作，解決MP fixture issue、BOM MP Lock down、執行治具借用流程；依據MP Target，優化Test Coverage和Test Time，改善Retest rate和UPH，確保量產產能達到預期。 7、與其他部門相互合作並支援：解決工站治具問題，工站軟體問題、支援臨時性DOE項目、MP DOE支援、MP Top issue FA，支援並指導新工站的架設，提供MP line down解決方案。

1. Android BSP開發 2. Android Driver/HAL開發/移植，如：Audio、Camera、Ethernet、WiFi/BT、Display、Touch、Sensors等 3. I2C、SPI、UART、USB等通訊協定driver開發 4. Android hardware board bring up 5. Android版工廠生產測試程式開發

1.優化和改進生產制程，以提高生產效率和產品品質； 2.分析生產過程中的不良品成因，針對焊點缺陷、元件偏移等典型問題實施根因分析； 3.編制標準化操作指導手冊，參與新工藝方案驗證與導入測試； 4.參與新產品開發階段的治具設計、鋼網製作，處理新產品異常問題。

1.線路工程師學徒(依據工程佈線圖進行線路佈線)。 2.工程案場規劃。 3.基本網路環境架構。 4.電話總機系統安裝。 5.門禁系統安裝。 6.監視管理系統安裝。 7.設備軟件參數設定及系統維護管理。 8.設備維修。 9.智能居家設備安裝、軟體設定。 歡迎您加入，公司會教育訓練及由前輩帶領完成！！ 不用擔心沒有接觸過相關產業 試用期 : 三個月，三個月後依適任情形作薪資上調 *依公司業務狀況需配合加班，有加班費、餐費補助

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