轉職熱搜工作

1. 冷凍/管路系統相關研發設計，料件選用及計算 2. 負責管路系統測試組裝、測試分析、試產檢討與改善修正 3. 操作手冊、技術文件及ISO文件撰寫 4. 應用材料及新技術評估、實驗規劃與測試 5. 依規格設計圖面與BOM表(料件清單)產出 6. 與客戶討論/研究 設計規劃、產品規格、等資料，以評估專案開發可行性 7. 管控各專案進度 8. 配合業務與客戶的需求，處理客戶所提出產品相關應用的技術問題 9. 承辦主管交代事項 。

1. 軟體開發(應用程式、DLL、驅動程式等)。 2. 韌體開發。 3. 產品軟韌體問題分析、測試、除錯、維護等。 4. 生產導入、產線問題處理等。 5. 新技術研究及導入等。

1. 負責 X-ray 檢測設備操作、測試及日常維護 2. 執行產品檢測與分析 3. 協助設備安裝、校正及異常排除 4. 撰寫檢測報告及技術文件 5. 配合客戶端需求，提供技術支援與現場服務 6. 需具備輻射安全證書（必要），具X-ray操作經驗者佳 7. 主管交辦事項及跨部門技術支援

1. 軟體開發(應用程式、DLL、驅動程式等)。 2. 韌體開發。 3. 產品軟韌體問題分析、測試、除錯、維護等。 4. 生產導入、產線問題處理等。 5. 新技術研究及導入等。

工作內容： 負責規劃及執行功能安全策略，確保車用產品遵循ISO 26262標準。 學歷與經歷： 1. 大學畢業以上，電機工程、電子工程、資訊工程或相關科系為主 2. 3年以上車用電子或相關行業的工作經驗 需求條件： 1. 具功能安全管理的實際工作經驗者優先 2. 具ISO 26262相關授課證明或考照證書 3. 具備車用系統軟硬體開發的經驗 4. 有PM/PL等經驗佳 5. 英文讀寫能力佳

主要工作內容： 1.使用 C / VHDL 開發及維護韌體與硬體模組，並與 PCB 設計及系統工程協作。 2.熟悉公司產品軟/硬體架構，協助客戶進行 技術分析與問題解決。 3.參與產品功能規劃與韌體/硬體開發，制定硬體設計規格，確保產品功能可落地。 4.撰寫與維護 中英文技術文件（規格書、流程圖、操作手冊），確保模組可維護性與交付品質。 5.可獨立完成任務，必要時配合國內/外出差（1~4週不等）。 加分條件： 熟悉 FPGA 開發、MCU 控制或嵌入式系統設計。 具 PCB layout 或硬體測試經驗。 具跨部門或對客戶技術支援經驗。