轉職熱搜工作

主要職責如下，針對感測物聯網系統，負責以下工作 1. 系統軟韌體開發 2. 機械學習軟體開發 3. 人機介面設計 4. 系統整合測試

1. 核心模型研發 (Model R&D): - 負責 視覺語言動作模型 (VLA Model) 的架構設計與開發，應用於機器人/機械手臂之多模態場景理解與決策。 - 研究並實作 模仿學習 (Imitation Learning) 與 強化學習 (Reinforcement Learning) 演算法，提升機器人複雜任務的泛化能力。 2. 模擬與資料工程(Simulation & Data Engineering): - 建構 High-fidelity虛擬模擬環境，負責 Sim2Real 的物理參數調校與驗證，縮短實機部署落差。 - 設計自動化軌跡資料蒐集流程，建立高品質的多模態數據集 (Multimodal Dataset)，用於行為生成 (Behavior Generation) 訓練。 3. 系統整合與邊緣部署 (Integration & Deployment): - 規劃機器人控制系統架構，將深度學習模型與傳統控制策略進行整合。 - 負責模型輕量化與推論優化，將控制策略成功部署於 邊緣運算裝置，確保即時性與穩定性。

1.光學模組(QSFP/QSFP-DD/OSFP)韌體開發 2.光學模組測試機台自動化設備軟體撰寫 3.光學模組相關測試工具軟體開發 4.辦公室IT設備維護

1.參與伺服器平台軟體與韌體功能之開發與維護，包含系統設計、實作與驗證。 2.分析伺服器硬體架構與線路設計，掌握系統運作原理與軟硬體整合方式。 3.開發與實作各式硬體介面與通訊協定（如 I²C、SPI、UART、PCIe 等），確保系統穩定運作。 4.於 Linux 或嵌入式環境中進行開發、除錯與效能優化，熟悉版本控制與自動化流程。 5.撰寫並維護技術文件，確保軟韌體設計具可追蹤性與可維護性。 6.與跨部門團隊（硬體、測試、工廠製造等）協作，推進專案開發進度與功能整合。 7.協助工廠端進行問題分析與除錯，支援產品導入與量產穩定性改善。

負責B5G/6G/NTN 通訊結合陣列天線控制軟韌體開發工作，包含下列以下一至數項工作： 1. 通訊演算法設計。 2. 通訊軟韌體開發。 3. 通訊系統整合與驗證。

車用嵌入式系統控制器軟韌體開發與應用 1. 驅動程式軟體開發設計、CAN通訊系統配置 2. 車輛次系統控制發展與軟體維護 3. 控制器與整車系統整合 4. 執行功能驗證、硬體在環(HIL)驗證 5. 產出研究報告/期刊論文/專利

負責ODM產品於開發過程中之設計品質監控、分析、確認與管理，確保產品設計階段符合品質標準與專案進度要求 主要職責： 1.參與新產品設計需求及規格問題的討論及改善對策 2.協調及確認新產品驗證測試計劃和資料庫 3.定期稽核研發部門設計審查執行情況 4.DFMEA,PFMEA等問題彙總及跟蹤 5.判定產品研發狀態是否符合進階門檻 6.產品設計質量問題的跟蹤，督促和協調各部門解決問題的進度 7.產品設計問題的客訴案件跟進