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- 系統整合測試品保課級主管 1. 負責系統與軟硬體產品End-to-End 整體測試策略、品保流程規劃與導入。 2. 主動思考測試與工作困境，掌握複雜系統整合測試的問題關鍵，提出可行的品質改善解決方案。 3. 妥善安排品保團隊之測試任務執行順序，在既定時間內完成產品釋出與交付目標。 4. 掌握有效訊息管道，定期回報測試進度、產出品質報告與潛在風險給主管。 5. 跨團隊（研發、PM、現場實施）共事，維持良好互動關係，共同達成團隊目標。 6. 管理品保測試團隊，負責日常任務分配、工作指導、技術培訓與績效考核。 7. 主導軟硬一體化之系統整合測試（System Integration Test），確保硬體本體、嵌入式韌體、行動端應用程式與雲端平台之全鏈路功能與通訊正確性。 8. 參與系統架構與雲端管理平台之設計討論，從 QA 角度提供架構優化與可測試性（Testability）建議。 - 系統整合測試品保高級工程師 1. 負責系統與軟硬體產品End-to-End 整體測試策略、品保流程規劃與導入。 2. 主動思考測試與工作困境，掌握複雜系統整合測試的問題關鍵，提出可行的品質改善解決方案。 3. 妥善安排品保團隊之測試任務執行順序，在既定時間內完成產品釋出與交付目標。 4. 掌握有效訊息管道，定期回報測試進度、產出品質報告與潛在風險給主管。 5. 跨團隊（研發、PM、現場實施）共事，維持良好互動關係，共同達成團隊目標。 6. 管理品保測試團隊，負責日常任務分配、工作指導、技術培訓與績效考核。 7. 主導軟硬一體化之系統整合測試（System Integration Test），確保硬體本體、嵌入式韌體、行動端應用程式與雲端平台之全鏈路功能與通訊正確性。 8. 參與系統架構與雲端管理平台之設計討論，從 QA 角度提供架構優化與可測試性（Testability）建議。

主要工作內容： 1.使用 C / VHDL 開發及維護韌體與硬體模組，並與 PCB 設計及系統工程協作。 2.熟悉公司產品軟/硬體架構，協助客戶進行 技術分析與問題解決。 3.參與產品功能規劃與韌體/硬體開發，制定硬體設計規格，確保產品功能可落地。 4.撰寫與維護 中英文技術文件（規格書、流程圖、操作手冊），確保模組可維護性與交付品質。 5.可獨立完成任務，必要時配合國內/外出差（1~4週不等）。 加分條件： 熟悉 FPGA 開發、MCU 控制或嵌入式系統設計。 具 PCB layout 或硬體測試經驗。 具跨部門或對客戶技術支援經驗。

AI晶片/IC，CoWoS先進封裝測試，觀察機台運作，依現場工程師指派從事無塵室自動化設備校正、試運轉維護、檢修、保養、異常排除之工作。 1.進駐嘉義科學園區台積電AP7先進封測廠 2.進行自動化設備調整、維修、保養。 3.維持廠內自動化系統之正常運作。 4.提供職前教育訓練 。 5.無經驗可、配合指令、團隊合作。 ※正常日班，無須輪值大夜。 ※若想多加班的需求可洽詢(另加班費)。 美地科創，主要從事北/中/南高科技園區內的機械相關作業及半導體產業、無塵室自動化設備機械維護、檢修、保養之工作。 本公司以『安全第一、永續發展、合作共贏』經營理念，追求企業永續經營及逐步成長。 我們重視每一位員工及友善溝通，本公司除了有良好工作環境外，也有完整的教育訓練課程，提供學習及成長的空間，能夠讓夥伴對整體高科技產業所需知識全盤了解、掌握，歡迎優秀的朋友一起加入美地科創的工作行列。 ★畢業季/轉職專案★ 不限畢業科系/無經驗可/完整教育訓練 *歡迎有相關經驗者或相關科系(電機/資訊/理工科…等)加入。 *有英文溝通能力者，有日本/美國/德國海外駐點派遣機會，120K以上月薪。

1. 自動化測試程式開發： 使用 Python等獨立撰寫測試腳本與底層儀器控制程式 (需具備實際 Coding 能力，非僅操作套裝軟體或 UI 編排)。 2. ATE 系統整合與維護： 熟悉並能獨立操作 Chroma、Keysight 等 ATE 系統，開發對應之測試測項，減少對設備供應商之依賴。 3. 跨設備硬體串接： 依測試需求評估、選型並採購合適之測試設備，透過 Python 進行跨儀器通訊整合 (如 GPIB、RS-232、LAN、CAN 等)。 4. 自動化治具開發： 設計並建構客製化自動測試治具與系統，取代人工重複性測試，優化測試流程並提升整體實驗室產能。 5. 其他主管交辦事項

1. 依專案進行網路環境建置。 2. 與業務部門合作，至客戶端執行POC。 3. 依客戶需求規劃網路架構。 4. 協助客戶執行網路設定及架構調整。 5. 協助客戶進行網路故障排除，解決技術問題。

我們是專業的網路視頻監控設備ODM廠商，產品涵蓋嵌入式監控攝影機、網路錄影設備系統、影像監控軟體、自動光學檢測系統等。擁有自主研發設計能力，服務多家國際品牌客戶，從硬體設計、軟韌體開發到模組組裝與整機出貨皆由內部完成。 【工作內容】 1.新品導入評估與試作 2.規劃產線製程、SOP、工時 3.產品工程資料建立 4.產品生產確認 5.產線異常分析與排除 ※工程師或助理工程師職稱依照學經歷核定

1、負責嵌入式韌體（Firmware）開發，包括驅動程式、系統初始化、即時控制與通訊協定實作。 2、開發應用軟體（Application Software），包含 PC 端、行動端或雲端管理平台。 3、進行系統整合測試、除錯與效能優化。 4、設計與實作通訊介面（UART、I2C、SPI、CAN、Ethernet、WiFi、Bluetooth、MQTT 等）。 5、參與產品全生命週期開發：需求分析、架構設計、程式撰寫、單元測試到量產支援。 6、撰寫技術文件、使用者手冊與 API 文件。 7、持續優化程式碼品質、穩定性與功耗表現。 8、支援客戶端技術問題排除與客製化需求開發。 面試地點：台北市中正區

1. 負責系統與軟硬體產品End-to-End 整體測試策略、品保流程規劃與導入。 2. 主動思考測試與工作困境，掌握複雜系統整合測試的問題關鍵，提出可行的品質改善解決方案。 3. 妥善安排品保團隊之測試任務執行順序，在既定時間內完成產品釋出與交付目標。 4. 掌握有效訊息管道，定期回報測試進度、產出品質報告與潛在風險給主管。 5. 跨團隊（研發、PM、現場實施）共事，維持良好互動關係，共同達成團隊目標。 6. 管理品保測試團隊，負責日常任務分配、工作指導、技術培訓與績效考核。 7. 主導軟硬一體化之系統整合測試（System Integration Test），確保硬體本體、嵌入式韌體、行動端應用程式與雲端平台之全鏈路功能與通訊正確性。 8. 參與系統架構與雲端管理平台之設計討論，從 QA 角度提供架構優化與可測試性（Testability）建議。

1.單晶片控制系統架構, 2.電路設計、修改、安裝、測試及維護 3.電子BOM製作 4.零件測試與分析 5.EMC安規相關問題排除 6.產品異常問題分析及對策

1. 依客戶端之需求規格進行 - 自動化設備設計 - 原機種之新機型規劃、 - 舊機型優化提案 2. 加工圖面繪製 3. 協助相關部門完成機台組裝、測試、驗收與客服工作 4. 視情況須配合客戶端出差。 5. 協助主管完成交辦事項 ** 機械設計可為2D或3D方式進行