轉職熱搜工作
您正在找軟/韌體測試工程師的工作,共計352筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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韌體工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市五股區 1~2年工作經驗1.熟悉C/C++語言,負責開發韌體程式並進行功能優化。 2.熟悉硬體介面協議(如I2C、SPI、UART),完成硬體層與韌體的通訊整合。 3.設計與撰寫嵌入式單晶片韌體,確保系統穩定性與效能。 4.進行韌體測試與除錯,解決問題並確保程式品質。 5.撰寫相關技術文件與規格,輔助團隊溝通與延續開發。 6.主管交辦事項。展開 -
PLC 軟體工程師 (在校生亦可)無經驗可
月薪 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘2. PLC 軟體工程師 工作內容: (1) 負責 Beckhoff PLC 程式開發/維護 (2) 協助售後技術性支援服務 (3) 配合公司政策及長期發展 工作性質:全職 上班地點:新竹縣市 工作經驗:不拘 (無經驗可) 學歷要求:高中、專科、大學、碩士 (在校生亦可) 科系要求:電機相關尤佳 ❤️薪資 : 4萬上,會在以工作表現再調高薪資 📌其他條件: (幫忙補充學習心等等..) 非相關科系,但有心學習亦可展開 -
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Software Engineer(工程師/主管)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 工作經歷不拘1. 部門人力能力規劃 2. Linux環境下相關軟體開發 3. Server量產測試軟體開發 -
工研院電光系統所_系統模組設計工程師(R100/R300)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘1. 電子電路設計,包含電路圖規劃與設計、Layout 佈局走線分析確認 2. 電子電路元件分析與選擇、並依據電路圖建立可製造生產的SOP文件 3. 使用示波器、電錶等相關儀器,驗證與測試電子電路 4. 嵌入式系統程式之軟、韌體測試驗證與開發 熟悉AI邊緣運算模組設計技術、系統級模組與系統級封裝設計技術者尤佳 我們需要對跨領域技術整合有熱忱的創新開拓者,學習快速的穩健成長型人才,更需要不怕失敗具科學家精神的勇者。歡迎有研發熱忱的應屆畢業生或上班族,加入我們的行列!展開 -
Test Development Engineer(TDE)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台中市西屯區 工作經歷不拘Description: You will play a key role in specifying, designing, developing, validating and releasing key functional test stations for factory Mass Production use. Partition tests across module, sub-assembly, and system level that is optimized for cycle time, yield, cost, and risk. Responsibilities: Designing, developing instrumentation hardware, software & firmware platforms required to test and calibrate product key functional modules Prototyping, bring-up, debug and characterization of instruments for AR/VR products Preparing and delivering tester’s technical documentations and presentations Establish acceptance criteria, guard-bands, and GR&R plans; drive DFT/DFM/DFX with design teams Vendor liaison, including supporting instrumentation bring up and qualification that meet project timelines展開 -
工研院機械所_機器人AI與影像應用實習生(Q100)
時薪 220元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘1.機器人 AI 2D 視覺影像辨識、圖形演算法開發 2.機器人 AI 3D 視覺相關點雲演算法開發 3.Pytorch 、 TensorFlow 、 Ollama 等相關 AI 、 GAI 應用於機器人之項目開發 4.AI 影像標註、模型參數調整展開 -
工研院感測系統中心_軟韌體工程師(創新/R300)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台南市安南區 工作經歷不拘一、負責規劃、設計及測試感測器晶片的軟韌體,並整合感測器晶片至 STM32 等 MCU系統,以確保產品性能符合要求。 二、撰寫 I²C / SPI 等感測器驅動程式並進行效能優化,根據測試結果,分析並解決軟韌體程式中的問題,進而提升系統穩定性及可靠度。 三、將演算法嵌入MCU並執行感測資料收集與演算法驗證。 四、進行資料傳輸(UART / USB),並協助進行 MATLAB / Python 分析驗證。 五、協助韌體穩定性調整、效能調校與版本管理。 六、與硬體工程師交換意見,共同討論最佳解決方案,促進跨領域團隊合作。 七、協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。展開 -
(11)【2026新幹班】AI伺服器軟/韌體類 AI Server SW/FW
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 工作經歷不拘參與伺服器 BMC/BIOS 韌體功能的編寫、修正與模組化測試;協助開發系統監控與維運管理工具。配合電磁相容 (EMC) 實驗室進行初步測試計畫執行,支援針對不同處理器架構的驅動程式移植與核心效能初步驗證,學習韌體安全性更新流程。 Participate in writing, fixing, and module testing of server BMC/BIOS firmware. Assist in developing system monitoring and maintenance tools. Support initial EMC testing plans and assist in driver porting and core performance validation for various processor architectures.展開 -
顯示器-FW韌體工程師(土城)-E事業群
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 3~4年工作經驗1. 與客戶溝通產品規格 2. 分析測試單位提出的顯示器問題並且與客戶說明 3. 產線指令撰寫 4. 與廠商討論並解決測試單位的問題展開
