轉職熱搜工作
您正在找軟/韌體測試工程師的工作,共計346筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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工研院機械所-電動車控制器軟韌體工程師(D400)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘車用嵌入式系統控制器軟韌體開發與應用 1. 驅動程式軟體開發設計、CAN通訊系統配置 2. 車輛次系統控制發展與軟體維護 3. 控制器與整車系統整合 4. 執行功能驗證、硬體在環(HIL)驗證 5. 產出研究報告/期刊論文/專利展開 -
工研院量測中心_AI測試系統開發工程師(N200)
月薪 50000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘工業技術研究院量測中心「淨零碳智慧計量儀器實驗室」正在招募一位「AI測試系統開發工程師」,主要工作包括協助開發與建置AI 測試實驗室: 1. 研究AI技術的評測指標,開發測試系統。 2. 協助AI 量測設備軟韌體開發。 3. 具備資工、機電、醫工、光電等相關背景以及具儀控/系統開發經驗者佳展開 -
【2026年度校園徵才專區】- 測試工程師 (歡迎社會新鮮人/應屆畢業生)
月薪 30000~45000元 台北市內湖區 工作經歷不拘1. 分析並解決客戶回饋問題 2. 測試產品規格 3. 執行除錯及通訊協定相容性確認 ※用人單位初審通過後將主動與您聯繫安排初試,不適合者不另行通知。展開 -
工研院南分院_機器人軟體工程師(六甲/L200)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台南市六甲區 工作經歷不拘1.開發機器人應用程式、通訊架構和狀態機 2.開發底層硬體的韌體 (Firmware),控制感測器、致動器等硬體元件 3.負責機器人的遠端監控、數據收集與分析、韌體更新 (OTA)、多機器人協同作業、雲端 AI 運算展開 -
工研院感測系統中心_軟體開發工程師(創新/M100)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台南市安南區 工作經歷不拘主要職責如下,針對感測物聯網系統,負責以下工作 1. 系統軟韌體開發 2. 機械學習軟體開發 3. 人機介面設計 4. 系統整合測試展開 -
工研院量測中心_量測系統開發助理約聘人員(N200)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市 工作經歷不拘主要工作包括: 1.協助AI 量測設備軟韌體開發。 2.資料整理與協助測試 3.熟悉儀器通訊協定(如 RS-232、USB、Modbus 等)者尤佳 4.可提供相關訓練展開 -
【2026年度校園徵才專區】- 產品行銷 (歡迎社會新鮮人/應屆畢業生)
月薪 32000~45000元 台北市內湖區 工作經歷不拘1. 制定產品行銷策略 2. 行銷專案管理 ※用人單位初審通過後將主動與您聯繫安排初試,不適合者不另行通知。 -
115年度【研發替代役】工研院綠能所_電源轉換技術研究員(D200)
月薪 50000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘電源轉換與控制技術開發,含電源轉換器之電力電子電路設計,或其控制核心之軟、韌體設計 -
Manufacturing Test Engineer/Technician 生產測試工程師/技術員
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣湖口鄉 1~2年工作經驗※具市場競爭力的薪資制度 ※優於勞基法的特別休假,加入即享12天特休 ※外商的優渥福利制度 ※各式福委會補助與活動 【工作內容】 1. 操作 Teradyne(UltraFlex, UltraFlexPlus) 及Advantest 93K Tester等自動化測試平台,執行 PCB 電性測試、驗證與故障分析 (Debug / Diagnostics)。 2. 進行機台設定、測試程式下載、配置變更及設備保養維護,確保測試系統穩定運作。 3. 依據測試流程及規範,執行成品與半成品檢驗,記錄測試數據與異常結果。 4. 針對異常樣品進行分析、撰寫異常報告 (Failure Report),並協助工程師改善良率。 5. 支援新產品導入 (NPI) 測試驗證與量產轉換 (Mass Production Ramp-up)。 6. 配合生產進度,確保測試作業按時完成,維持設備稼動率與品質穩定性。 7. 其他主管交辦之事項。 *此職位需早班(09:00-18:00)跟午班(17:00-02:00)輪班*展開 -
Probe Card Test Engineer (Technician) 飛針測試工程師(技術員)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣湖口鄉 工作經歷不拘職位需早班(09:00-18:00)跟午班(17:00-02:00)輪班。 1. 負責 Probe Card 飛針測試包含開發、驗證與量產前測試 2. 撰寫與維護飛針測試程式 3. 進行 電性量測(Continuity / Short / Open / Resistance / Leakage 等)與測試結果分析 4. 協助Probe Card 組裝後電性驗證、良率分析與問題排除 5. 與 製程、設計、製造、客戶端工程師溝通測試需求與規格 6. 分析測試異常,提出改善方案與測試流程優化建議 7. 建立與維護 測試規範、SOP、FA 報告與技術文件展開
