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您正在找軟/韌體測試工程師的工作,共計346筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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SQA
月薪 35000元 台北市內湖區 工作經歷不拘加入我們的團隊,一起成長! 我們正在尋找一位 細心、負責、有耐心 的你! 協助執行軟體Regression Test、測試環境架設、紀錄並回報測試結果。 需細心、負責、有耐心、配合度高。 具有網路相關基礎知識。 對TCP/IP以及OSI 七層模型有基礎認識。 我們能提供: *友善的工作環境 *學習與成長的機會 *年終獎金 2 個月(依實際在職條件而定) 如果你正在尋找一份能發揮專業、穩定發展的工作,這就是最好的機會! 趕快投遞履歷,成為我們的夥伴吧!展開 -
【SQA】軟體開發部 — 軟體測試工程師 *新北產業園區-總公司*
月薪 40000~60000元 新北市五股區 3~4年工作經驗【守護品質防線,成為軟體上線前的最後一道金盾!】 核心技術關鍵字 | 軟體測試 · 測試計畫 (Test Plan) · 品質保證 (QA) · 缺陷追蹤 · 跨部門協作 仁大資訊為一專業的系統整合維運公司,提供客戶端全方位的軟硬體系統 整合、維運、開發等服務。歡迎對IT產業具熱忱的夥伴加入仁大的團隊! 你將會是確保產品完美的技術把關者!我們正在尋找具備嚴謹邏輯、能精準撰寫測試案例,並能流暢與開發團隊及客戶溝通的你。讓我們一起用細膩的測試流程建立信任,確保每一次交付都是最高品質! 【工作內容】 1. 依需求與規格撰寫測試計畫、測試案例與測試報告。 2. 執行功能/整合/回歸測試,協助缺陷追蹤與驗證修復。 3. 維護測試資料與測試環境,協助建立測試流程與規範。 4. 與SA/開發/客戶端協作,確保驗收標準與品質要求。 5. 彈性配合客戶需求,定期或視專案進度赴點進行商務洽談。 【需求條件】 1. 一年以上軟體測試或品質相關工作經驗(或具相關專案經驗)。 2. 理解軟體開發流程與基本缺陷管理概念。 3. 具良好溝通、文件撰寫與問題追蹤能力。 4. 熟悉 Excel、Word 等文件與報告工具。 ***此職務依經歷及面談結果核定任用之職稱、薪資***展開 -
系統整合工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市桃園區 工作經歷不拘系統整合工程師: 1. 專注於硬/軟/韌體整合與測試,是進行產品從設計到量產的核心技術角色。 2. 負責系統硬體功能模組與相關軟體/韌體的整合、測試與驗證。 3. 分析硬體功能元件特性與可行性,並結合控制軟體達成系統整合目標。 4. 追蹤並處理硬體及韌體功能元件之問題,提出解決方案並回報改善成果。 5. 配合研發主管執行各項研發及技術相關任務。展開 -
【T-L】軟體工程師 (Embedded Software Engineer - C/C++)(林口廠)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 44000元 桃園市龜山區 2~3年工作經驗工作職責: 1.負責硬體設備裝置(無人機/車用載體等)嵌入式系統軟體架構設計、核心演算法實現與系統整合。 2.進行開源飛控、 車用載體系統(如 PX4, ArduPilot、Autoware)的二次開發、優化與功能擴充。 3.基於 C/C++ 撰寫高效能、高穩定性的控制與通訊程式。 4.【影像協作】負責 RGB 影像演算法的實現(如利用 OpenCV 進行目標辨識、追蹤或避障),並進行影像編解碼(H.264/H.265)與低延遲串流傳輸優化。 5.負責 Linux 嵌入式系統(如 NVIDIA Jetson, Xilinx Kria)的系統建置與驅動程式修改。 條件要求: 1.精通 C / C++ 語言,具備良好的資料結構與演算法基礎。 2.熟悉 Linux 嵌入式開發環境、RTOS(如 FreeRTOS)或 ROS/ROS2。 3.具備多執行緒(Multithreading)與網路通訊程式開發經驗。 加分項: 具備 OpenCV 影像處理經驗、電腦視覺或影像辨識(YOLO 等)部署經驗者優先。 薪資及職務會依學經歷略作調整展開 -
SONiC OS 技術架構師 / 資深研發工程師 (SONiC Product & NOS Architect)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 5~6年工作經驗職務簡介 我們正在尋找一位兼具紮實軟體研發實力、卓越除錯思維,並擁有產品線戰略規劃能力的 SONiC 核心架構師。 本職缺的初期核心任務為「產品線的建置與技術規劃」。您將從 0 到 1 定義開放網路作業系統(SONiC NOS)的技術藍圖、評估硬體平台、制定軟體架構規格。隨著產品線逐步成型,您將發揮深厚的 Coding、架構規劃與底層偵錯(Debugging)能力,主導核心模組開發與系統優化,打造專為次世代 AI 資料中心與邊緣運算設計的高效能網路解決方案。 工作內容 【初期重點:產品線建置與規格規劃】 產品線技術藍圖規劃: 定義基於 SONiC 的開放網路系統(NOS)功能範疇(Feature Scope),評估並制定短中長期技術開發藍圖。 軟硬體平台技術評估: 針對不同世代的 Switch ASIC(如 Broadcom, Marvell)與硬體平台,進行相容性、效能及 SAI(Switch Abstraction Interface)支援度的可行性評估(PoC)。 系統規格與標準制定: 撰寫系統架構規格書、技術白皮書,並建置初期研發環境(如編譯管線、自動化測試與除錯框架)。 【核心研發:軟體工程、架構設計與偵錯】 核心模組與客製化開發: 撰寫關鍵核心程式碼,優化 SONiC 內部通訊機制(Redis DB、SwSS、Syncd),並針對 AI 網路需求進行底層硬體資源與 Buffer 分配調校。 系統級底層偵錯(Advanced Debugging): 負責定位並解決極具挑戰性的底層問題,包含 Linux Kernel Panic、Memory Leak、Race Condition、死鎖(Deadlock)及軟硬體邊界異常。 SAI 與 ASIC 整合引導: 深度調校 Switch ASIC SDK 與 SONiC SAI 之間的架構對接,主導新平台導入(Platform Bring-up)的技術決策。展開 -
軟體QA工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台南市東區 1~2年工作經驗【我們正在打造的工程環境】 我們是一個專注於 平台系統開發與軟體工程品質 的工程團隊,系統涵蓋 Web 平台、API 服務、APP 與智慧設備整合應用。 目前團隊已建立 Docker 容器化、CI/CD 持續整合與自動化測試流程,並在日常開發與測試流程中使用 AI 輔助工具(AI-assisted development / testing)提升開發效率與產品品質。 我們希望加入的工程師或 QA,能在這樣的工程環境中,專注於 系統設計、品質工程與複雜問題解決,而不只是完成單一功能開發。 【我們正在尋找這樣的 QA】 如果你對 軟體品質工程、系統測試與測試自動化 有興趣,並希望參與完整的 軟體開發與品質驗證流程(SDLC),歡迎加入我們的 QA 團隊。 在既有 自動化測試流程、CI/CD 持續整合測試與 AI 輔助測試環境 中,你將參與多平台系統與軟硬體整合應用的品質驗證。 【工作項目】 ■ 軟體測試與品質驗證 1. 執行各系統與軟體產品之測試任務,包含功能測試、整合測試與系統測試。 2. 撰寫測試計畫(Test Plan)、測試案例(Test Case)與測試報告(Test Report)。 3. 依需求規格驗證系統功能與產品品質。 ■多平台系統測試 4. 執行不同平台之測試活動,包括: ● Web 系統 ● APP(Native / Hybrid) ● 後端 API ● 資料庫系統 5. 進行端對端(End-to-End)測試、迴歸測試(Regression Test)與整合測試。 ■軟硬體整合測試 6. 參與軟體與智慧設備或互動裝置整合之測試。 7. 驗證系統與周邊設備之資料傳輸、互動流程與功能整合。 8. 協助測試設備與軟體系統在不同使用情境下之穩定性與可靠性。 ■ 問題追蹤與品質改善 9. 使用問題追蹤系統(Bug Tracking)記錄與追蹤系統問題。 10. 分析測試結果並產出測試報告。 11. 與 PM、開發團隊討論問題並協助改善系統品質。 ■測試技術與自動化 12. 參與既有測試流程之優化與自動化測試維運。 13. 規劃與撰寫自動化測試腳本。 14. 參與 CI/CD 測試流程,確保系統版本在持續整合環境中的品質。 ■ 技術學習與品質提升 15. 研究新測試工具與技術,例如: ● API 測試工具 ● 自動化測試框架 ● AI 輔助測試工具 16. 持續提升測試流程與軟體品質管理能力。 17. 在 AI 輔助測試環境 中分析測試結果並提升測試效率。 ■ 其他事項 18. 其他主管交辦事項。 ● 自到職日起算 3 個月試用期,試用期滿考核合格者續予僱用。展開 -
【T-L】韌體工程師 (Firmware/FPGA Engineer)(林口廠)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 44000元 桃園市龜山區 2~3年工作經驗1.負責硬體設備裝置(無人機/車用載體等)控制系統、影像處理單元之 FPGA 架構設計與開發。 2.利用 Xilinx (AMD) 工具鏈進行 RTL 撰寫、模擬驗證、時序約束與硬體偵錯。 3.開發高頻寬、低延遲的感測器介面(如 IMU, GPS)及通訊協定。 4.【影像協作】負責 RGB 影像輸入介面(如 MIPI CSI-2)的驅動開發與前端影像數據硬體加速(如去雜訊、色彩空間轉換)。 5.與軟體、電子工程師協同進行 SoC (如 Zynq 系統) 的軟硬體共同設計。 必要條件: 1.具備 FPGA / Xilinx Vivado 實際開發經驗 2 年以上。 2.熟練掌握 Verilog 或 VHDL 語言、掌握時序優化(Timing Closure)技巧。 3.熟悉常見周邊介面與總線:I2C, SPI, UART, CAN, AXI-Stream。 加分: 具備影像處理(Video/Image Pipeline)硬體加速經驗者佳。 薪資及職務會依學經歷略作調整展開 -
工研院感測系統中心_軟韌體工程師(創新/R300)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台南市安南區 工作經歷不拘一、負責規劃、設計及測試演算法(EX:AI/機器學習/Kalman Filter等)開發,應用於感測器資料分析、異常偵測、狀態辨識、參數補償、溫度補償或系統效能提升等任務。 二、測試感測器晶片的軟韌體,並整合感測器晶片至 STM32 等 MCU系統,以確保產品性能符合要求。 三、撰寫 I²C / SPI 等感測器驅動程式並進行效能優化,根據測試結果,分析並解決軟韌體程式中的問題,進而提升系統穩定性及可靠度。 四、將AI演算法導入嵌入式平台,包含模型輕量化、量化、推論效能評估,以及MCU或邊緣運算平台上的部署驗證。 五、協助韌體穩定性調整、效能調校與版本管理。 六、與硬體工程師交換意見,共同討論最佳解決方案,促進跨領域團隊合作。 七、協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。展開 -
工研院資通所_AI 機器人工程師(工作地點: 新竹竹東/台南六甲)(U201)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台南市六甲區 工作經歷不拘1. 核心模型研發 (Model R&D): - 負責 視覺語言動作模型 (VLA Model) 的架構設計與開發,應用於機器人/機械手臂之多模態場景理解與決策。 - 研究並實作 模仿學習 (Imitation Learning) 與 強化學習 (Reinforcement Learning) 演算法,提升機器人複雜任務的泛化能力。 2. 模擬與資料工程(Simulation & Data Engineering): - 建構 High-fidelity虛擬模擬環境,負責 Sim2Real 的物理參數調校與驗證,縮短實機部署落差。 - 設計自動化軌跡資料蒐集流程,建立高品質的多模態數據集 (Multimodal Dataset),用於行為生成 (Behavior Generation) 訓練。 3. 系統整合與邊緣部署 (Integration & Deployment): - 規劃機器人控制系統架構,將深度學習模型與傳統控制策略進行整合。 - 負責模型輕量化與推論優化,將控制策略成功部署於 邊緣運算裝置,確保即時性與穩定性。展開 -
工研院資通所_6G/NTN 通訊軟韌體工程師(M3)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘負責B5G/6G/NTN 通訊結合陣列天線控制軟韌體開發工作,包含下列以下一至數項工作: 1. 通訊演算法設計。 2. 通訊軟韌體開發。 3. 通訊系統整合與驗證。展開
