轉職熱搜工作

1.電子電路板及電路圖研發.分析設計，可layout者 2.與軟韌體工程師搭配合作，提供電子方面技術和解決方法 3.有音源及部分電源相關實務經驗佳 4.需debug自行研發之工程樣機 5. 在產品開發時、生產、過程間，對內部同仁及外部廠商提供相關支援。 6. 建立、測試及修改產品原型。 7.可教導助理人員建立bom表 8.須對音訊產品有興趣且自主學習相關知識 9.撰寫相關生產製造測試流程給工廠與解決生產問題 10.上述有不足能力者，可努力學習，遵從主管指示

1.無人載具嵌入式系統韌體和 BSP 開發整合 2.空間感測器相關產品韌體開發。 3.AR光機產品相關應用周邊韌體開發。 4.生產相關檢測應用軟韌體開發。 5.產品相關應用APP 開發。 6.主管交辦事項

2. PLC 軟體工程師 工作內容： (1) 負責 Beckhoff PLC 程式開發/維護 (2) 協助售後技術性支援服務 (3) 配合公司政策及長期發展 工作性質：全職 上班地點：新竹縣市 工作經驗：不拘 （無經驗可） 學歷要求：高中、專科、大學、碩士 （在校生亦可） 科系要求：電機相關尤佳 ❤️薪資 : 4萬上，會在以工作表現再調高薪資 📌其他條件： (幫忙補充學習心等等..) 非相關科系，但有心學習亦可

1. 醫材類比/數位電子電路硬體設計，具規劃設計schematic。 2. 評估零件與規格，選用適合零組件。 3. 訊號量測分析，電路功能除錯及驗證。 4. 可與軟韌體工程師、機構工程師一同合作佳。 5. 系統問題分析與解決方案驗證。

開發各種新世代寬頻通訊設備VoIP, ADSL, WLAN, Cable Modem, Ethernet、Home Lans, Internet Appliances, STB, WiMax, IP Phone, Video Phone, Smart Phone ....之軟體/韌體

1. 依據產品需求進行系統分析、系統設計、程式開發；可獨立完成代碼編寫，根據開發計劃，保證開發進度和品質。 2. 負責後台系統及接口的開發工作，即時解決專案內涉及到的技術問題。 3. 設計及開發安全、穩定、高性能、高併發軟體。 4. 即時反應並處理線上問題，保障業務的穩定運作。 5. 負責運用 design pattern 對軟體持續進行 refactoring。 6. 研發軟體新技術與新工具，持續提升程式碼品質，及投入創新技術和解決方案。 7. 熟悉 Spring，SpringBoot，Spring Cloud，Hibernate，Memcached 等常見開源架構。 8. 熟練應用MySQL資料庫，熟悉MySQL調優技巧。 9. 熟悉AWS，Azure等雲端環境操作，並有應用容器技術於微服務架構之經驗。 10. 團隊合作（與PM/SA/前端/QA）及良好溝通能力。 11. 善於溝通，理性接受批評與意見。

1.無人機建模、飛行控制方法研究 2.無人機飛行控制軟韌體開發 3.無人機地面站軟體開發 4.協助排查無人機機電整合問題

工研院基於維護原住民就業權益及善盡社會責任，特別規劃原住民定額僱用徵才專區，歡迎具原住民身分的您一起加入工研院大家庭！(本專區為建立原住民人士履歷資料庫使用，非具原住民身分者，請至其他職務進行投遞應徵。) 工作內容: 1.嵌入式系統開發經驗或韌體開發 2.開發技術文件撰寫 3.配合硬體工程師進行系統端驗證與障礙排除 ※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。

工研院為廣納多元人才，特別規劃原住民徵才專區，歡迎具原住民身分的您一起加入工研院大家庭！ 工作內容: 1. 醫材電子電路硬體設計 2. 評估零件與規格，選用適合零組件 3. 訊號量測分析，電路功能除錯及驗證 4. 可與軟韌體工程師、機構工程師 一同合作佳 5. 系統問題分析與解決方案驗證 ※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。