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1. BIOS / BMC firmware test and OS compatibility test. 2. Test tool or test script development. 3. Issue report / analysis / debugging and feature behavior clarification. 4. Study technical documents to create test cases. 5. Cross-functional teamwork to speed up issue solving and clarification.

1.產品專案ICT測試規劃、涵蓋率檢視 2.負責產品測試程式開發(德律TRI)、優化、測試異常分析與改善 3.新測試技術的研發與改善 4.負責產品ICT測試策略規劃協調 5. 具備產品失效原因分析, 及改善測試良率及效率經驗佳

1.配合車用專案進行相關功能測試。包含軟體功能，韌體設計以及系統功能相關測試。 2.針對新開發專案, 學習研究新領域的功能測試. 3. 有以下經驗佳 -車用產品測試經驗 -車用智慧座艙產品的功能測試 -Carplay & Android Auto 認證測試 -車用智慧座艙產品 HIL (Hardware in th loop)測試 -車用測試工具使用 4. 到客戶端支援，重現以及分析問題

辦公地點位於桃園廠區,需出差支援墨西哥/泰國現場ICT測試維護訓練與改善,具體如下所述 1.負責產品測試良率追蹤改善 2.負責產品測試程式優化 3.負責產品的測試異常分析及改善 4.負責產品ICT測試協調,移轉,接收 5.負責ICT設備維修保養 6.配合加班 7.負責緊急海外支援產測與當地工程師教育訓練 7.具備熟練操作TR5000,HP3070機台and 程式Debug 能力，優先錄取。

【職務內容】 1. 針對專案需求之軟體系統與APP（實體零售商店使用），為軟體工程師團隊所開發或維護之功能進行手動測試，確保功能符合需求且達到品質標準 2. 根據開發規格書規劃並撰寫測試案例報告 3. 彈性上下班時間 【必要條件】 1. 工作年資3年以上，具備軟體系統與APP測試經驗 2. 熟悉測試邏輯，細心仔細 3. 良好溝通協作能力，擅於團隊合作 4. 基礎英語閱讀能力 【加分條件】 1. 做事仔細、有耐心、負責任、主動積極，能冷靜應對壓力、快速學習 2. 具有自動化測試之經驗，無經驗但有高度學習意願者亦歡迎投遞履歷 3. 熟悉程式語言或關聯式資料庫運作原理

1. 規劃測試機台運作流程與排程，以提升測試產能。 2. 管理測試設備硬體，並提昇機台的穩定性。 3. 管理機台量測，以及異常事件的即時防堵和調查追蹤。 4. 規劃、評估新廠及新機台的擴增效益。 5. 導入新產品時，協助製程或研發設計的評估、解析與改善。 6. 撰寫、維護與修改測試機台應用軟體，以提昇機台檢出產品缺陷的能力。 7. 評估並選擇合適的機台零件或耗材廠商，以降低成本支出。 8. 即時監控產品品質報表。 10. 即時解析異常產品，或協調研發、製程等相關工程師共同解析。 11. 建立及發展測試缺陷紀錄的資料庫。

1.測試團隊管理與領導： 領導 TE 部門，負責人員培訓、績效考核及資源調度。 建立標準化測試開發流程，提升團隊技術能力與專案執行效率。 2.RFI/RFQ 專案評估與提案： 負責新專案（NPI）的測試技術評估，撰寫與回覆 RFI/RFQ。 規劃測試治具/設備（Fixture/Equipment）之架構與預算成本分析（Cost Estimation）。 3.車用電子系統整合測試開發： 主導車用電子產品（Automotive Electronics）之軟/硬體整合測試方案開發。 定義測試計畫（Test Plan），涵蓋功能測試（FCT）、整合測試（EOL )及壓力測試。 4.測試方法驗證與導入： 開發自動化測試程式，驗證測試覆蓋率（Test Coverage）與穩定性。 協助工廠端導入量產測試，並解決 NPI 階段之工程問題。

負責帶領測試工程師完成伺服器產品研發階段的軟硬體相容性測試、功能性測試及效能測試。主要負責工作內容如下： 1.伺服器作業系統功能測試，相容性測試，系統性能和網路測試 2.BIOS, BMC和硬體相容性測試及功能測試 3.學習新技術並創建對應的測試案例，建立測試計畫 4.對新人進行培訓 5.帶領測試團隊按時完成測試任務並保證伺服器產品品質 6.有效管理測試任務、資源規劃與分配 7.問題的管理與追蹤，跨團隊合作，加速問題的解決及澄清 8.匯總測試報告並追蹤測試進度 9.風險評估與管理 10.與原廠或客戶充分溝通，瞭解並滿足測試需求

主要工作內容： 1.使用 C / VHDL 開發及維護韌體與硬體模組，並與 PCB 設計及系統工程協作。 2.熟悉公司產品軟/硬體架構，協助客戶進行 技術分析與問題解決。 3.參與產品功能規劃與韌體/硬體開發，制定硬體設計規格，確保產品功能可落地。 4.撰寫與維護 中英文技術文件（規格書、流程圖、操作手冊），確保模組可維護性與交付品質。 5.可獨立完成任務，必要時配合國內/外出差（1~4週不等）。 加分條件： 熟悉 FPGA 開發、MCU 控制或嵌入式系統設計。 具 PCB layout 或硬體測試經驗。 具跨部門或對客戶技術支援經驗。

1.將Firmware Files，透過各種不同的燒錄工具，燒錄到零件。 2.須具備基本電子零件/電路概念。 3.燒錄策略與技術規劃。 4.須配合海外出差(美,墨,捷克,),具備中等英文聽說能力。 5.對軟體開發有興趣尤佳(具備Python或其他腳本語言開發能力)