轉職熱搜工作

1. 醫材類比/數位電子電路硬體設計，具規劃設計schematic。 2. 評估零件與規格，選用適合零組件。 3. 訊號量測分析，電路功能除錯及驗證。 4. 可與軟韌體工程師、機構工程師一同合作佳。 5. 系統問題分析與解決方案驗證。

1.開發機器人應用程式、通訊架構和狀態機 2.開發底層硬體的韌體 (Firmware)，控制感測器、致動器等硬體元件 3.負責機器人的遠端監控、數據收集與分析、韌體更新 (OTA)、多機器人協同作業、雲端 AI 運算

主要職責如下，針對感測物聯網系統，負責以下工作 1. 系統軟韌體開發 2. 機械學習軟體開發 3. 人機介面設計 4. 系統整合測試

1. 電子電路設計，包含電路圖規劃與設計、Layout 佈局走線分析確認 2. 電子電路元件分析與選擇、並依據電路圖建立可製造生產的SOP文件 3. 使用示波器、電錶等相關儀器，驗證與測試電子電路 4. 嵌入式系統程式之軟、韌體測試驗證與開發 熟悉AI邊緣運算模組設計技術、系統級模組與系統級封裝設計技術者尤佳 我們需要對跨領域技術整合有熱忱的創新開拓者，學習快速的穩健成長型人才，更需要不怕失敗具科學家精神的勇者。歡迎有研發熱忱的應屆畢業生或上班族，加入我們的行列！

一、負責規劃、設計及測試演算法(EX:AI/機器學習/Kalman Filter等)開發，應用於感測器資料分析、異常偵測、狀態辨識、參數補償、溫度補償或系統效能提升等任務。 二、測試感測器晶片的軟韌體，並整合感測器晶片至 STM32 等 MCU系統，以確保產品性能符合要求。 三、撰寫 I²C / SPI 等感測器驅動程式並進行效能優化，根據測試結果，分析並解決軟韌體程式中的問題，進而提升系統穩定性及可靠度。 四、將AI演算法導入嵌入式平台，包含模型輕量化、量化、推論效能評估，以及MCU或邊緣運算平台上的部署驗證。 五、協助韌體穩定性調整、效能調校與版本管理。 六、與硬體工程師交換意見，共同討論最佳解決方案，促進跨領域團隊合作。 七、協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。

《工作內容》 負責B5G/6G/NTN 通訊結合陣列天線控制軟韌體開發工作，包含下列一至數項工作： 1. 通訊演算法設計 2. 通訊軟韌體開發 3. 通訊系統整合與驗證 《職務亮點》 參與B5G/6G/NTN結合陣列天線之關鍵軟韌體開發，從演算法設計到系統整合驗證完整參與，累積次世代通訊系統開發經驗。

車用嵌入式系統控制器軟韌體開發與應用 1. 驅動程式軟體開發設計、CAN通訊系統配置 2. 車輛次系統控制發展與軟體維護 3. 控制器與整車系統整合 4. 執行功能驗證、硬體在環(HIL)驗證 5. 產出研究報告/期刊論文/專利

1. 軟體和硬體配置測試並記錄測試結果 2. 測試後的測試報告文件 3. 維護相關測試設備 4. 測試與驗證客戶的問題 5. 發行與管理測試相關文件。

1. 將客戶IC規格與量產需求,轉換成可在ATE上執行的測試方案。 2. IC測試程式開發、量測驗證、測試良率與穩定度提升。 3. 支援 RD、業務、PM,回饋客戶端真實測試需求。 4. 協助客戶導入、Debug、量產。 5. 軟硬整合 + 現場支援 + 文件化。

《工作內容》 負責B5G/6G/NTN 通訊結合陣列天線控制軟韌體開發工作，包含下列一至數項工作： 1. 通訊演算法設計 2. 通訊軟韌體開發 3. 通訊系統整合與驗證 《職務亮點》 參與B5G/6G/NTN結合陣列天線之關鍵軟韌體開發，從演算法設計到系統整合驗證完整參與，累積次世代通訊系統開發經驗。