轉職熱搜工作

1. IPCam和相機相關產品電子電路設計 2. 相關電路驗證和量測 3. PCBA測站不良品分析與良率改善 4. 產測分析與良率改善 5. 產品規格檢討 6. 解決工廠和客戶問題 7. 與芯片廠商溝通及解決問題

一、核心研發與技術決策 技術藍圖規畫：負責制定並執行公司中長期的產品研發戰略與技術地圖。 前瞻技術研究：領導團隊進行新技術的預研與可行性評估，推動產品創新及專利申請。 關鍵技術攻關：主導重大技術問題的分析與排除，確保研發過程中的各項技術瓶頸得以解決。 二、專案與流程式控制管 產品開發生命週期管理：監督從概念設計、原型開發、 實驗到量產的完整流程，確保專案時程與產出符合客戶要求。 符合車規標準：確保開發流程符合認證標準。 研發品質控管：建立並優化研發標準化作業流程，提升設計的一次成功率，降低開發週期與成本。 三、團隊管理與人才發展 人才梯隊建設：負責研發部門的人力規劃、招聘與培訓，建立關鍵技術人才儲備。 績效與激勵：定期進行績效評估，制定合理的考核機制，提升研發團隊的士氣與產出效。 四、跨部門溝通與供應鏈協作 業務與客戶對接：協助業務單位進行技術提案及產品推廣，理解車廠客戶的需求並轉化為內部開發規範。 供應鏈評估：協同採購單位進行關鍵零組件供應商的技術能力評鑑。 產研銜接：確保研發設計符合可製造性，與工廠生產單位緊密配合，確保新產品順利導入量產。 五、主管交辦事項 [必備專業知識] 類比和數位電路原理，微機原理，C語言程式設計、電子元器件特性及其應用、天線技術、高速數位設計、信號完整性分析、電路模擬技術和電磁相容系統設計和專案管理。 [必備專業技能] 1、 熟悉專案運作流程，能統籌並指導專案開發； 2、 掌握CAD/APQP/ FMEA/FTA/可靠性工程計畫等技術的運用； 3、 掌握電路系統及其可靠性設計與分析； 4、 熟悉電路模擬與電磁場模擬技術與理論； 5、 掌握電磁相容系統設計及其·對策整改技術； 6、 掌握常見元器件性能參數及其應用注意事項； 7、 掌握專案管理基本原理和工具化思維； [一般能力與 工作技能] 1、 瞭解IATF16949體系的運作，熟悉客戶對產品的設計要求。 2、 掌握常用辦公軟體（WORD、OUTLOOK）的使用。 3、 具有較強的專案規劃能力、溝通協調能力、指揮和監督管理能力。 4、 能夠閱讀外文資料以及掌握外文寫作能力。 5、 五大手冊和8D工具應用。 [工作經驗] 1. 15年以上電子產品相關研發工作經驗。 2. 具備帶領團隊開發過3個以上量產項目經驗，無設計問題。 3. 能完成硬體產品設計標準和開發流程作業標準的規劃及確認。 4. 具有MCU/SOC軟體發展經驗，熟悉ISO26262、ISO21434、ASPICE開發流程尤佳。

1.Experience in signal integrity simulation of system boards and lab instruments, including VNA and TDR. 2.Experience with PDN characterization and trade off performance & cost. 3.Excellent communication and presentations skills are mandatory

我們正在建立一個「設備＋軟體整合」的工程團隊， 專注於整合以下系統： 顯微鏡 / 視覺影像系統 精密運動平台（Stage / Robotics / EFEM） 控制與應用軟體 本職務將負責從「概念到驗證」的整體技術整合與落地執行。 這是一個 高度實作的系統整合角色，不只是管理，而是「親自定義系統如何運作」。 【主要工作內容】 1.系統架構與可行性評估 將客戶需求轉化為完整系統架構 定義視覺系統、運動控制與軟體之間的整合介面 提前辨識技術風險（如校正、同步、精度、影像品質） 規劃並主導 PoC / feasibility 驗證 2. 機台整合與系統開發整合： 顯微鏡 / 影響系統 機械手臂或 EFEM 設備 控制系統與操作介面 確保運動與影像擷取的同步性 建立系統穩定性與重現性 3. 測試與驗證 規劃與執行測試流程驗證： 定位精度與重複性 影像與數據一致性 系統長時間穩定性 輸出測試報告與改善方向 4. 問題分析與除錯 跨領域問題排除（機構 / 軟體 / 系統整合） 進行 root cause analysis 並提出解決方案 5. 跨部門與供應商協作 與設備商、系統整合商合作 定義介面與責任邊界 與業務/應用/工程團隊對齊可行性 6. 技術領導 建立整合工程標準 指導工程團隊（如有） 成為系統整合的技術決策核心

1.熟悉阿里雲（Alibaba Cloud）、AWS 等雲端服務。 2.能夠獨立建置與維護 MySQL、Redis、RocketMQ、Elasticsearch（ES）等集群。 3.熟悉 Linux、Nginx，具備系統層級效能調校與優化能力。 4.具備一定的網路攻防經驗，能進行基礎的網路配置與效能優化。 5.具備網路安全及防滲透相關經驗。 6.熟悉 Docker，具備自動化部署與維運能力。

1.產品製造不良品分析&.DFM分析和改善 2.新產品導入及良率改善&Golden Sample 驗證 3.OBA退貨原因分析及改善 4.領導工程問題的解決 5.產品cost down與品質改善專案

1. 負責研發作業流程優化、產品計畫與專案管理。 2. 帶領團隊執行研發計畫、精進產品技術及專利申請等，並達成各項效率指標。 3. 整合軟體、韌體及設計等研發團隊，指揮/督導各項產品專案研發進度以支援業務發展之產品需求。 4. 客製電源產品、電力電子產品、直交流高頻電源、系統軟體、數位數據演算應用。 5. 儲能、再生能源相關產品導入。 6. 電池AI關係連結應用。

職責要求 1.設備安裝管理 - 主導設備於客戶端的安裝、調機（installation & bring-up）與驗收（acceptance）全流程進度與品質管控 - 建立標準化安裝流程與檢核機制，確保交付時程與品質雙達標 2.售後服務與客戶關係 - 擔任客戶現場問題的第一責任人，主導故障排除、客訴處理與重大事件升級（escalation）管理 - 出席客戶定期會議，即時掌握並回應客戶技術疑慮，建立長期信任關係 - 作為客戶端與公司內部（研發、品保、生產）的橋樑，確保問題被有效解決並追蹤結案 3.品質改善 - 將現場客訴與設備異常根因回饋研發與品保部門，推動變更管理（ECN）流程優化，降低重複性品質問題 - 建立設備現場運行數據與異常趨勢分析機制 4.團隊領導 - 招募、訓練並帶領設備安裝與現場服務工程師團隊 - 建立人力備援與排班機制，確保客戶現場服務不因單一人力異動而中斷 - 培養團隊技術能力與客戶溝通素養 5.跨部門協作 - 與業務、研發、生產部門緊密協調，確保銷售承諾與現場交付能力一致 - 定期向管理階層回報服務績效與客戶滿意度指標 任職資格 - 10 年以上半導體設備安裝／現場服務／客戶技術支援相關經驗，具自動化設備背景者優先（如晶圓搬運系統 AMHS、Stocker、自動倉儲設備或同等精密設備） - 電機、機械、自動控制或相關工程科系背景，具備軟硬體整合問題判斷能力 - 具備在快速成長、高壓環境中獨立承擔責任並穩定交付成果的實務經驗 - 曾主導或參與重大客訴事件處理、成功重建客戶信心者尤佳 - 具跨部門溝通協調與影響力，能在非正式權責下推動團隊對齊 - 中英文溝通流利，能與國際或大型半導體客戶多層級人員順暢溝通 - 具封裝測試自動化、半導體製程設備或相關生態圈經驗者優先考慮 - 需配合國內出差至客戶現場（台灣各地半導體園區為主）