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您正在找硬體工程研發主管的工作,共計254筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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雲端伺服器硬體設計 - J0106
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市龜山區 工作經歷不拘1. 依所負責之功能或專案,進行系統硬體設計、功能驗證、測試製具開發、系統及主板開發文件撰寫、問題解決(x86系統為主)。 2. 跨單位合作解決產品各階段如試產、展示、量產之軟硬體問題以利產品量產及銷售。 3. 現有技術之最佳化與功能模組化、新技術及零件之可行性分析與導入。 4. 可接觸全球頂級客戶與產品,了解大數據、機器學習、人工智慧、高速超級電腦運算、企業級資料中心的雲端硬體架構及市場趨勢。展開 -
【AR/MR】iPEBG EE高級工程師/主管
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市中和區 5~6年工作經驗1.進行系統硬體之研發與設計 2.功能測試及設計驗證 3.設計最佳化及除錯 4.熟悉Embedded硬體架構 5.能對技術瓶頸提供可行的解決方案展開 -
【商用電動車】車輛結構設計主管/工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 5~6年工作經驗1.商用車及乘用車結構設計開發驗 2.車輛相關零件之結構強度分析評估且符合機能需求、法規規範 3.整車組裝 -
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【TL-31】智慧影像平台與應用系統研發
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市楊梅區 工作經歷不拘 學歷:國內外研究所通信、電機、電子、資工、自控、資訊等相關科系碩士畢業。 報名網址:https://rmis.cht.com.tw/portal/hroms/prelogin.jsp,點選右上角「註冊」報名。 工作內容: 1. 1. 影像平台雲原生與微服務架構相關技術研發。 2. 影像應用系統網頁應用程式開發(網頁前端或後端程式開發)。 所需專長與工作經驗: 1. 資訊系統開發維運相關工作經驗1年以上尤佳。 2. 熟悉HTML5/CSS3,Java script、React、Angular、 .Net Core等技術及開發經驗。 3. 熟悉Kafka或MQTT及Redis設計開發經驗。 4. 熟悉Windows/Linux開發環境,並具資訊系統前/後端開發/測試能力。 5. 具備下列經驗或能力尤佳: (1) 具備Docker、Kubenetes、操作設定與微服務、Git版控、DevOps與CI/CD等開發經驗者。 (2) 熟悉 AWS、Azure、GCP等公雲使用與管理經驗。 (3) 具備MSSQL/PostgreSQL/MySQL等資料庫程式開發經驗。 (4) 熟悉 Web Service 、Open API 、API Gateway 介接技術。 報名網址:https://rmis.cht.com.tw/portal/jobs/index.jsp,點選右上角「註冊」報名。展開 -
ME課級主管 (越南)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 東南亞越南 6~7年工作經驗1. 電子產品組裝/包裝流程確立以及製程優化,點膠/鐳雕/超聲波壓合/氣密測試等製程驗證及改善。 2. 治工具設計方案評估及review,驗收及問題點改善。 3. 產品組裝包裝生產異常分析及對策樹立。 4. ME團隊管理與能力提升,工程師分析難點指導,工程師報告review。 5. 客戶稽核以及客訴應對。 6. 主導新產品/新線體/新廠建立或產品廠別移轉的組裝包裝製程認證。 7. PFMEA/DFM/FA/DOE/MSA等報告製作展開 -
(105)【高雄軟體研發中心】- 產品專案經理
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 高雄市鹽埕區 3~4年工作經驗1.負責車用電子產品或車聯網雲端系統專案管理 2.能配合國內外出差(每年累計3個月以下),與客戶討論需求,協調內外部資源,達成專案目標 3.控管專案範圍、時程與進度、風險、品質、資源、技術議題、成本結構 4.軟硬體供應商選商與管理展開 -
系統整合測試主管
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 8~9年工作經驗1. 負責帶領團隊規劃與建置Layer 2 Ethernet Switch系統整合測試 2. 測試人力分配、測試涵蓋度與測試時程規劃與掌控 3. 規劃建立自動化測試及改善研發驗證流程 4. 團隊測試技術提升與規劃 5. 跨部門溝通與協調展開 -
海外工程服務工程師(墨西哥)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 中南美洲墨西哥 4~5年工作經驗•派駐海外,負責NPI項目之失效分析(Failure Analysis),偕同工廠協助解決技術問題,負責產品為Router / Switch等 •定期報告當地工作情況 •完成上級安排的其它工作展開